半導體的產品很多，應用的場合非常廣泛，圖一是常見的幾種半導體元件外型。半導體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別，圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為 PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Small Outline J-Lead Package PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier QFP：Quad Flat Package PGA：Pin Grid Array BGA：Ball Grid Array 雖然半導體元件的外型種類很多，在電路板上常用的組裝方式有二種，一種是插入電路板的銲孔或腳座，如PDIP、PGA，另一種是貼附在電路板表面的銲墊上，如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。 從半導體元件的外觀，只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳，而半導體元件真正的的核心，是包覆在膠體或陶瓷內一片非常小的晶片，透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件，從上方的玻璃窗可看到內部的晶片，圖三是以顯微鏡將內部的晶片放大，可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳，這些接腳向外延伸並穿出膠體，成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂，那是使用不當引發過電流而燒毀，致使晶片失去功能，這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。 圖四是常見的LED，也就是發光二極體，其內部也是一顆晶片，圖五是以顯微鏡正視LED的頂端，可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線，若以LED二支接腳的極性來做分別，晶片是貼附在負極的腳上，經由銲線連接正極的腳。當LED通過正向電流時，晶片會發光而使LED發亮，如圖六所示。 半導體元件的製作分成兩段的製造程序，前一段是先製造元件的核心─晶片，稱為晶圓製造；後一段是將晶中片加以封裝成最後產品，稱為IC封裝製程，又可細分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟，在本章節中將簡介這兩段的製造程序。
上传时间： 2013-11-04
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一个通过PCI卡向LED屏发送股票实时行情的系统
上传时间： 2015-01-04
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直接从DELPHI中向WINFAX发送传真。功能包括：封面，记帐代码，附件，计划发送，显示发送屏幕的选项等。适用语言：D5
上传时间： 2015-01-05
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前苏联的加密标准GOST的代码实现.
上传时间： 2013-12-26
上传用户：qiao8960
求解有向图的路径
标签： 路径
上传时间： 2014-01-27
上传用户：cylnpy
按键功能表： Space:随机变换 right:逆时针旋转 left:顺时针旋转 up:光标向下切换 down:光标向上切换 Enter:返回初始 Esc:退出程序
上传时间： 2015-01-10
上传用户：叶山豪
前些天在网上看到了一些关于OPENSSL的介绍，觉得很有意思，于是做了一个程序，基本实现了数字证书的制作、SSL安全通讯、加解密操作等功能，秉承OPENSSL开放的原则，拿出来共享，主要实现写在了两个DLL中
标签： OPENSSL
上传时间： 2014-11-22
上传用户：aix008
有向加权图的建立、显示和寻找最短路径
上传时间： 2014-12-20
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邻结表存储的无向图的建立及遍历输出（包括深度优先与广度优先搜索）
上传时间： 2015-01-11
上传用户：star_in_rain
外部中断INT0模拟1200bps串口通讯。一次MCU可以可以接收并通过MCU向下位机发送30个字节。
上传时间： 2015-01-14
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