制造工艺

制造工艺指制造CPU或GPU的制程,或指晶体管门电路的尺寸,单位为纳米(nm)。主流的CPU制程已经达到了7-14纳米(AMD三代锐龙已全面采用7nm工艺,intel第9代全面采用14nm),更高的在研发制程甚至已经达到了4nm或更高,已经正式商用的高通855已采用7nm制程。[1]

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印制电路板化学镍/金工艺是电路板表面涂覆可焊性涂层的一种。其工艺是在电路板阻焊膜工艺后在裸露铜的表面上化学镀镍,然后化学镀金。该工艺既能满足日益复杂的电路板装配焊接的要求,又比电镀镍/金工艺的成

2023-10-14 2 制造工艺