LPC2470--ARM7TDMI-STM内核的16_32位
LPC2470是NXP半导体公司针对各种高级通信、高质量图像显示等广泛应用场合而设计的一款具有极高集成度并且以ARM7TDMI-S为内核的微控制器,LPC2470微控制器没有Flash。LPC2470...
LPC2470是NXP半导体公司针对各种高级通信、高质量图像显示等广泛应用场合而设计的一款具有极高集成度并且以ARM7TDMI-S为内核的微控制器,LPC2470微控制器没有Flash。LPC2470...
高速51内核芯片c8051的学习资料 位7 SMOD 串行口波特率加倍允许0 串行口波特率是SCON 中的串行口模式定义值1 串行口波特率是SCON 中给出的串行口模式定义值的双倍位6 GF4-GF0...
TI半导体针对工业应用推出了基于ARM926EJ-S内核的低功耗ARM9处理器AM17xx和AM18xx。其中,AM17xx 和OMAPL137在软件和引脚上兼容;AM18xx 和OMAPL138在软...
HHARM9200移植2.6内核移植文档 ...
当今集成电路设计已经进入 SOC 时代,于是各公司针对自己的设计需求挑选一款性价比较高的处理器作为内核是一件非常重要的事情。下面将介绍一款集成了DSP 和MCU 功能的处理器ZSP neo 。ZSP ...
如同今天的许多通用单片机(MCU)已经把USB、CAN和以太网作为标准外设集成在芯片内部一样,越来越多的无线网络芯片和无线网络解决方案也在向集成SoC 方向发展,比如第一代产品,Nordic公司nR...
分析了目前软PLC在实时性方面存在的不足;提出采用基于DSP/BIOS实时内核的嵌入式处理器的软PLC执行系统架构。首先,通过分析软PLC执行系统的架构及工作原理,给出了基于DSP/BIOS的任务调度...
Xilinx UltraScale™ 架构针对要求最严苛的应用,提供了前所未有的ASIC级的系统级集成和容量。 UltraScale架构是业界首次在All Program...
通用FPGA架构汇总...
对CC1100无线模块的高效使用和安全稳定性问题进行了深入研究,提出了构建基于ARM的CC1100无线服务器的解决方案。建立了服务器架构模型,采用了将CC1100模块作为嵌入式Linux内核级模块的高...