美国半导体分立器件型号命名方法 1页 0.1M pdf版.pdf
杂志及论文专辑 19册 720M美国半导体分立器件型号命名方法 1页 0.1M pdf版.pdf...
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该文档为功率半导体分立器件产业及标准化白皮书讲解文档,是一份很不错的参考资料,具有较高参考价值,感兴趣的可以下载看看………………...
本应用笔记详细记载了关于罗姆的SiC 器件的特性及使用方法。从分立器件到模块,面向各种应用,SiC器件的优势和使用上的注意点,从初次接触SiC器件到熟知产品的各位,都可以得到应用和帮助...
电气图形符号,常用电子元器件型号命名法及主要技术参数,半导体分立器件...
有源分立器件的封装密度越来越高,功能部分占总体积比例接近1。•CSP, DirectFET, LFPack…–有源部分占整个变流器的体积比例越来越小。–单纯的有源部分进行封装对于提高...
基于目前航空电子设备离散量输入/输出电路实现复杂,分立器件多,高低温下参数不一致等现象,通过对比分析典型离散量电路,提出了一种简单、高可靠性的离散量信号电路设计,同时由于典型离散量输出电路故障率较高,...
能实现VCO 功能的电路很多,常用的有分立器件构成的振荡器和集成压控振荡器。如串联谐振电容三点式电路、压控晶体振荡器,积分-施密特电路、射级耦合多谐振荡器、变容二极管调谐LC 振荡器和数字门电路等...
ADuM320x是采用ADI公司iCoupler® 技术的双通道数字隔离器。这些隔离器件将高速CMOS与单芯片变压器技术融为一体,具有优于光耦合器等替代器件的出色性能特征。 iCoupler器...
我采用XC4VSX35或XC4VLX25 FPGA来连接DDR2 SODIMM和元件。SODIMM内存条选用MT16HTS51264HY-667(4GB),分立器件选用8片MT47H512M8。设计目...
我采用XC4VSX35或XC4VLX25 FPGA来连接DDR2 SODIMM和元件。SODIMM内存条选用MT16HTS51264HY-667(4GB),分立器件选用8片MT47H512M8。设计目...