集成运算放大器应用手册(595页)
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模电学习基础,放大器是所有应用中难以避免的,常见电路中的分析也需要...
这是可编程逻辑器件(CPLD)初学者的入门级文章,仅供参考。...
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对基于BCB的圆片级封装工艺进行了研究,该工艺代表了MEMS加速度计传感器封装的发展趋势,是MEMS加速度计产业化的关键。选用3000系列BCB材料进行MEMS传感器的粘结键合工艺试验,解决了圆片级封装问题,在低温250 ℃和适当压力辅助下≤2.5 bar(1 bar=100 kPa)...