制造流程

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PCB流程，（线）电路板厂各生产流程常识...

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二、过孔的寄生电容 过孔本身存在着对地的寄生电容，如果已知过孔在铺地层上的隔离孔直径为D2,过孔焊盘的直径为D1,PCB板的厚度为T,板基材介电常数为ε,则过孔的寄生电容大小近似于...

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解析典型通信流程，涵盖手机与BTS、BSC及MSC间的认证与连接建立过程。基于3GPP标准实现，展示无线网络交互的完整技术路径。...

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对于常规VDMOS器件结构， Rdson与BV存在矛盾关系，要想提高BV，都是从减小EPI参杂浓度着手，但是外延层又是正向电流流通的通道，EPI参杂浓度减小了，电阻必然变大，Rdson增大。所以对于普...

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制造流程技术资料简介

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