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查看全部 500 份 →用于MEMS器件芯片级封装的金-硅键合技术研究
用于MEMS芯片封盖保护的金-硅键合新结构，与器件制造工艺兼容!键合温度低!有足够的键合强度，不损坏器件结构，实现了MEMS器件的芯片级封装。
2016-07-26
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功率半导体器件芯片背面多层金属层技术(精)
该文档为功率半导体器件芯片背面多层金属层技术(精)概述文档，是一份很不错的参考资料，具有较高参考价值，感兴趣的可以下载看看………………
2021-12-15
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钣金冲压工艺窍门与钣金件设计制造技术方法及图集典范实用手册.pdf
资料->【F】机械结构->【F0】机械综合->【2】机械加工->钣金冲压工艺窍门与钣金件设计制造技术方法及图集典范实用手册.pdf
2023-04-20
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