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关键<b>路径</b>

  • 电路分析基础-ppt教程

    第一章  基 础 知 识由电阻、电容、电感等集中参数元件组成的电路称为集中电路。1.1  电路与电路模型1.2  电路分析的基本变量1.3  电阻元件和独立电源元件1.4  基尔霍夫定律1.5  受  控  源1.6  两类约束和KCL,KVL方程的独立性1.1  电路与电路模型1.电路2.电路的形式与功能 电路的功能基本上可以分成两大类。一类是用来实现电能的转换、传输和分配。电路的另一类功能则是在信息网络中,用来传递、储存、加工和处理各种电信号。  图1-2所示的是通信网的基本组成框图。通常把输入电路的信号称为激励,而把经过电路传输或处理后的信号称为响应。 3.电路模型与集中电路 构成电路的设备和器件统称为电路部件,常用的电路部件有电池、发电机、信号发生器、电阻器、电容器、电感线圈、变压器、晶体管及集成电路等。 基本的电路参数有3个,即电阻、电容和电感。  基本的集中参数元件有电阻元件、电感元件和电容元件,分别用图1-3(a),(b)和(c)来表示。

    标签: 电路分析基础 教程

    上传时间: 2013-10-20

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  • 三极管代换手册下载

    三极管代换手册下载 前言 使用说明 三极管对照表 A B C D E F G H K L M …… 外形与管脚排列图

    标签: 三极管 代换手册

    上传时间: 2013-10-24

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  • 基于云计算的冷链物流配送车辆路径优化方法研究

    针对冷链物流配送车辆路径优化问题,分析云计算模式下处理配送车辆实时路径的优势,建立了冷链物流配送车辆路径优化应用服务架构;并在该架构下获取多源实时交通信息,分析车辆配送时间和综合成本,构建了冷链物流配送车辆路径优化模型,并在云计算环境下利用粗粒度并行遗传算法对模型进行求解,实验结果表明云计算环境下冷藏车辆实时路径优化方法是有效的,该方法对冷链物流配送成本实现精细化控制,提高配送服务效率,具有实际意义。

    标签: 云计算 物流配送 方法研究 车辆路径

    上传时间: 2013-10-08

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  • HDL的可综合设计简介

    本文简单探讨了verilog HDL设计中的可综合性问题,适合HDL初学者阅读     用组合逻辑实现的电路和用时序逻辑实现的   电路要分配到不同的进程中。   不要使用枚举类型的属性。   Integer应加范围限制。    通常的可综合代码应该是同步设计。   避免门级描述,除非在关键路径中。

    标签: HDL 综合设计

    上传时间: 2013-10-21

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  • 高速PCB设计中的反射研究

      在高速数字电路飞速发展的今天,信号的频率不断提高, 信号完整性设计在P C B设计中显得日益重要。其中由于传输线效应所引起的信号反射问题是信号完整性的一个重要方面。本文研究分析了高速PCB 设计中的反射问题的产生原因,并利用HyperLynx 软件进行了仿真,最后提出了相应的解决方法。

    标签: PCB 反射

    上传时间: 2013-10-16

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  • 板载故障记录OBFL

    具有OBFL功能的电路板经配置后,可以把故障相关数据存储在非易失性存储器中,并可在日后加以检索和显示以用于故障分析。这些故障记录有助于电路板故障的事后检查。要实现OBFL系统功能,需要同时使用软硬件。在硬件方面,需要:a)确定给出电路板件故障信息的板载OBFL资源(如温度感应器、存储器、中断资源、电路板ID,等等);b)在电路板或者系统出现故障时用以保存故障信息的板载非易失性存储。OBFL软件的作用是在正常的电路板运行以及电路板故障期间配置电路板变量并将其作为OBFL记录存储在非易失性存储中。OBFL软件还应具备一定的智能,能够分析多项出错事件、记录和历史故障记录,以逐步缩小范围的方式确认故障原因。这种分析可以大大减轻故障排查工作,否则将有大量的OBFL记录需要故障分析工程师手动核查。

    标签: OBFL 故障记录

    上传时间: 2013-11-03

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  • PCB设计的可制造性

    工艺流程波峰焊中的成型工作,是生产过程中效率最低的部分之一,相应带来了静电损坏风险并使交货期延长,还增加了出错的机会。双面贴装A面布有大型IC器件,B面以片式元件为主充分利用PCB空间,实现安装面积最小化,效率高单面混装* 如果通孔元件很少,可采用回流焊和手工焊的方式一面贴装、另一面插装* 如果通孔元件很少,可采用回流焊和手工焊的方式

    标签: PCB 可制造性

    上传时间: 2013-11-14

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  • Pspice教程(基础篇)

    Pspice教程课程内容:在这个教程中,我们没有提到关于网络表中的Pspice 的网络表文件输出,有关内容将会在后面提到!而且我想对大家提个建议:就是我们不要只看波形好不好,而是要学会分析,分析不是分析的波形,而是学会分析数据,找出自己设计中出现的问题!有时候大家可能会看到,其实电路并没有错,只是有时候我们的仿真设置出了问题,需要修改。有时候是电路的参数设计的不合理,也可能导致一些莫明的错误!我觉得大家做一个分析后自己看看OutFile文件!点,就可以看到详细的情况了!基本的分析内容:1.直流分析2.交流分析3.参数分析4.瞬态分析进阶分析内容:1. 最坏情况分析.2. 蒙特卡洛分析3. 温度分析4. 噪声分析5. 傅利叶分析6. 静态直注工作点分析数字电路设计部分浅谈附录A: 关于Simulation Setting的简介附录B: 关于测量函数的简介附录C:关于信号源的简介

    标签: Pspice 教程

    上传时间: 2014-12-24

    上传用户:plsee

  • 数字地模拟地的布线规则

    数字地模拟地的布线规则,如何降低数字信号和模拟信号间的相互干扰呢?在设计之前必须了解电磁兼容(EMC)的两个基本原则:第一个原则是尽可能减小电流环路的面积;第二个原则是系统只采用一个参考面。相反,如果系统存在两个参考面,就可能形成一个偶极天线(注:小型偶极天线的辐射大小与线的长度、流过的电流大小以及频率成正比);而如果信号不能通过尽可能小的环路返回,就可能形成一个大的环状天线(注:小型环状天线的辐射大小与环路面积、流过环路的电流大小以及频率的平方成正比)。在设计中要尽可能避免这两种情况。 有人建议将混合信号电路板上的数字地和模拟地分割开,这样能实现数字地和模拟地之间的隔离。尽管这种方法可行,但是存在很多潜在的问题,在复杂的大型系统中问题尤其突出。最关键的问题是不能跨越分割间隙布线,一旦跨越了分割间隙布线,电磁辐射和信号串扰都会急剧增加。在PCB设计中最常见的问题就是信号线跨越分割地或电源而产生EMI问题。 如图1所示,我们采用上述分割方法,而且信号线跨越了两个地之间的间隙,信号电流的返回路径是什么呢?假定被分割的两个地在某处连接在一起(通常情况下是在某个位置单点连接),在这种情况下,地电流将会形成一个大的环路。流经大环路的高频电流会产生辐射和很高的地电感,如果流过大环路的是低电平模拟电流,该电流很容易受到外部信号干扰。最糟糕的是当把分割地在电源处连接在一起时,将形成一个非常大的电流环路。另外,模拟地和数字地通过一个长导线连接在一起会构成偶极天线。

    标签: 数字地 布线规则 模拟

    上传时间: 2013-10-23

    上传用户:rtsm07

  • 差分阻抗

    当你认为你已经掌握了PCB 走线的特征阻抗Z0,紧接着一份数据手册告诉你去设计一个特定的差分阻抗。令事情变得更困难的是,它说:“……因为两根走线之间的耦合可以降低有效阻抗,使用50Ω的设计规则来得到一个大约80Ω的差分阻抗!”这的确让人感到困惑!这篇文章向你展示什么是差分阻抗。除此之外,还讨论了为什么是这样,并且向你展示如何正确地计算它。 单线:图1(a)演示了一个典型的单根走线。其特征阻抗是Z0,其上流经的电流为i。沿线任意一点的电压为V=Z0*i( 根据欧姆定律)。一般情况,线对:图1(b)演示了一对走线。线1 具有特征阻抗Z11,与上文中Z0 一致,电流i1。线2具有类似的定义。当我们将线2 向线1 靠近时,线2 上的电流开始以比例常数k 耦合到线1 上。类似地,线1 的电流i1 开始以同样的比例常数耦合到线2 上。每根走线上任意一点的电压,还是根据欧姆定律,

    标签: 差分阻抗

    上传时间: 2013-10-20

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