本文首先介绍了 AGV的整体控制系统结构,随后指出了设计AGV系统时的关键技术。本系统中环境电子地图采用拓扑地图方法构建。简单介绍了电子地图在数据库中的存储方式以及在计算机中的存储方法,在介绍完这些之后,又对文章中采用的数据库访问方法进行了简单讲解。除此之外,本文提出了 一种新的路径规划方法,这种方法采用改进的Dijkstra路径搜索算法作为全局路径搜索算法,采用启发式搜索算法A*算法作为局部路径搜索算法。在多AGV路径规划方面,为了实现小车防碰撞,本文介绍了多种防止冲突的方法,包括交通规则法,单向路径法,时间窗方法等。为了验证所提出算法的有效性,在文章的最后,针对小车运行的多种情形,进行了仿真试验和实际运行实验,结果表明了所设计算法的实用性,应用该算法搜索到的路径不仅长度最短,转弯最少,而且有效的防止了冲突,所有路径均为最优路径。
上传时间： 2016-04-01
上传用户：五块钱的油条
altium15安装与破解 1.运行AD15KeyGen，点击“打开模板”，加载license.ini，如想修改注册名，只需修改： TransactorName=Your Name 其中Your Name用你自己的名字替换，其它参数在单机版的情况下无需修改； 2.点击“生成协议”，保存生成的alf文件(文件名任意，如“jack ”)，并将其放到你的安装目录下； 3.将patch.exe放到你的安装目录下，运行patch，对安装目录下的dxp.exe文件补丁，注意运行破解时软件没有运行； 4.启动DXP，运行菜单DXP->My Account，点击Add Standalone License file，加载前面生成的license（.alf）文件后即能正常使用了。 注意： 1.局域网内用同一license不再提示冲突 2.仅供学习研究使用，勿用于非法用途。
上传时间： 2016-06-11
上传用户：newvision
集成电路设计以及制造业的不断发展，使得在单个芯片上集成多个处理器内核成为了可能。近年来多核处理器的发展过程中，多个内核对共享数据的访问一直存在数据冲突问题，也就是缓存（Cache）出现不一致情况。Cache 一致性协议就是为了解决这种不一致现象，使得内核可以实时访问到正确的数据。 本文在简单介绍Cache一致性之后，总结了三种改进的Cache一致性协议。第一种介绍了一致性协议与片上互联协议相协同的设计将多核架构与片上互联方式相结合，最终实现低延迟、高带宽、可扩展等特性。第二种提出了基于分层架构的混合一致性协议，将两种传统一致性协议进行了有效地结合。在第一层共享总线架构结构上采用总线监听一致性协议，第二层互联网络架构的结构上采用基于目录的一致性协议。该协议即解决了共享总线架构的总线带宽问题，又解决了基于目录的一致性协议中目录所占存储空间过大的问题，表现出了优良的性能。第三种是基于 Token 的动态可重构 Cache一致性协议，通过相关结果表明基于 Token 的动态可重构 Cache 一致性协议将能够有效的应用到众核处理器结构中。
标签： Cache
上传时间： 2016-11-28
上传用户：Nicole_K
ad设计 Altium Designer 三维元件库建模教程第一章：介绍 在传统的电子整机设计过程中，电路设计部门和结构设计部门（或者由外部设计工作室设计）往往是被分为 两个完全独立的部门，因此在新产品开发过程中，都是结构设计好了，然后出内部 PCB 位置图给 PCB 工程师， 而结构工程师并不了解电路设计过程中一些要点。对 PCB 布局一些高度较高元器件位置很多并不符合 PCB 工程 师电路设计的要求。以至 PCB 工程师不得不将就结构工程师所设计的元件布局。最后产品出来时，因为 PCB 布 局不合理等各种因素，问题百出。这不仅影响产品开发速度。也会导致企业两部门之间发生冲突。 然而目前国内大多的电子企业都是停留于这种状态，关键原因目前电路部门和结构部门没有一个有效、快捷 的软件协作接口来帮助两个部分之间更好协调工作、来有效提高工作效率。而面对竞争日益激烈的市场。时间就 是金钱，产品开发周期加长而导致开发成本加剧，也延误了产品上市的时间。这不仅降低了企业在市场的竞争力 也加速了企业倒退的步伐。对于企业来说，都希望
标签： altium designer 建模
上传时间： 2021-10-18
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lm75A温度数字转换器 FPGA读写实验Verilog逻辑源码Quartus工程文件+文档资料,FPGA为CYCLONE4系列中的EP4CE6E22C8. 完整的工程文件，可以做为你的学习设计参考。LM75A 是一个使用了内置带隙温度传感器和模数转换技术的温度数字转换器。它也是一个温度检测器，可提供一个过热检测输出。LM75A 包含许多数据寄存器：配置寄存器用来存储器件的某些配置，如器件的工作模式、OS 工作模式、OS 极性和OS 故障队列等（在功能描述一节中有详细描述）；温度寄存器（Temp），用来存储读取的数字温度；设定点寄存器（Tos & Thyst），用来存储可编程的过热关断和滞后限制，器件通过2 线的串行I2C 总线接口与控制器通信。LM75A 还包含一个开漏输出（OS），当温度超过编程限制的值时该输出有效。LM75A 有3 个可选的逻辑地址管脚，使得同一总线上可同时连接8个器件而不发生地址冲突。LM75A 可配置成不同的工作条件。它可设置成在正常工作模式下周期性地对环境温度进行监控或进入关断模式来将器件功耗降至最低。OS 输出有2 种可选的工作模式：OS 比较器模式和OS 中断模式。OS 输出可选择高电平或低电平有效。故障队列和设定点限制可编程，为了激活OS 输出，故障队列定义了许多连续的故障。温度寄存器通常存放着一个11 位的二进制数的补码，用来实现0.125℃的精度。这个高精度在需要精确地测量温度偏移或超出限制范围的应用中非常有用。正常工作模式下，当器件上电时，OS 工作在比较器模式，温度阈值为80℃，滞后75℃，这时，LM75A就可用作一个具有以上预定义温度设定点的独立的温度控制器。module LM75_SEG_LED ( //input input sys_clk ,input sys_rst_n ,inout sda_port ,//output output wire seg_c1 ,output wire seg_c2 ,output wire seg_c3 ,output wire seg_c4 ,output reg seg_a ,output reg seg_b ,output reg seg_c ,output reg seg_e ,output reg seg_d ,output reg seg_f ,output reg seg_g ,output reg seg_h , output reg clk_sclk );//parameter define parameter WIDTH = 8;parameter SIZE = 8;//reg define reg [WIDTH-1:0] counter ;reg [9:0] counter_div ;reg clk_50k ;reg clk_200k ;reg sda ;reg enable ;
上传时间： 2021-10-27
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13.56MHz天线设计.pdf13.56M设计规范.pdf8-M1卡的安全问题及华东师大的应对策略.pdf8.6 谐振电路的品质因数.pptDES&RSA.pptDismantling MIFARE Classic.pdfht-ide3000.pdfMSP430 单片机与CPU 卡接口函数设计.pdfRC500-FM1702XX比较.pdfRC500天线设计资料RFID天线研究与设计.pdfRFID技术和防冲撞算法.pdfRFID电子标签防碰撞算法的研究.pdfRFID读写器天线的研究与设计.pdfRFID防碰撞技术的研究.pdf一种新颖的RFID防冲突算法.pdf低功耗无磁水表中射频卡读写器的设计.pdf基于MF RC500的RFID读写器的天线及匹配电路设计.doc基于TRF7960 读写器硬件部分设计中应注意的地方.pdf射频识别技术防碰撞算法的研究.pdf射频识别系统中的防碰撞算法设计.pdf无源电子标签读卡器防冲突检测及天线设计.pdf时隙ALOHA法在RFID系统防碰撞问题中的应用.pdf设计MF RC500 的匹配电路和天线的应用指南.pdf超高频RFID无线接口标准ISO_IEC18000_6C的研究.pdf近耦合射频识别系统的工作原理及天线设计.pdf远距离RFID天线设计.doc阻抗匹配.doc高速和资源节约型数据加密算法设计.pdf
上传时间： 2021-11-08
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初次接触到STM32F7，总会有个疑惑，为什么0地址变成了ITCM RAM的起始地址。系统复位还是从地址0处开始执行吗？如果是，那这似乎看起来是冲突的。实际上，STM32F7基于Cortex-M7内核，Cortex-M7和Cortex-M3/M4的复位序列有了一些不一样。在本文中，将针对这个问题做详细讲解。
上传时间： 2022-02-22
上传用户：zhaiyawei
Demo 程序中，HID 和 Audio 单独运行都不会有问题，把 HID 和 Audio 整合在一起，同进传送数据时，会出现Audio 不能传送数据的情况。
上传时间： 2022-02-22
上传用户：aben
电子焊接加工工艺标准文档本标准是由 IPC 产品保证委员会制订的关于电子组件质量目视检验接受条件的文件。本翻译版本如与英语版本出现冲突时，以英文版本为优先。本文件阐述有关电子制造与电子组装的可接受条件。从历史角度看，电子组装标准包括更为全面的有关原则和技术的指导性阐述。为更全面理解本标准的内容和要求，请同时使用本标准的关联文件 IPC-HDBK001，IPC-HDBK-610 和 IPC/EIA J-STD-001。本标准条件的目的不在于定义完成组装操作过程的工艺或批准客户产品的修理/更改。例如: 对粘接条件的规定并不意味/批准/要求粘接的应用，引脚绕线顺时针方向的描述并不意味/批准/要求所有的引脚绕线都要顺时针方向缠绕。IPC-A-610 包括了 IPC/EIA J-STD-001 范围以外有关操作方法、机械性能以及其它工艺方面的标准。
标签： 电子焊接
上传时间： 2022-06-07
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ATS2819/ATS2819P标准应用方案主要分为以下功能模块：Power Supply，BlueTooth，Audio Input/Output（包括codec、I2C、SPDIF），FM Receiver，disaplay（LED&LCD），USB，SPI NOR Flash Memory，SD/MMC/MS Card等。1.2原理图设计总体原则1原理图设计需要按照方案规格的要求实现各项硬件功能，尽量避免功能模块相互间的资源冲突。如果存在I/O复用，接收复用等情况，除了需注意检查I/O上电状态，接口时序等，还需要注意复用的SIO工作频率与工作电压域是否符合要求(如WIO)，确保功能设计正确实现。2原理图设计要求性能达到要求。如稳定性，启动电压，功耗，ESD，EMI等。要注意检查模块电源开关状态，选择的原件标称及精度、材质，接口保护元件和EMI滤波器等。3系统时钟26MHZ，要求CL为7~9PF，精度为+-10PPM。这样才能保证系统能正常工作。4当设计PCB受限于模具大小时，各个模块无法保证均能得到最优的布局布线(如滤波电容要求靠近IC、走线上要求尽量少的过孔与尽可能短的走线)。因为在此给出一个模块优先级以供设计人员参考，从而提高方案设计的效率，增加一版work的可行性。将优先级以阿拉伯数据排列
上传时间： 2022-06-07
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