文中首先研究了F16雷达对抗系统仿真的流程,重点对雷达系统的基本模型以及干扰模型进行了论述,并对F16机载雷达对抗系统进行了仿真。测试结果表明,系统可以较好地为机载雷达对抗系统提供方案论证和性能评估。
上传时间： 2013-11-10
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MATLAB及控制系统仿真_控制系统模型及转换
上传时间： 2013-12-26
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MATLAB及控制系统仿真_控制系统模型及转换
上传时间： 2014-12-31
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文中详细介绍了QPSK技术的工作原理和QPSK调制、解调的系统设计方案，并通过VHDL语言编写调制解调程序和QuartusII软件建模对程序进行仿真，通过引脚锁定，下载程序到FPGA芯片EP1K30TC144-3中验证。软件仿真和硬件验证结果表明了该设计的正确性和可行性，由于采用FPGA芯片，减小了硬件设计的复杂性，该设计具有便于移植维护和升级的特点。
上传时间： 2013-10-09
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第一部分 信号完整性知识基础.................................................................................5第一章 高速数字电路概述.....................................................................................51.1 何为高速电路...............................................................................................51.2 高速带来的问题及设计流程剖析...............................................................61.3 相关的一些基本概念...................................................................................8第二章 传输线理论...............................................................................................122.1 分布式系统和集总电路.............................................................................122.2 传输线的RLCG 模型和电报方程...............................................................132.3 传输线的特征阻抗.....................................................................................142.3.1 特性阻抗的本质.................................................................................142.3.2 特征阻抗相关计算.............................................................................152.3.3 特性阻抗对信号完整性的影响.........................................................172.4 传输线电报方程及推导.............................................................................182.5 趋肤效应和集束效应.................................................................................232.6 信号的反射.................................................................................................252.6.1 反射机理和电报方程.........................................................................252.6.2 反射导致信号的失真问题.................................................................302.6.2.1 过冲和下冲.....................................................................................302.6.2.2 振荡：.............................................................................................312.6.3 反射的抑制和匹配.............................................................................342.6.3.1 串行匹配.........................................................................................352.6.3.1 并行匹配.........................................................................................362.6.3.3 差分线的匹配.................................................................................392.6.3.4 多负载的匹配.................................................................................41第三章 串扰的分析...............................................................................................423.1 串扰的基本概念.........................................................................................423.2 前向串扰和后向串扰.................................................................................433.3 后向串扰的反射.........................................................................................463.4 后向串扰的饱和.........................................................................................463.5 共模和差模电流对串扰的影响.................................................................483.6 连接器的串扰问题.....................................................................................513.7 串扰的具体计算.........................................................................................543.8 避免串扰的措施.........................................................................................57第四章 EMI 抑制....................................................................................................604.1 EMI/EMC 的基本概念..................................................................................604.2 EMI 的产生..................................................................................................614.2.1 电压瞬变.............................................................................................614.2.2 信号的回流.........................................................................................624.2.3 共模和差摸EMI ..................................................................................634.3 EMI 的控制..................................................................................................654.3.1 屏蔽.....................................................................................................654.3.1.1 电场屏蔽.........................................................................................654.3.1.2 磁场屏蔽.........................................................................................674.3.1.3 电磁场屏蔽.....................................................................................674.3.1.4 电磁屏蔽体和屏蔽效率.................................................................684.3.2 滤波.....................................................................................................714.3.2.1 去耦电容.........................................................................................714.3.2.3 磁性元件.........................................................................................734.3.3 接地.....................................................................................................744.4 PCB 设计中的EMI.......................................................................................754.4.1 传输线RLC 参数和EMI ........................................................................764.4.2 叠层设计抑制EMI ..............................................................................774.4.3 电容和接地过孔对回流的作用.........................................................784.4.4 布局和走线规则.................................................................................79第五章 电源完整性理论基础...............................................................................825.1 电源噪声的起因及危害.............................................................................825.2 电源阻抗设计.............................................................................................855.3 同步开关噪声分析.....................................................................................875.3.1 芯片内部开关噪声.............................................................................885.3.2 芯片外部开关噪声.............................................................................895.3.3 等效电感衡量SSN ..............................................................................905.4 旁路电容的特性和应用.............................................................................925.4.1 电容的频率特性.................................................................................935.4.3 电容的介质和封装影响.....................................................................955.4.3 电容并联特性及反谐振.....................................................................955.4.4 如何选择电容.....................................................................................975.4.5 电容的摆放及Layout ........................................................................99第六章 系统时序.................................................................................................1006.1 普通时序系统...........................................................................................1006.1.1 时序参数的确定...............................................................................1016.1.2 时序约束条件...................................................................................1063.2 高速设计的问题.......................................................................................2093.3 SPECCTRAQuest SI Expert 的组件.......................................................2103.3.1 SPECCTRAQuest Model Integrity .................................................2103.3.2 SPECCTRAQuest Floorplanner/Editor .........................................2153.3.3 Constraint Manager .......................................................................2163.3.4 SigXplorer Expert Topology Development Environment .......2233.3.5 SigNoise 仿真子系统......................................................................2253.3.6 EMControl .........................................................................................2303.3.7 SPECCTRA Expert 自动布线器.......................................................2303.4 高速设计的大致流程...............................................................................2303.4.1 拓扑结构的探索...............................................................................2313.4.2 空间解决方案的探索.......................................................................2313.4.3 使用拓扑模板驱动设计...................................................................2313.4.4 时序驱动布局...................................................................................2323.4.5 以约束条件驱动设计.......................................................................2323.4.6 设计后分析.......................................................................................233第四章 SPECCTRAQUEST SIGNAL EXPLORER 的进阶运用..........................................2344.1 SPECCTRAQuest Signal Explorer 的功能包括：................................2344.2 图形化的拓扑结构探索...........................................................................2344.3 全面的信号完整性(Signal Integrity)分析.......................................2344.4 完全兼容 IBIS 模型...............................................................................2344.5 PCB 设计前和设计的拓扑结构提取.......................................................2354.6 仿真设置顾问...........................................................................................2354.7 改变设计的管理.......................................................................................2354.8 关键技术特点...........................................................................................2364.8.1 拓扑结构探索...................................................................................2364.8.2 SigWave 波形显示器........................................................................2364.8.3 集成化的在线分析(Integration and In-process Analysis) .236第五章 部分特殊的运用...............................................................................2375.1 Script 指令的使用..................................................................................2375.2 差分信号的仿真.......................................................................................2435.3 眼图模式的使用.......................................................................................249第四部分：HYPERLYNX 仿真工具使用指南............................................................251第一章 使用LINESIM 进行前仿真.......................................................................2511.1 用LineSim 进行仿真工作的基本方法...................................................2511.2 处理信号完整性原理图的具体问题.......................................................2591.3 在LineSim 中如何对传输线进行设置...................................................2601.4 在LineSim 中模拟IC 元件.....................................................................2631.5 在LineSim 中进行串扰仿真...................................................................268第二章 使用BOARDSIM 进行后仿真......................................................................2732.1 用BOARDSIM 进行后仿真工作的基本方法...................................................2732.2 BoardSim 的进一步介绍..........................................................................2922.3 BoardSim 中的串扰仿真..........................................................................309
上传时间： 2013-11-07
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学习控制系统仿真及Matlab，simulink软件资料
上传时间： 2015-01-02
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非常感谢您使用长沙菊阳微电子有限公司的JY2X00单片机仿真开发系统！JY-E2X00仿真器是采用新一代仿真专利技术开发的单片机仿真产品。由于采用了新一代仿真专利技术，它解决了困扰单片机仿真领域的四大问题：解决了Bondout技术不能仿真增强资源的问题解决了Hooks技术仿真频率低、且不能支持非Philips芯片的问题解决了IAP功能仿真的问题解决了单片机厂家开发多引脚、多功能而担心无仿真芯片的问题
上传时间： 2014-01-15
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针对飞机舱门气动加载试验的特点，分析了21个加载通道的测控要求，应用分布式控制方案，采用上下位机结构；选用PCI板卡及合理的调理电路设计，完成了下位机的采集通信功能；上位机中，在labWindows／CVl平台下实现了了监督控制与数据采集，利用多线程机制及多媒体定时器技术，保证了多通道分布式系统中的实时性要求，该电气设计在地面模拟飞行试验中工作良好，充分满足了试验的各项指标要求。
上传时间： 2013-11-21
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由于光伏电池在外界条件发生变化时，其输出特性也随之变化。为了提高光伏系统的效率，需要对其进行最大功率跟踪。针对光伏系统为非线性被控对象，以及存在不确定未知扰动的特性，采用模糊控制器实时调整PID控制器参数的模糊PID控制方法，将其运用到光伏系统中，以满足光伏系统的快速响应，有效消除光伏电池输出功率在最大功率点的振荡，减少能量损失。仿真结果证明，该控制器能快速、准确的跟踪光伏电池的最大功率点，减少稳态时振荡，提高光伏电池工作效率。
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针对电动车实验室检测系统无法完全替代路检，无法复现故障的问题，设计了一套路况仿真检测系统，搭建了以TMS320LF2407A为核心的控制电路，在实际路况数据库的基础上，控制磁粉制动器和有刷直流电机对电机实现加载和拖动，实现对电动摩托车实际行驶路况控制器驱动过程的仿真，实验结果表明仿真检测系统已经可以实现实验室内对电动摩托车实际行驶过程的仿真，达到了设计的要求
上传时间： 2013-11-17
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