制造要求
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制造要求 热门资料
查看全部 500 份 →不同制造工艺对PCB上的焊盘的影响和要求
1、贴片元器件两端没连接插装元器件的必须增加测试点,测试点直径在1.0mm~1.5mm之间为宜,以便于在线测试仪测试。测试点焊盘的边缘至少离周围焊盘边缘距离0.4mm。测试焊盘的直径在1mm以上,且必须有网络属性,两个测试焊盘之间的中心距离...
2022-09-09
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SJ/T 10533-1994 电子设备制造防静电技术要求 8页 0.4M.pdf
资料->【B】电子技术->【B6】品质管理->【1】标准规范(国标、行标、安规、规范)->【行标】->SJ->电装工艺规范及标准集锦 11篇 8.4M->SJ/T 10533-1994 电子设备制造防静电技术要求 8页 0.4M.pdf
2023-05-02
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SJ/T 10630-1995 电子元器件制造防静电技术要求 8页 0.3M.pdf
资料->【B】电子技术->【B6】品质管理->【1】标准规范(国标、行标、安规、规范)->【行标】->SJ->电装工艺规范及标准集锦 11篇 8.4M->SJ/T 10630-1995 电子元器件制造防静电技术要求 8页 0.3M.pdf
2023-05-04
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有需求才有创造
有需求才有创造,有了问题才会想着去解决,那么我这里的获取MAC地址的第4种方法也是在这种情况下产生的。因为公司有一个服务器产品,要写一个注册模块,而注册模块需要获取硬件信息,而硬件信息有很多,可以是硬盘序列号,CPU序列号,和网卡MAC,我...
2013-12-09
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GB 16655-1996 工业自动化系统集成制造系统安全的基本要求.pdf
资料->【B】电子技术->【B6】品质管理->【1】标准规范(国标、行标、安规、规范)->【国标 GB】->GB 16655-1996 工业自动化系统集成制造系统安全的基本要求.pdf
2024-07-18
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