📚 切割技术资料

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探索先进的切割技术，掌握从精密微电子到大型工业组件的高效加工方法。本页面汇集了86个精选资源，涵盖激光切割、水刀切割及等离子切割等多种技术，适用于半导体制造、电路板加工及金属结构件生产等领域。无论您是初学者还是资深工程师，这里都有助于提升您的专业技能，优化产品设计与制造流程。立即访问，开启您的切割技术学习之旅！

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基于ARM与R8C的嵌入式数控系统设计

二十世纪九十年代以来，随着嵌入式系统的蓬勃发展，嵌入式技术开始渗透到数控领域，传统数控技术与嵌入式技术相结合，新型嵌入式数控技术进入一个高速发展的阶段。激光切割由于具有切割尺寸质量好、速度快、精度高、效率高等优点，在工业数控系统中具有非常广泛的应用。基于嵌入式的激光切割数控系统是嵌入式技术在激光切割...

📅 2013-07-22 👤 lw4463301

ARM R8C 嵌入式数控

IC封裝製程簡介(IC封装制程简介)

半導體的產品很多，應用的場合非常廣泛，圖一是常見的幾種半導體元件外型。半導體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別，圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為   PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Sma...

📅 2014-01-20 👤 苍山观海

封裝 IC封装制程

32位MCU开发全攻略 (含上册、下册)

32位MCU(单片机)开发全攻略:本文因为内容很多，分为上下册，上册为基础知识篇，从第一章到第五章，下册为开发技巧篇，为第六章以后内容。本书可以作为MCU应用工程师、大中专学生或MCU爱好者学习32位MCU开发的参考教材。 1、汇集32位MCU基础知识与开发工具应用知识，一书在手迅速掌握32位MCU...

📅 2013-12-18 👤 wincoder

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