二十世纪九十年代以来，随着嵌入式系统的蓬勃发展，嵌入式技术开始渗透到数控领域，传统数控技术与嵌入式技术相结合，新型嵌入式数控技术进入一个高速发展的阶段。激光切割由于具有切割尺寸质量好、速度快、精度高、效率高等优点，在工业数控系统中具有非常广泛的应用。基于嵌入式的激光切割数控系统是嵌入式技术在激光切割应用中新的探索,对于激光加工工业有着重要的意义。本文以ARM与R8C为平台，对以激光切割为应用的嵌入式数控系统的设计进行了研究。 本文介绍了嵌入式数控系统的原理、体系结构和硬件组成以及激光切割和原理、发展和特点，然后从硬件和软件两个方面对系统的具体设计进行了研究。介绍了上位机ARMS3C44B0和下位机R8C/17的特点，执行机构步进电机的控制原理，对外围设备相关设计进行了研究，包括上位机ARM S3C4B0的串口通信、LCD显示、触摸屏的设计，已及下位机R8C/17的串口通信与对步进电机的控制。介绍了嵌入式操作系统UC/OS-II的原理及特点，UC/GUI的特点及应用。对系统各功能模块的软件设计进行了研究，包括嵌入式操作系统上任务的设计和通讯、系统人机界面的设计。研究了两种激光切割路径的算法，包括通用的来回扫描切割算法以及作者研究的实际路径切割算法。
上传时间： 2013-07-21
上传用户：lw4463301
半導體的產品很多，應用的場合非常廣泛，圖一是常見的幾種半導體元件外型。半導體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別，圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為 PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Small Outline J-Lead Package PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier QFP：Quad Flat Package PGA：Pin Grid Array BGA：Ball Grid Array 雖然半導體元件的外型種類很多，在電路板上常用的組裝方式有二種，一種是插入電路板的銲孔或腳座，如PDIP、PGA，另一種是貼附在電路板表面的銲墊上，如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。 從半導體元件的外觀，只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳，而半導體元件真正的的核心，是包覆在膠體或陶瓷內一片非常小的晶片，透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件，從上方的玻璃窗可看到內部的晶片，圖三是以顯微鏡將內部的晶片放大，可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳，這些接腳向外延伸並穿出膠體，成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂，那是使用不當引發過電流而燒毀，致使晶片失去功能，這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。 圖四是常見的LED，也就是發光二極體，其內部也是一顆晶片，圖五是以顯微鏡正視LED的頂端，可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線，若以LED二支接腳的極性來做分別，晶片是貼附在負極的腳上，經由銲線連接正極的腳。當LED通過正向電流時，晶片會發光而使LED發亮，如圖六所示。 半導體元件的製作分成兩段的製造程序，前一段是先製造元件的核心─晶片，稱為晶圓製造；後一段是將晶中片加以封裝成最後產品，稱為IC封裝製程，又可細分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟，在本章節中將簡介這兩段的製造程序。
上传时间： 2014-01-20
上传用户：苍山观海
32位MCU(单片机)开发全攻略:本文因为内容很多，分为上下册，上册为基础知识篇，从第一章到第五章，下册为开发技巧篇，为第六章以后内容。本书可以作为MCU应用工程师、大中专学生或MCU爱好者学习32位MCU开发的参考教材。 1、汇集32位MCU基础知识与开发工具应用知识，一书在手迅速掌握32位MCU开发！2、首次独家披露LPC1700系列MCU权威中文开发信息！ 3、问答实例结合让你的开发难题迎刃而解！ 随着节能、高效、绿色理念的深入，32位MCU的应用已呈燎原之势，有数据显示仅在过去一年，基于ARM Cortex-M3的MCU的出货量增长率就达到200％！这些高性能、低功耗的32位MCU广泛应用于汽车电子、工业应用、医疗电子等领域，而据研究机构预测，中国MCU的可用市场总量（TAM）将从2009年的20亿美元增长到2013年的30亿美元以上，其增幅为全球水平的两倍！面对如此诱人的前景，立即学习掌握32位MCU开发基本技巧并将其用于个人设计中已经成为本土工程师的当务之急。 但是，一个有趣的现象是目前有关MCU的图书中大部分还以8位单片机为主要例举对象，很多图书传授的还是51单片机开发知识，可见在知识需求和供给之间出现了巨大的落差，这也是电子创新网推出《32位MCU开发全攻略》电子书的初衷之一。 基于上述原因，本电子书主要讲述32位MCU应用开发知识，对于8位单片机的开发，因为已经有大量书籍，这里不再赘述。本书的第一章主要介绍了嵌入式系统的背景知识、基本概念和目前发展状况，让大家对嵌入式系统的发展有大致的了解。第二章主要介绍了微控制器的基本原理、结构和32位ARM MCU供应商的信息。第三章主要介绍了ARM内核的一些特点及ARM指令集。第四章以恩智浦公司的MCU为例详细介绍了32位ARM MCU的具体结构、功能和特点。第五章是本书的重点内容，以恩智浦的LPC17xx系列MCU为例，分模块详细介绍了MCU的应用开发，这些介绍把软硬件结合在一起，这是本书和其他类似书籍的区别之一。第六章介绍了MCU开发工具及开发流程。第七章我们搜集了多个MCU开发应用实例，通过这些实例，进一步强化MCU开发技巧和系统设计方法。第八章我们以问答的形式介绍MCU开发的技巧，这些问答具有一定的基础性和代表性，可以帮助工程师解决MCU应用开发中遇到的难题。第九章我们罗列了一些MCU开发资源信息，工程师朋友可以通过链接获得所需的知识。第十章是有关本书的编委信息。第十一章是本书的版权声明，我们授权工程师朋友和媒体免费下载此书并进行推广，但是不得以本书切割或进行商业活动。《32位MCU开发全攻略》电子书主编张国斌。
标签： MCU
上传时间： 2013-12-18
上传用户：wincoder
晶圆切割机主要是负责将晶圆上所制好的晶粒切割分开，以便后续的工作。在切割之前要先利用贴片机将晶圆粒贴在晶圆框架的胶膜上。
标签： 切割机
上传时间： 2013-11-12
上传用户：chongchong1234
使用电路板雕刻机，可快速制作电路板样品，缩短研发时间，设备体积小不占空间，且无污染。它适合数字、模拟、RF及一般电路板的制作，可做到电路板钻孔、线路雕刻、外形切割一机多功。
上传时间： 2014-12-30
上传用户：zhaoman32
半導體的產品很多，應用的場合非常廣泛，圖一是常見的幾種半導體元件外型。半導體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別，圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為 PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Small Outline J-Lead Package PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier QFP：Quad Flat Package PGA：Pin Grid Array BGA：Ball Grid Array 雖然半導體元件的外型種類很多，在電路板上常用的組裝方式有二種，一種是插入電路板的銲孔或腳座，如PDIP、PGA，另一種是貼附在電路板表面的銲墊上，如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。 從半導體元件的外觀，只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳，而半導體元件真正的的核心，是包覆在膠體或陶瓷內一片非常小的晶片，透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件，從上方的玻璃窗可看到內部的晶片，圖三是以顯微鏡將內部的晶片放大，可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳，這些接腳向外延伸並穿出膠體，成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂，那是使用不當引發過電流而燒毀，致使晶片失去功能，這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。 圖四是常見的LED，也就是發光二極體，其內部也是一顆晶片，圖五是以顯微鏡正視LED的頂端，可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線，若以LED二支接腳的極性來做分別，晶片是貼附在負極的腳上，經由銲線連接正極的腳。當LED通過正向電流時，晶片會發光而使LED發亮，如圖六所示。 半導體元件的製作分成兩段的製造程序，前一段是先製造元件的核心─晶片，稱為晶圓製造；後一段是將晶中片加以封裝成最後產品，稱為IC封裝製程，又可細分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟，在本章節中將簡介這兩段的製造程序。
上传时间： 2013-11-04
上传用户：372825274
伺服与变频：伺服与变频的一个重要区别是: 变频可以无编码器,伺服则必须有编码器,作电子换向用. 一、两者的共同点： 交流伺服的技术本身就是借鉴并应用了变频的技术，在直流电机的伺服控制的基础上通过变频的PWM方式模仿直流电机的控制方式来实现的，也就是说交流伺服电 机必然有变频的这一环节：变频就是将工频的50、60HZ的交流电先整流成直流电，然后通过可控制门极的各类晶体管（IGBT，IGCT等）通过载波频率 和PWM调节逆变为频率可调的波形类似于正余弦的脉动电，由于频率可调，所以交流电机的速度就可调了（n=60f/2p ，n转速，f频率， p极对数） 二、谈谈变频器： 简单的变频器只能调节交流电机的速度，这时可以开环也可以闭环要视控制方式和变频器而定，这就是传统意义上的V/F控制方式。现在很多的变频已经通过数学 模型的建立，将交流电机的定子磁场UVW3相转化为可以控制电机转速和转矩的两个电流的分量，现在大多数能进行力矩控制的著名品牌的变频器都是采用这样方 式控制力矩，UVW每相的输出要加摩尔效应的电流检测装置，采样反馈后构成闭环负反馈的电流环的PID调节；ABB的变频又提出和这样方式不同的直接转矩 控制技术，具体请查阅有关资料。这样可以既控制电机的速度也可控制电机的力矩，而且速度的控制精度优于v/f控制，编码器反馈也可加可不加，加的时候控制 精度和响应特性要好很多。 三、谈谈伺服： 驱动器方面：伺服驱动器在发展了变频技术的前提下，在驱动器内部的电流环，速度环和位置 环（变频器没有该环）都进行了比一般变频更精确的控制技术和算法运算，在功能上也比传统的伺服强大很多，主要的一点可以进行精确的位置控制。通过上位控制 器发送的脉冲序列来控制速度和位置（当然也有些伺服内部集成了控制单元或通过总线通讯的方式直接将位置和速度等参数设定在驱动器里），驱动器内部的算法和 更快更精确的计算以及性能更优良的电子器件使之更优越于变频器。 电机方面：伺服电机的材料、结构和加工工艺要远远高于变频器驱动的交流电机 （一般交流电机或恒力矩、恒功率等各类变频电机），也就是说当驱动器输出电流、电压、频率变化很快的电源时，伺服电机就能根据电源变化产生响应的动作变 化，响应特性和抗过载能力远远高于变频器驱动的交流电机，电机方面的严重差异也是两者性能不同的根本。就是说不是变频器输出不了变化那么快的电源信号，而 是电机本身就反应不了，所以在变频的内部算法设定时为了保护电机做了相应的过载设定。当然即使不设定变频器的输出能力还是有限的，有些性能优良的变频器就 可以直接驱动伺服电机！！！ 四、谈谈交流电机： 交流电机一般分为同步和异步电机 1、交流同步电机：就是转子是由永磁材料构成，所以转动后，随着电机的定子旋转磁场的变化，转子也做响应频率的速度变化，而且转子速度=定子速度，所以称"同步"。 2、交流异步电机：转子由感应线圈和材料构成。转动后，定子产生旋转磁场，磁场切割定子的感应线圈，转子线圈产生感应电流，进而转子产生感应磁场，感应 磁场追随定子旋转磁场的变化，但转子的磁场变化永远小于定子的变化，一旦等于就没有变化的磁场切割转子的感应线圈，转子线圈中也就没有了感应电流，转子磁 场消失，转子失速又与定子产生速度差又重新获得感应电流。。。所以在交流异步电机里有个关键的参数是转差率就是转子与定子的速度差的比率。 3、对应交流同步和异步电机变频器就有相映的同步变频器和异步变频器，伺服电机也有交流同步伺服和交流异步伺服，当然变频器里交流异步变频常见，伺服则交流同步伺服常见。
标签： 伺服
上传时间： 2013-11-17
上传用户：maqianfeng
我写的利用IDEA算法的加密程序，并含文件切割和合并功能。
上传时间： 2015-01-25
上传用户：wangdean1101
这是一个网友编写的文件分割程序，可以把大的文件进行切割。比较好用.
上传时间： 2013-12-04
上传用户：wfl_yy
给定一块宽度为W的矩形板，矩形板的高度不受限制。现需要从板上分别切割出n个高度为hi，宽度为wi的矩形零件。切割的规则是零件的高度方向与矩形板的高度方向保持一致。要求求出一种切割法使得所使用的矩形板的高度h最小．用递归及分治法解此问题
上传时间： 2014-01-18
上传用户：小儒尼尼奥
