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全新封装技术引领电子设计新潮流，通过创新材料与结构优化，显著提升集成电路的性能、可靠性和集成度。适用于消费电子、汽车电子及工业控制等多个领域，是现代电子产品小型化、高性能化的关键。探索3161个精选资源，掌握前沿封装工艺，从基础理论到实际应用，助您在电子工程领域保持领先。立即访问，开启您的专业成长之旅！

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附件有二个文当，都是dxp2004教程 ，第一部份DXP2004的相关快捷键，以及中英文对照的意思。第二部份细致的讲解的如何使用DXP2004。 dxp2004教程第一部份： 目录 1 快捷键 2 常用元件及封装 7 创建自己的集成库 12...

📅 👤 qingzhuhu
2004 dxp 教程 安装方法

　　对基于BCB的圆片级封装工艺进行了研究，该工艺代表了MEMS加速度计传感器封装的发展趋势，是MEMS加速度计产业化的关键。选用3000系列BCB材料进行MEMS传感器的粘结键合工艺试验，解决了圆片级封装问题，在低温250 ℃和适当压力辅助下≤2.5 bar（1 bar=100 kPa）...

📅 👤 JasonC
MEMS BCB 键合 加速度计

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