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全新封装技术引领电子设计新潮流，通过创新材料与结构优化，显著提升集成电路的性能、可靠性和集成度。适用于消费电子、汽车电子及工业控制等多个领域，是现代电子产品小型化、高性能化的关键。探索3161个精选资源，掌握前沿封装工艺，从基础理论到实际应用，助您在电子工程领域保持领先。立即访问，开启您的专业成长之旅！

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Stelleris Cortex-M AR 内核

关于PCB封装的资料收集整理. 大的来说,元件有插装和贴装.零件封装是指实际零件焊接到电路板时所指示的外观和焊点的位置。是纯粹的空间概念.因此不同的元件可共用同一零件封装，同种元件也可有不同的零件封装。像电阻，有传统的针插式，这种元件体积较大，电路板必须钻孔才能安置元件，完成钻孔后，插入元件，再过锡...

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PCB 封装

10月22日，德州仪器 (TI) 宣布推出价格更低的、基于 Stellaris ARM Cortex™-M3 的全新微处理器产品，扩展了旗下微处理器 (MCU) 阵营，从而为开发人员满足嵌入式设计需求提供了更高的灵活性。29 款全新 Stellaris MCU 包括针对运动控制应用、智能...

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