Industrial systems demand semiconductors that are precise, flexibleand reliable. Linear Technology offers a broad line of high performanceanalog ICs that simplify system design with rugged devices featuringparameters fully guaranteed over the -40°C to 85°C temperature range.We back this up with knowledgeable applications support, long productlife cycles and superior on-time delivery.
上传时间： 2013-11-02
上传用户：xiaodu1124
肖特基二极管SR520-SR5100
上传时间： 2013-11-04
上传用户：fdfadfs
华为公司电子工程师培训教材之模拟电子下
上传时间： 2013-11-24
上传用户：shus521
华为公司电子工程师培训教程之模拟电子上
上传时间： 2013-10-14
上传用户：洛木卓
555芯片用于组成单稳态触发器、施密特触发器以及多谐振荡器。
上传时间： 2013-10-19
上传用户：fredguo
Over the past several years Linear Technology, the magazine, has come of age. From nothing, the publication has come into its own, as has its subscriber list. Many innovative circuits have seen the light of day in the pages of our now hallowed publication.
上传时间： 2014-12-23
上传用户：crazyer
TI-公司msp430开发板原理图
上传时间： 2013-12-23
上传用户：digacha
【摘要】本文结合作者多年的印制板设计经验，着重印制板的电气性能，从印制板稳定性、可靠性方面，来讨论多层印制板设计的基本要求。【关键词】印制电路板；表面贴装器件；高密度互连；通孔【Key words】Printed Circuit Board；Surface Mounting Device；High Density Interface；Via一．概述印制板（PCB－Printed Circuit Board）也叫印制电路板、印刷电路板。多层印制板，就是指两层以上的印制板，它是由几层绝缘基板上的连接导线和装配焊接电子元件用的焊盘组成，既具有导通各层线路，又具有相互间绝缘的作用。随着SMT（表面安装技术）的不断发展，以及新一代SMD（表面安装器件）的不断推出，如QFP、QFN、CSP、BGA（特别是MBGA），使电子产品更加智能化、小型化，因而推动了PCB工业技术的重大改革和进步。自1991年IBM公司首先成功开发出高密度多层板（SLC）以来，各国各大集团也相继开发出各种各样的高密度互连（HDI）微孔板。这些加工技术的迅猛发展，促使了PCB的设计已逐渐向多层、高密度布线的方向发展。多层印制板以其设计灵活、稳定可靠的电气性能和优越的经济性能，现已广泛应用于电子产品的生产制造中。下面，作者以多年设计印制板的经验，着重印制板的电气性能，结合工艺要求，从印制板稳定性、可靠性方面，来谈谈多层制板设计的基本要领。
上传时间： 2013-11-19
上传用户：zczc
针对开关电源中的整流电路和其本身的非线性负载特性产生大量谐波污染公共电网问题，提出了一种高功率因素校正电路。采用英飞凌（Infineon）公司的CCM控制模式功率因素校正芯片ICE2PCS01控制驱动MOSFET开关管，并与升压电感、输出电容等组成Boost拓扑结构，输入电流与基准电流比较后的误差电流经过放大，再与PWM波比较，得到开关管驱动信号，快速而精确地使输入电流平均值与输入整流电压同相位，接近正弦波。结果表明，该电路方案能大大减小输入电流的谐波分量，在AC176V-264V的宽电压输入范围内得到稳定的DC380V输出，功率因素高达0.98。
上传时间： 2014-01-25
上传用户：13517191407
英飞凌驱动培训及其使用中的问题，原厂官方资料，内部推荐。
上传时间： 2013-10-31
上传用户：wangyi39
