BEA TUXEDO是在企业、Internet 这样的分布式运算环境中开发和管理三层结构的客 户/服务器型关键任务应用系统的强有力工具。它具备分布式事务处理和应用通信功能，并提供完善的各种服务来建立、运行和管理关键任务应用系统。开发人员能够用它建立跨多个硬件平台、数据库和操作系统的可互操作的应用系统。BEA TUXEDO是企业、 Internet 分布式应用中的基础主干平台（见图1）。它提供了一个开放的环境，支持各种各样的客 户、数据库、网络、遗留系统和通讯方式。
上传时间： 2015-08-11
上传用户：cuiyashuo
web应用控件,主要是实现的web开发中文件的加密和解密.该控件b/s架构的应用系统 中有比较好的用途
上传时间： 2015-08-13
上传用户：zuozuo1215
b to b 模式 电子商务系统 ，c# 开发 , B/S结构
上传时间： 2014-01-20
上传用户：hanli8870
主要介绍了B样条曲线的数学定义和性质,以及在工程时间中的应用,以及B样条曲线的改进
上传时间： 2014-07-01
上传用户：zhaiyanzhong
一般文献对A—B效应的分析不够明了，作者就此问题进行了探究，力求寻求一种既省时又省力简单明了的方法，试着用费曼的的路径积分理论定量地分析由矢势A和标∞势所致的A_B效应及超导量子干涉效应、介观体系中的A_B效应等这些前沿领域的课题。
上传时间： 2014-01-27
上传用户：372825274
高级树,介绍各种高级树的原理,如B+树,策略树,等
上传时间： 2014-01-01
上传用户：牛布牛
本文开发了一套基于J2EE技术的新兵思想评估系统。该系统基于多层B／S软件架构，提高了系统的稳定性、灵活性及安全性；通过使用UML的系统分析，MVC、DAO等设计模式及面向对象（ＶＣ＋＋）的设计和开发，采用Spring、Hibernate、WebWork等框架技术，提高了开发的效率，为相关系统的设计开发探索了一条新思路。
上传时间： 2013-12-24
上传用户：gxf2016
This project attempts to implement a Database using B+Tree. The project has developed a DATABASE SYSTEM with lesser memory consumption. Its API includes simple SQL Statements and the output is displayed on the screen. Certain applications for which several features of existing databases like concurrency control, transaction management, security features are not enabled. B+Trees can be used as an index for factor access to the data. Help facility is provided to know the syntax of SQL Statements.
标签： project implement developed Database
上传时间： 2013-12-25
上传用户：semi1981
高斯亚当消去法 GAUSSJ(A[],N,B[])用这个子过程实现高斯亚当消去法
上传时间： 2015-08-29
上传用户：541657925
IA4420 工作在315/433/868/915MHz 频段（IA4421 工作在433/868/915MHz 频段）； 2． 低电压工作，工作电压2.2V~5.4V； 3． 低功耗模式，待机电流0.3uA； 4． 调制模式FSK，并具备高度集成的PLL； 5． 低发射功率、高接收灵敏度设计，发射功率5~10 dbm 可调，接收灵敏度-109 dbm； 6． 内置时钟输出，可省掉MCU 的晶振； 7． 传输数据率高，数字信号可达115.2 kbit/s,模拟信号可达256 kbit/s； 8． 发射频偏与接收带宽可调； 9． 内部有数字滤波器，并可以根据要求选择不同的方式； 10． SPI 的控制接口，方便使用； 11． 接收时有数据同步码识别器，系统检测同步码后将后面的数据输出； 12． 有16 位的收发缓存器，用来缓存接收到或要发送的数据（接收数据有两种方式，用户可以按需选择）； 13． 有低电压检测器，从2.2-5.4V 可调； 14． 有定时唤醒功能，定时时间可达几天； 15． 天线的兼容性强，有天线自动调节功能，并可采用PCB 或外置天线； 16． 工作温度范围-40~85，储存温度范围-55~125℃； 17． 采用微小TSSOP16 封装。
上传时间： 2014-10-30
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