印刷电路板的过孔设置原则
过孔(via)是多层PCB的重要组成部分之一,钻孔的费用通常占PCB制板费用的30%到40%。简单的说来,PCB上的每一个孔都可以称之为过孔。从作用上看,过孔可以分成两类:一是用作各层间的电气连接;二...
过孔(via)是多层PCB的重要组成部分之一,钻孔的费用通常占PCB制板费用的30%到40%。简单的说来,PCB上的每一个孔都可以称之为过孔。从作用上看,过孔可以分成两类:一是用作各层间的电气连接;二...
第一章 传输线理论一 传输线原理二 微带传输线三 微带传输线之不连续分析第二章 被动组件之电感设计与分析一 电感原理二 &nbs...
随着高频微波在日常生活上的广泛应用,例如行动电话、无线个人计算机、无线网络等,高频电路的技术也日新月异。良好的高频电路设计的实现与改善,则建立在于精确的组件模型的基础上。被动组件如电感、滤波器等的电路...
在产业标准化已行之有年的SMT制程中,您需要100%符合标准SMT制程的经典精密取置设备,您更需要具高度生产及新进制程对应弹性的配套方案,满足您的SMT生产过程中的那么一点点与众不同的需要....
OLED,即有机发光二极管(Organic Light-Emitting Diode),由于同时具备自发光,不需背光源、对比度高、厚度薄、视角广、反应速度快、可用于挠曲性面板、使用温度范围广、构造...
使用压板的目的: • 防止产品表面产生毛边。 • 钻孔时散发热量。 • 可引导钻头进入FPC板的轨道作用。 • 钻头的清洁作用。 压板的种类有酚醛树脂板,铝合金板,纸苯酚板。 酚醛树脂板本身有种轨道作...
温度传感器的市场规模、相关代表公司、以及对应的工艺技术制程...
芯片制造技术-半导体研磨类技术资料合集“Semiconductor-半导体基础知识.pdf半导体-第十六讲-新型封装.ppt半导体CMP工艺介绍.ppt半导体IC工艺流程.doc半导体制造工艺第10章...
芯片制造技术-半导体抛光类技术资料合集:300mm硅单晶及抛光片标准.pdf6-英寸重掺砷硅单晶及抛光片.pdf666化学机械抛光技术的研究进展.pdf化学机械抛光CMP技术的发展应用及存在问题.pd...
一. eMMC的概述eMMC (Embedded MultiMedia Card) 为MMC协会所订立的内嵌式存储器标准规格,主要是针对手机产品为主。eMMC的一个明显优势是在封装中集成了一个控制器,...