刘绍学

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· 摘要：  文章讨论了基于混沌迭代的LIU′s算法，并以数字信号处理器TMS320C203为核心构造硬件环境实现这种增强的LIU′s算法。提供了相应的硬、软件接口设计，取得了较好的安全性和速度性能。

2024-10-13 3 刘绍学

印制电路板化学镍/金工艺是电路板表面涂覆可焊性涂层的一种。其工艺是在电路板阻焊膜工艺后在裸露铜的表面上化学镀镍，然后化学镀金。该工艺既能满足日益复杂的电路板装配焊接的要求，又比电镀镍/金工艺的成

2023-10-14 2 刘绍学