制板工艺
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印制电路板加工流程-内层制作
内层干菲林.停放15分钟.停放15分钟.化学清洗.辘干膜.曝光显影化学清洗用碱溶液去除铜表面的油污,指印及其它有机污物.然后用酸性溶液去除氧化层和原铜基材上为防止铜被氧化的保护涂
2024-03-29
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数控加工工艺与编程课件 223M ppt.rar
资料->【C】嵌入系统->【C3】自动化控制->【2】电机机床->【机床、数控机床、雕刻机】->数控加工工艺与编程课件 223M ppt.rar
2024-10-18
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（7） 机械制造工艺及设备卷（一） 第5篇 模具.rar
资料->【F】机械结构->【F1】机械丛书->机械工程手册(第二版) (共10卷)[pdg]->（7） 机械制造工艺及设备卷（一） 第5篇 模具.rar
2023-05-15
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不同制造工艺对PCB上的焊盘的影响和要求
1、贴片元器件两端没连接插装元器件的必须增加测试点，测试点直径在1.0mm~1.5mm之间为宜，以便于在线测试仪测试。测试点焊盘的边缘至少离周围焊盘边缘距离0.4mm。测试焊盘的直径在1mm以上，且必须有网络属性，两个测试焊盘之间的中心距离...
2022-09-09
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