对于电子产品设计师尤其是线路板设计人员来说，产品的可制造性设计（Design For Manufacture，简称DFM）是一个必须要考虑的因素，如果线路板设计不符合可制造性设计要求，将大大降低产品的生产效率，严重的情况下甚至会导致所设计的产品根本无法制造出来。目前通孔插装技术（Through Hole Technology，简称THT）仍然在使用，DFM在提高通孔插装制造的效率和可靠性方面可以起到很大作用，DFM方法能有助于通孔插装制造商降低缺陷并保持竞争力。本文介绍一些和通孔插装有关的DFM方法，这些原则从本质上来讲具有普遍性，但不一定在任何情况下都适用，不过，对于与通孔插装技术打交道的PCB设计人员和工程师来说相信还是有一定的帮助。1、排版与布局在设计阶段排版得当可避免很多制造过程中的麻烦。（1）用大的板子可以节约材料，但由于翘曲和重量原因，在生产中运输会比较困难，它需要用特殊的夹具进行固定，因此应尽量避免使用大于23cm×30cm的板面。最好是将所有板子的尺寸控制在两三种之内，这样有助于在产品更换时缩短调整导轨、重新摆放条形码阅读器位置等所导致的停机时间，而且板面尺寸种类少还可以减少波峰焊温度曲线的数量。（2）在一个板子里包含不同种拼板是一个不错的设计方法，但只有那些最终做到一个产品里并具有相同生产工艺要求的板才能这样设计。（3）在板子的周围应提供一些边框，尤其在板边缘有元件时，大多数自动装配设备要求板边至少要预留5mm的区域。（4）尽量在板子的顶面(元件面)进行布线，线路板底面(焊接面)容易受到损坏。不要在靠近板子边缘的地方布线，因为生产过程中都是通过板边进行抓持，边上的线路会被波峰焊设备的卡爪或边框传送器损坏。（5）对于具有较多引脚数的器件（如接线座或扁平电缆），应使用椭圆形焊盘而不是圆形，以防止波峰焊时出现锡桥(图1)。
上传时间： 2013-10-26
上传用户：gaome
针对三维视觉测量中棋盘格标定板的角点检测，给出了基于单应性矩阵这一计算机视觉重要工具为基础的检测方法。首先通过点选得到待测角点外接四边形的4个角点坐标，接着利用单应性矩阵映射得到所有角点的初始位置，最后综合内插值法、Harris算子、Forstner算子、SVD方法等方法对所有角点进一步精确定位。实验表明，该方法对棋盘格角点位置检测效果好，能够满足实际应用要求。
上传时间： 2013-11-23
上传用户：zhichenglu
求三维凸包的程序
标签： 程序
上传时间： 2014-01-20
上传用户：qq1604324866
使用graham算法求二维凸包
上传时间： 2013-12-26
上传用户：123456wh
本文具体介绍了怎样利用Intel公司的8051单片机设计和实现一款低成本的可配置性的单路电话计费器。
上传时间： 2014-01-18
上传用户：shawvi
Verilog编码与综合中的非阻塞性赋值
上传时间： 2013-12-23
上传用户：杜莹12345
C++多态性程序例子
标签： 程序
上传时间： 2014-01-19
上传用户：luke5347
这是几个密码加密解密技术的探讨性文章,本人"贪婪"于加密解密技术,凭借在平时的知识关注,加上本人的知己老师"曹教授"的热切指导,并且汲取前人的先进经验,于是研制了这套程序,本程序在本人的多次试验中已得到验证,均获成功.本程序适用于:WINDOWS98,2000,NT,UNIX,LINIX操作系统下(我使用的UNIX下的VI编辑器编写的程序)
上传时间： 2014-01-19
上传用户：PresidentHuang
性爱宝典中文版(含源码)
上传时间： 2014-07-24
上传用户：iswlkje
实现对文件读写的操作。利用STL实现对有很好的移植性
上传时间： 2014-12-06
上传用户：顶得柱
