本资料是关于Altera公司基本器件的主要介绍(主要特性、优势、适用配置器件、型号、引脚、下载电缆、软件等) 目 录 1、 MAX7000系列器件 2、 MAX3000A系列器件 3、 MAX II 系列器件 4、 Cyclone系列器件 5、 Cyclone II系列器件 6、 Stratix系列器件 7、 Stratix GX系列器件 8、 Stratix II系列器件 9、 HardCopy II结构化ASIC 10、其它系列器件 11、配置器件 12、下载电缆 13、开发软件 14、IP CORE 15、Nios II嵌入式处理器 16、ALTERA开发板 17、ALTERA电源选择
上传时间: 2013-11-04
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本资料是关于Altera公司 Stratix V GX FPGA开发板电路图的资料。资料包括开发板原理图、PCB图。
上传时间: 2013-10-25
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本文是关于 xilinx公司的7系列FPGA应用指南。 xilinx公司的7系列FPGA包括3个子系列,Artix-7、 Kintex-7和Virtex-7。本资料就是对这3各系列芯片的介绍。 下表是xilinx公司的7系列FPGA芯片容量对比表
上传时间: 2013-11-01
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【摘要】本文结合作者多年的印制板设计经验,着重印制板的电气性能,从印制板稳定性、可靠性方面,来讨论多层印制板设计的基本要求。【关键词】印制电路板;表面贴装器件;高密度互连;通孔【Key words】Printed Circuit Board;Surface Mounting Device;High Density Interface;Via一.概述印制板(PCB-Printed Circuit Board)也叫印制电路板、印刷电路板。多层印制板,就是指两层以上的印制板,它是由几层绝缘基板上的连接导线和装配焊接电子元件用的焊盘组成,既具有导通各层线路,又具有相互间绝缘的作用。随着SMT(表面安装技术)的不断发展,以及新一代SMD(表面安装器件)的不断推出,如QFP、QFN、CSP、BGA(特别是MBGA),使电子产品更加智能化、小型化,因而推动了PCB工业技术的重大改革和进步。自1991年IBM公司首先成功开发出高密度多层板(SLC)以来,各国各大集团也相继开发出各种各样的高密度互连(HDI)微孔板。这些加工技术的迅猛发展,促使了PCB的设计已逐渐向多层、高密度布线的方向发展。多层印制板以其设计灵活、稳定可靠的电气性能和优越的经济性能,现已广泛应用于电子产品的生产制造中。下面,作者以多年设计印制板的经验,着重印制板的电气性能,结合工艺要求,从印制板稳定性、可靠性方面,来谈谈多层制板设计的基本要领。
上传时间: 2013-10-08
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指令集仿真器(ISS)是现代DSP产品调试的有力工具,但ISS的开发会耗费很大的人力物力,同时其正确性亦无法得到很好的保证。ISS自动生成技术是解决以上问题的有效途径,论文描述了基于英飞凌公司Tricore的ISS自动生成的设计与实现,并对现有的自动生成技术做了一些优化,使自动产生的ISS具有更好的性能。
上传时间: 2015-01-02
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电机motor power 公司
上传时间: 2013-10-18
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±800 kV特高压直流GIL关键技术研究
上传时间: 2013-10-10
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台凌(TAILING)变频器说明书
上传时间: 2015-01-02
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罗斯蒙特3051S智能压力变送器选型中文样本说明书
上传时间: 2015-01-02
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肖特基二极管详解
标签: 肖特基二极管
上传时间: 2013-11-06
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