制造要求

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为了帮助读者更全面地了解和设计SDI，本文介绍了如何选择适当的SDI 信号链器件，如何设计高性能的SDI 信号链，介绍了均衡器、电缆驱动器、重定时器的基本工作原理，PCB 布板和电源设计的建议以及TI 在SDI 领域的具体方案

2026-03-08 3 制造要求

想要准确评估高功率高亮度LED的电气性能？本资料提供关键测量方法和标准，帮助解决实际测试中的信号干扰与精度问题，适用于LED研发与质量控制场景。

2026-03-12 3 制造要求

PCB安规间距要求安全距离包括电气间隙（空间距离），爬电距离（沿面距离）和绝缘穿 透距离 1、电气间隙：两相邻导体或一个导体与相邻电机壳表面的沿空气测量 的最短距离。 2、爬电距离：两相邻导体或一个导体与相邻电机壳表...

2022-09-09 9 制造要求

资料->【B】电子技术->【B6】品质管理->【0】工艺质量（可靠性、电磁兼容、抗干扰、WDT、品管）->安规要求手册.pdf

2023-04-20 9 制造要求

工艺流程波峰焊中的成型工作，是生产过程中效率最低的部分之一，相应带来了静电损坏风险并使交货期延长，还增加了出错的机会。双面贴装A面布有大型IC器件，B面以片式元件为主充分利用PCB空间，实现安装面积最小化，效率高单面混装* 如果通孔元件很少...

2013-11-10 155 制造要求

工艺流程波峰焊中的成型工作，是生产过程中效率最低的部分之一，相应带来了静电损坏风险并使交货期延长，还增加了出错的机会。双面贴装A面布有大型IC器件，B面以片式元件为主充分利用PCB空间，实现安装面积最小化，效率高单面混装* 如果通孔元件很少...

2013-11-14 126 制造要求