切片
切片技术在电子设计与制造中扮演着至关重要的角色，广泛应用于集成电路、半导体器件及微电子封装等领域。通过精准的材料切割，确保了高精度与高性能的产品产出。掌握切片工艺对于提升研发效率、优化成本控制具有重要意义。本页面汇集了20份精选资源，涵盖理论知识与实践案例，助力工程师深入理解并应用这一关键技术，加速...
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切割薄玻璃
对于激光划刻来说，在激光束的加热及随后的冷 过程（见图 2）作用下，玻璃表面被划出一条深度 约为100m（玻璃厚度的约10%）。玻璃随后能沿着 刻的方向被分割开来。因为该技术不产生任何玻璃 块，切割边缘常见的毛边和低强度也得到了避免...
2025-03-08
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基于AVR单片机的电力投切装置开发
本文介绍基于 AVR 嵌入系统的三相660 伏电力智能投切开关装置的开发设计。该装置以ATmega48V 为核心器件，采用零电压接通，零电流分断技术，在投入和切断瞬间由可控硅承载线路电流，而在正常闭合工作时由电磁接触器承载电流。可广泛应用于...
2013-10-10
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