WIN7操作系统下,protel99se添加元件库的操作方法
上传时间： 2013-10-12
上传用户：s蓝莓汁
集成元件库的创建
上传时间： 2013-11-23
上传用户：gxm2052
protel99se元件名系表
上传时间： 2013-11-12
上传用户：sz_hjbf
元件库
上传时间： 2013-11-21
上传用户：simonpeng
我采用XC4VSX35或XC4VLX25 FPGA来连接DDR2 SODIMM和元件。SODIMM内存条选用MT16HTS51264HY-667(4GB)，分立器件选用8片MT47H512M8。设计目标：当客户使用内存条时，8片分立器件不焊接；当使用直接贴片分立内存颗粒时，SODIMM内存条不安装。请问专家：1、在设计中，先用Xilinx MIG工具生成DDR2的Core后，管脚约束文件是否还可更改？若能更改，则必须要满足什么条件下更改？生成的约束文件中，ADDR，data之间是否能调换？ 2、对DDR2数据、地址和控制线路的匹配要注意些什么？通过两只100欧的电阻分别连接到1.8V和GND进行匹配 和 通过一只49.9欧的电阻连接到0.9V进行匹配，哪种匹配方式更好？ 3、V4中，PCB LayOut时，DDR2线路阻抗单端为50欧，差分为100欧？Hyperlynx仿真时，那些参数必须要达到那些指标DDR2-667才能正常工作？ 4、 若使用DDR2-667的SODIMM内存条，能否降速使用？比如降速到DDR2-400或更低频率使用？ 5、板卡上有SODIMM的插座，又有8片内存颗粒，则物理上两部分是连在一起的，若实际使用时，只安装内存条或只安装8片内存颗粒，是否会造成信号完成性的影响？若有影响，如何控制？ 6、SODIMM内存条(max:4GB)能否和8片分立器件(max:4GB)组合同时使用，构成一个(max:8GB)的DDR2单元？若能，则布线阻抗和FPGA的DCI如何控制？地址和控制线的TOP图应该怎样？ 7、DDR2和FPGA（VREF pin）的参考电压0.9V的实际工作电流有多大？工作时候，DDR2芯片是否很烫，一般如何考虑散热？ 8、由于多层板叠层的问题，可能顶层和中间层的铜箔不一样后，中间的夹层后度不一样时，也可能造成阻抗的不同。请教DDR2-667的SODIMM在8层板上的推进叠层？
上传时间： 2013-10-21
上传用户：jjq719719
本文基于探索正弦交流电路中电感L、电容C元件特性的目的，运用Multisim10软件对L、C元件的特性进行了仿真实验分析，给出了Multisim仿真实验方案，仿真了电感、电容元件的交流电压和电流的相位关系，正弦电压、正弦电流有效值和电抗的数值关系，虚拟仿真实验结果与理论分析计算结果相一致，结论是仿真实验可直观形象地描述元件的工作特性。将电路的硬件实验方式向多元化方式转移，利于培养知识综合、知识应用、知识迁移的能力。
上传时间： 2013-10-15
上传用户：yimoney
目前，随着舰船综合电力推进系统的快速发展，环形区域配电技术已经成为当前舰船电力推进技术研究的一个重要内容。本文以此为背景，介绍了环形区域配电技术中的相关保护性问题及其重要性，主要分析了其中的方向性过电流保护的工作原理以及功率方向元件的结构框架，并通过仿真软件MATLAB 7.0b对功率方向元件进行建模仿真，并将仿真结果与理论做了对比。仿真结果表明，该功率方向元件能够较好的实现功率方向的判断。
上传时间： 2013-10-11
上传用户：refent
三菱FX2NPLC特殊软元件详解
上传时间： 2013-11-23
上传用户：hanbeidang
分立电阻器在最后的封装状态要进行单点通过/失败测试，这对确保产品符合制造商性能指标至关重要，而且可以在出货前识别劣质电阻器以及轻微不良的电阻器。通常要对电阻器进行两项测试：电阻器电压系数测试以及电阻器公差带测试。为了确保产品质量，这些测试必须可靠，但为了保持高生产量，测试必须迅速进行。在许多分立电阻器生产测试中，还要使用分立仪器，如电源和数字万用表等。
上传时间： 2013-10-18
上传用户：ewtrwrtwe
工业固态元件 晶体管
上传时间： 2013-12-06
上传用户：467368609
