图灵电子与电气工程丛书 工程电磁兼容 原理、测试、技术工艺及计算机模型
标签： 电磁兼容
上传时间： 2022-05-17
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本论文提出一种600V平面栅FS-IGBT器件的设计与制造方法，并通过和国内某知名代工线合作，完成了器件制备和测试。600V面FS-IGBT的研制工作展开论述。1、首先对IGBT原理及FS层的原理进行分析讨论，然后结合代工线的特点，进行了600V平面栅FS结构IGBT的工艺流程、元胞结构与终端结构设计，最后完成版图设计并进行工艺流片。所设计的器件工艺流程为：先进行器件背面的FS层制作，然后进行正面结构（包括元胞和终端）的制作，最后再进行背面的P+区注入和金属化。2、对流片获得的600V FS-IGBT器件进行了主要电学参数的测试和分析。测试结果为：耐压大于700V、正向导通压降低于1.15V、阈值电压4.1-4.5V。满足设计要求。/本论文的研究成果对于促进我国FS结构IGBT的研究和产业化具有很好的参考价值，通过进一步改进工艺及结构，提高产品良率，最终可以形成有竞争力的产品。
标签： igbt
上传时间： 2022-06-19
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Tanner版图流程举例（反相器）集成电路设计近年来发展相当迅速，许多设计需要借助计算机辅助设计软件。作为将来从事集成电路设计的工作人员，至少需要对版图有所了解，但是许多软件（如cadence）实在工作站上执行的，不利于初学者。L-Edit软件是基于PC上的设计工具，简单易学，操作方便，通过学习，掌握版图的设计流程。Tanner Pro简介：Tanner Pro是一套集成电路设计软件，包括S-EDIT，T-SPICE，W-EDIT，L-EDIT，与LVS，他们的主要功能分别如下：1、S-Edit：编辑电路图2，T-Spice：电路分析与模拟3，W-Edit：显示T-Spice模拟结果4，L-Edit：编辑布局图、自动配置与绕线、设计规则检查、截面观察、电路转化5、LVS：电路图与布局结果对比设计规则的作用设计规则规定了生产中可以接受的几何尺寸的要求和达到的电学性能。对设计和制造双方来说，设计规则既是工艺加工应该达到的规范，也是设计必循遵循的原则设计规则表示了成品率和性能的最佳折衷
标签： cmos
上传时间： 2022-06-21
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1前言光谱仪是测量光源和物质光谱特性的重要装置，它在颜色显示，视觉效果比对和生物化学领域有着广泛的应用。近年来，电荷耦合器件CCD取得了飞速的发展，工艺日趋完善，已能批量制造完全没有缺陷的高可靠性低成六的CCD芯片，这种器件有很宽的光谱响应特性，完全可以代替感光乳剂，应用在光谱测量上"，因此，设计出配合CCD光谱仪器使用的光学结构对于仪器的小型化有着重大的意义.2微型CCD光谱仪的光学结构设计2.1光栅的选择与设计在光谱仪核心元件分光器件的发展历程中，经历了色散校镜到衍射光栅到采用干涉调制元件和信息变换技术的演化。近年来声光调造器件AOTF的技术和应用也有了很大发展，没有机械活动件，全固态、电子调诸.结构小而牢周，可承受震动冲击等一系列优点，使其具有明显的技术和应用竞争力2.3。本设计中选择闪耀光栅。因为光棚与其他分光元件相比较，有许多优点。首先，光栅的角色散率几乎和波长无关，这对光谱的波长测量很有利。其二，光棚的分辨率比棱镜大，价格也较低，其三，光栅不受材料透过率的限制，它可以在整个光学光谱区中应用。
上传时间： 2022-06-22
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开关电源具有体积小、效率高等特点，广泛应用在工业、商业、民用、军事和航空航天等领域。随着计算机、通讯等信息产业的飞速发展，便携式电子产品的广泛应用，我国开关电源市场的不断增长，开关电源控制芯片的研究已经成为国内功率电子学研究的热点。本论文主要研究了升压式PWM开关电源控制芯片的设计。开关电源变换器是一个由主回路和控制回路构成的闭环系统，所以本文首先分析了变换器CCM和DCM两种模式下主回路的稳态和动态特性，接着分析了整个闭环系统的控制模式和稳定性。在理论分析的基础上，研究了开关电源集成电路的主要模块，包括基准电压，振荡器，运算放大器，PWM比较器，并完成了电路设计。在系统级和电路级的分析和设计的基础上，利用Hspice对主要模块和整个系统进行仿真。仿真结果表明，本论文设计的升压式PWM开关电源控制芯片满足高效率、高精度、低工作电压等设计要求，适合应用在单电池供电的便携式电子产品中。本论文设计的芯片采用0.5umN阱1P2M的CMOS工艺制造。
上传时间： 2022-06-25
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本文大致可划分为四大部分。首先简单探讨LED，其次重点论述LED封装技术，然后简单介绍LED相关术语、LED相关工具，最后总结。经过对大量文献的阅读分析论证，LED封装技术主要涉及到封装设计、封装材料、封装设备、封装过程、封装工艺五大方面。封装设计是先导，封装材料是基础，封装设备是关键，封装过程是支柱，封装工艺是核心。封装过程大致可分为固品、焊线、灌胶、测试、分光五个阶段。封装工艺，主要体现为生产过程中的各个阶段各个环节各个步骤的技术要领和注意事项，在LED封装生产中至关重要，否则即使芯片质量好、辅材匹配好、设备精度高、封装设计优，若工艺不正确或品控不严格，最终也会影响LED封装产品的合格率、可靠性、热学特性及光学特性等。总之，合格的工艺能保证LED器件的质量，改进的工艺能降低LED器件的成本，先进的工艺能提高LED器件的性能。因此，本文重点在于对LED封装工艺进行分析和综合，简单介绍了封装设计，封装材料、封装设备、封装过程，详细地说明了封装工艺，总结了LED封装工艺的技术要领、注意事项，明确了LED封装有哪些工序、流程、制程、过程、环节，每个工序用什么材料，材料怎么检查怎么仓储怎么使用，用什么工具，工具怎么使用，操作步骤顺序和方法是怎样的，操作中要注意哪些事项，执行要达到什么标准，还分析了死灯的原因，介绍了LED封装生产过程中的静电防护措施。
标签： led
上传时间： 2022-06-26
上传用户：zhaiyawei
简要介绍本文件的目的是，针对潮湿、再流焊和工艺敏感器件，向生产商和用户提供标准的操作、包装、运输及使用方法。所提供的这些方法可避免由于吸收湿气和暴露在再流焊温度下造成的封装损伤，这些损伤会导致合格率和可靠性的降低。一旦正确执行IPC/JEDEC J-STD-033D，这些工艺可以提供从密封时间算起12个月的最短保质期。由IPC和JEDEC开发。一般的IC封装零件都需要根据MSL标准管控零件暴露於环境湿度的时间，以确保零件不会因为过度吸湿在过回焊炉时发生popcom(爆裂)或delamination(分层)的后果，不同的零件封装会产生不同的MSL等级，当湿气进入零件越多，零件因温度而膨胀剥离的风险就越高，基本上湿度敏感的零件在出厂前都会经过一定时间及温度的烘烤，然后连同乾燥剂(desiccant)一起加入真空包装中来达到最低的湿气入侵可能。本文件的目的是，针对潮湿/再流焊敏感表面贴装器件，向生产商和用户提供标准的操作、包装、运输及使用方法。所提供的这些方法可避免由于吸收湿气和暴露在再流焊温度下造成的封装损伤，这些损伤会导致合格率和可靠性的降低。一旦正确执行，这些工艺可以提供从密封时间算起12个月的最短保质期。由IPC和JEDEC开发。
标签： ipc j-std-033d
上传时间： 2022-06-26
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本书是为理工科院校学生参加电子工艺实习而编写的教材，也可作为其它学校或有关部门技术培训参考。创新精神和实践能力是对新时期高素质人才的基木要求。清华大学自1987年在全校大多数理工科学生中开设电子工艺实习以来，十几年中不断发展完善，这门课程深受学生的欢迎。许多院校也先后以不同形式开设了这门课并使用过本教材，收到良好效益。随着知识经济的深入和信息技术的飞速发展，实践环节的重要性与日俱增，编写高质量教材是保证教学稳定发展的基本建设，也是我们多年来努力的方向。电子工艺实习是以学生自己动手，掌握一定操作技能和制作一两种实际产品为特色的，它既不同于培养劳动观念的公益劳动，又不同于让学生自由发挥的科技创新活动。它既是基本技能和工艺知识的入门向导，又是创新实践的开始和创新精神的启蒙。要构筑这样一个基础扎实、充满活力的实践平台，仅靠课堂讲授和动手训练是不够的，需要有一本既能指导学生实习，又能开阔眼界；既是教学的参考书，又是指导实践的实用资料。本教材就是立足于这个目标，并做了切实的努力。本书在内容编排上打破传统学科体系，主要考虑教学实践的要求，例如：不在电子工艺内容之列的“安全用电”被安排在第1章，其重要性不言而喻。对工艺技术中很重要的质量控制及经济成本内容，则根据教学实践的经验没有单列，而是融合贯穿到具体工艺知识和过程中。实践证明是可行的、有效的。
标签： 电子工艺
上传时间： 2022-07-05
上传用户：zhaiyawei
本规范规定了电子产品制造与应用系统防静电测试方法。本规范适用于电子产品制造应用系统防静电的检测，如：接地系统、地面地垫、墙体、工作台、台垫、工作。椅、工位器具、物流传递器具、包装用品、人体防静电防护用品
标签： 防静电检测
上传时间： 2022-07-08
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汽车电子行业芯片制造规范文件 AEC-Q100英文版, rev G
标签： AEC_Q100汽车电子
上传时间： 2022-07-16
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