随着科技的发展,人们在日常生活中使用的电器越来越多,电子设备的电磁兼容性(EMC)也越来越重要。所以,人们对电子设备的电磁兼容性的要求也越来越严格,越来越规范。而在市场竞争中,如何降低成本、减少设备体积,是各电子设备制造厂家重点研究的课题。通过对开关电源的EMI滤波电路的类别和相应的技术特点进行分析,设计出一种既能提高性能,又能降低成本的滤波电路。With the development of technology, appliances people use in their daily lives, more and more electronic devices electromagnetic compatibility ( EMC ) has become increasingly important. So, people electromagnetic compatibility requirements of electronic devices have become increasingly stringent, more and more standardized. The competition in the market, how to reduce costs, reduce equipment size, is the subject of the electronic equipment manufacturer focused on research. Through the technical characteristics of the respective category and the EMI filter circuit switching power supply is analyzed both designed to improve a performance of the filter circuit can reduce the cost.
上传时间: 2022-04-23
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机械设计、原理、 制造、自材料、理论视频教程课程26:CAPP开发应用技术25讲.rar - 879.03MB课程25:传感器与测试技术39讲.rar - 1.71GB课程24:电工技术54讲.rar - 2.04GB课程23:电机学视频73讲.rar - 1.39GB课程22:电子技术64讲.rar - 2.10GB课程21:工业工程导论40讲.rar - 1.60GB课程20:公差与技术测量19讲.rar - 1.37GB课程19:机床概论26讲.rar - 961.03MB......
标签: 机械设计
上传时间: 2022-05-09
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用ATMEGA48制作低成本高精度的数字温度计,用ATMEGA48制作低成本高精度的数字温度计
上传时间: 2022-05-16
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1. 目的 规范产品的PCB焊盘设计工艺, 规定PCB焊盘设计工艺的相关参数,使得PCB 的设计满足可生产性、可测试性、安规、EMC、EMI 等的技术规范要求,在产品设计过程中构建产品的工艺、技术、质量、成本优势。 2. 适用范围本规范适用于空调类电子产品的PCB 工艺设计,运用于但不限于PCB 的设计、PCB 批产工艺审查、单板工艺审查等活动。本规范之前的相关标准、规范的内容如与本规范的规定相抵触的,以本规范为准3.引用/参考标准或资料TS-S0902010001 <〈信息技术设备PCB 安规设计规范〉>TS—SOE0199001 <〈电子设备的强迫风冷热设计规范〉〉TS—SOE0199002 〈<电子设备的自然冷却热设计规范>>IEC60194 〈<印制板设计、制造与组装术语与定义>> (Printed Circuit Board designmanufacture and assembly-terms and definitions)IPC—A-600F 〈<印制板的验收条件>〉 (Acceptably of printed board)IEC609504。规范内容4。1焊盘的定义 通孔焊盘的外层形状通常为圆形、方形或椭圆形。具体尺寸定义详述如下,名词定义如图所示。1) 孔径尺寸:若实物管脚为圆形:孔径尺寸(直径)=实际管脚直径+0。20∽0。30mm(8。0∽12。0MIL)左右;若实物管脚为方形或矩形:孔径尺寸(直径)=实际管脚对角线的尺寸+0.10∽0。20mm(4.0∽8。0MIL)左右。2) 焊盘尺寸: 常规焊盘尺寸=孔径尺寸(直径)+0.50mm(20.0 MIL)左右.…………
标签: PCB
上传时间: 2022-05-24
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电子产品的设计一般先从功能框图开始,然后细化到原理图,还要经过很复杂和繁琐的调试验证过程,最终才能完成。为了验证原理图的正确性,都要焊接实验板(样板),或使用易于插件的“面包板”,每个节点都必须正确和可靠,连接或焊接过程都是细致而耗时的工作,在器件很多时几乎是不可能完成的任务,而每次调整都要打样,耗时长而成本高,在设计集成电路时更是如此,急需在制造之前验证集成电路的功能。这种现实需要就迫使人们想用他办法来解决。 根据电路理论,人们可以建立起节点方程和回路方程,通过解这些方程组成的方程组就可以得到结果,也就是说可以通过计算来获得电路的工作情况。但包含电感、电容等器件的电路形成的是一组微分方程组,人工计算依然是累人的活,而计算机则可以大展身手,通过其强大的存储、计算和图形显示能力就能轻松完成,很快得到结果。基于这种思想,人们开发出电路仿真软件,通过快速的仿真,代替耗时且累人的反复调测,提高设计速度和效率,也节省了时间和成本。最早、最出色的仿真软件就是SPICE。SPICE是Simulation Program with Integrated Circuits Emphasis的缩写,由美国加利福尼亚大学伯克利(Berkeley)分校的电工和计算机科学系开发,骨干是Ron Rohrer和Larry Nagel,开始是使用FORTRAN语言设计的仿真软件,用于快速可靠地验证集成电路中的电路设计以及预测电路的性能。第一个版本SPICE1于1971年推出,通过围绕晶体管建立电流和电压变量来仿真电路的行为,称为模拟仿真或电路级仿真,且只能模拟100个晶体管的电路。1975年SPICE2发布,开始正式实用化,1983年发布的SPICE2G.6在很长时间内都是工业标准,它包含超过15000条FORTRON语句,运行于多种中小型计算机上。1985年SPICE3推出,转为用C语言开发,易于运行于UNIX工作站,还增加了图形后处理工具和原理图工具,提供了更多的器件模型和分析功能。在1988年SPICE被定为美国国家标准。Spice仿真器采用修改的节点分析法来建立电路方程组,提供非线性直流分析,非线性瞬态分析(实域分析)和线性小信号分析(频域分析)等。其中瞬态分析是最费时的验证方法,通常是利用数值积分法把非线性微分方程变成一组代数方程组,然后用高斯消去法来求解,因为这些线性方程仅仅在积分时刻点是有效的,而随着仿真器进展到下一个积分步长,积分方法必须重复来得到新的线性方程组,如果信号变化得特别快,积分步长应该取得非常小以便积分方法能收敛到正确的解,因此瞬态分析需要大量的数学操作。随着SPICE的发布,其他一些机构也加入研究行列,更有一些软件供应商也看中这个商机,纷纷推出基于SPICE3的各种商业软件,如XSPICE、PSPICE、ISSPICE、T-SPICE、HSPICE等等,功能更强,更方便使用,使SPICE成为电子电路仿真的主流软件,一些软件公司也是通过SPICE相关软件得到发展,并逐渐成为现在的EDA软件公司,成为知识创造财富的实例。因为SPICE仿真需要相关的元器件仿真模型库,还催生了依靠提供器件模型为生的公司和个人,但中国人都乐于奉献,没钱当然不会买,这种公司在中国是无法存在的(http://www.aeng.com/spicemodeling.asp )。SPICE软件也有一定局限性,有些电路无法仿真或仿真时因不能收敛而失败,特别是用于数模混合电路及脉冲电路时尤其如此。就算通过仿真,最终还是要通过实际制作电路板调试和验证,仿真只是使这个过程大大缩短,次数大大减少,也就降低了成本。软件能提高效率和降低成本,所以就有相应的价值,但中国人的人工费低廉而有的是时间,干得好干得快才让人讨厌,软件在中国也就不值钱了。
上传时间: 2022-05-25
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自1995年美国推出世界上第一台Unimate型机器人以来,工业机器人的数量在世界范围内不断增长,焊接从一开始就是工业机器人应用最重要的领域之一,焊接机器人能显著提高焊接质量和工作效率,减轻工人的劳动强度,降低生产成本和对工人操作技术的要求,它的广泛应用和国产化、产业化,对实现我国在21世纪前半叶成为世界制造强国的目标具有非常重要的意义。本文针对一台6R焊接机器人,系统分析了其动力学性能和结构特性。首先运用D-H方法,建立了该机器人的连杆坐标系,在此基础上,推导了机器人的运动学正反解、求解了机器人的雅可比矩阵;对机器人进行了详细的静力学、动力学分析:利用Robotic Toolbox和IMatlab编程实现了机器人的运动学可视化仿真,直观地反映了机器人各关节变量与末端位姿矩阵之间的关系,为机器人的三维图形仿真提供了参考;利用Matiab/Simulink建立了机器人的动力学仿真模型,编制了相应的Matlabi算程序,通过动力学仿真,得到了运动过程中机器人各关节驱动力矩的变化曲线,为合理选择驱动电机、轴承等关键零部件以及机器人的实时和最优控制提供了依据针对机器人操作机的机构优化设计,对机器人关键承载部件进行了分析和简化,建立了关键承载部件的有限元分析模型,选取了最危险的受力状况作为分析工况,对各部件进行了静力分析,得到了各部件的应力和位移分布,获得了各部件的最大变形,对机器入局部刚度进行了评价。
标签: 工业机器人
上传时间: 2022-05-30
上传用户:zhaiyawei
概述IP6805U 是一款无线充电发射端控制 SoC 芯 片,兼容WPC Qi v1.2.4 最新标准,支持 A11 或 A11a 线圈,支持 5W 充电。IP6805U 通过analog ping 检测到无线接收器,并建立与接收端之间的 通信,则开始功率传输。IP6805U 解码从接收器 发送的通信数据包,然后用 PID 算法来改变振荡频率从而调整线圈上的输出功率。一旦接收器上 的电池充满电时,IP6805U 终止电力传输。IP6805U 片内集成全桥驱动电路和全桥功率 MOS,电压&电流两路 ASK 通讯解调模块;方案集成度高,可显著降低方案尺寸和 BOM 成本。 背夹、无线充电底座 车载无线充电设备
上传时间: 2022-06-15
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SolidWorks2012版32绿色版软件(附详细安装教程)简介:SolidWorks软件是世界上第一个基于Windows开发的三维CAD系统,由于技术创新符合CAD技术的发展潮流和趋势,SolidWorks公司于两年间成为CAD/CAM产业中获利最高的公司。良好的财务状况和用户支持使得SolidWorks每年都有数十乃至数百项的技术创新,公司也获得了很多荣誉。该系统在1995-1999年获得全球微机平台CAD系统评比第一名;从1995年至今,已经累计获得十七项国际大奖,其中仅从1999年起,美国权威的CAD专业杂志CADENCE连续4年授予SolidWorks最佳编辑奖,由于使用了Windows OLE技术、直观式设计技术、先进的parasolid内核(由剑桥提供)以及良好的与第三方软件的集成技术,SolidWorks成为全球装机量最大、最好用的软件。资料显示,目前全球发放的SolidWorks软件使用许可约28万,涉及航空航天、机车、食品、机械、国防、交通、模具、电子通讯、医疗器械、娱乐工业、日用品/消费品、离散制造等分布于全球100多个国家的约3万1千家企业。在教育市场上,每年来自全球4,300所教育机构的近145,000名学生通过SolidWorks的培训课程。且这个版本也是官方宣称更加符合GB的版本,例如加入了仿宋的新字体,GB的图纸模版。值得一提的是,官方宣称Solidworks2012将是最后一个支持Windows XP的版本,这个提示可以在初次安装时弹出提示框。Solidworks2012亮点1)新增成本计算模块2)钣金模块2.1成型工具优化后,操作更灵活2.2增加扫描法兰工具
标签: solidworks
上传时间: 2022-06-18
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CCD(Charge Coupled Device)图像传感器(以下简称CCD)和CMOS图像传感器(CMOS Image Sensor以下简称CIS)的主要区别是由感光单元及读出电路结构不同而导致制造工艺的不同。CCD感光单元实现光电转换后,以电荷的方式存贮并以电荷转移的方式顺序输出,需要专用的工艺制程实现;CIS图像感光单元为光电二极管,可在通用CMOS集成电路工艺制程中实现,除此之外还可将图像处理电路集成,实现更高的集成度和更低的功耗。目前CCD几乎被日系厂商垄断,只有少数几个厂商例如索尼、夏普、松下、富士、东芝等掌握这种技术。CIS是90年代兴起的新技术,掌握该技术的公司较多,美国有OmniVision,Aptina;欧洲有ST;韩国的三星,SiliconFile,Hynix等;日本的SONY,东芝等;中国台湾的晶像;大陆地区的比亚迪,格科微等公司。由于CCD技术出现早,相对成熟,前期占据了绝大部分的高端市场。早期CIS与CCD相比,仅功耗与成本优势明显,因此多用于手机,PCCamera等便携产品。随着CIS技术的不断进步,性能不断提升;而CCD技术提升空间有限,进步缓慢。目前CIS不仅占据几乎全部的便携设备市场,部分高端DSC(DigitalStil Camera)市场,更是向CCD传统优势市场——监控市场发起冲击。下面就监控专用CIS与传统CCD进行综合对比。
上传时间: 2022-06-23
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RFID无线射频识别技术从诞生发展到现在RFID技术已经日趋成熟和标准化,RFID标签具有体积小容量大,寿命长,可重复使用等特点,支持快速读写、非可视识别、移动识别、多目标识别、定位及长期跟踪管理。RFID技术与互联网、通讯等技术相结合,可实现全球范围内的物品跟踪与信息共享。RFID技术被广泛应用于物流、制造、公共信息服务等行业,大幅提高了管理与运作效率,降低了成本。如何将RFID技术与军事装备维修管理相结合,并且将其系统化、平常化,迅速转化为战斗力是一件非常有意义的事情。本课题研究的是RFID技术在军事装备维修保养中的应用。主要讨论了基于RFID技术的军事装备维修管理系统的开发与设计。通过该系统可以实现待修装备的入库信息更记(包括入库时间、入库送交人、送交单位、期望交货时间等)待维修设备的信息(包括出)日期、配发时间、配发单位、负责人以及维修历史记录)、维修记录信息(包括维修时间、故障现象、故障原因、维修内容、维修责任人)的增加与更改、已修装备的出库管理等过程的自动化管理。利用超高频(900M)RFID的远距离非接触读写特性,可以使这些操作的过程变得简单易行。该系统的使用必将为提高我军的装备维修效率,降低维修成本带来好处。
标签: RFID
上传时间: 2022-06-25
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