传统农业生产不仅受到气候与季节限制,而且严重受天气变化的影响,特别是像北方这样的春冬季节光照时间短、雪雨天气较多的地区,农作物的生长受到很大地限制。温室大棚的出现很好地解决了农业生产中的季节与天气问题,不仅显著的提高了农业的生产效率,而且将农业生产从自然生态束缚中解脱了出来。但是目前的温室大棚对部分环境因素的控制过分依赖于人工干预,而随着智能设备的发展,这样的温室大棚满足不了农业生产技术的智能化、信息化要求。 本文通过分析温室大棚中植物补光灯的应用问题,针对现有补光灯的补光量不准确、光质不纯、节能效果差等缺陷,提出了一种采用补光光源绿色环保、多变幻、寿命长等诸多优点的LED灯具,并结合实际补光需求设计了一款以LED为光源的温室大棚中智能补光控制系统。通过对植物生长所需的光源和光谱进行分析,选择易于被智能化控制的LED灯具,然后对单颗光源特性进行测试与研究,进而设计出不仅满足实际的需求,而且在整体均匀性方面达到最优的补光系统。依据LED的光电特性,利用STM32主控制器产生的PWM(脉冲宽度调制)来控制补光进而实现定质定量的补光。 这一款智能补光控制系统的设计实现了光质可调、光强的检测、智能化调光与控制等目标。设置不同的对照组实验来进行对比,实际测试表明,该系统也达到了预期的差额补光的设计目标,不仅补光效率高,而且操作方便,明显给温室大棚的发展带来了新的契机,同时该系统具有很强的实用性,在温室种植中必将具有广阔的前景。
上传时间: 2022-06-01
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本书系统介绍电容器的基础知识及在各种实际应用电路中的工作原理,包括RC积分、RC微分、滤波电容、旁路电容、去耦电容、耦合电容、谐振电容、自举电容、PN结电容、加速电容、密勒电容、安规电容等。本书强调工程应用,包含大量实际工作中的应用电路案例讲解,涉及高速PCB、高频电子、运算放大器、功率放大、开关电源等多个领域,内容丰富实用,叙述条理清晰,对工程师系统掌握电容器的实际应用有很大的帮助,可作为初学者的辅助学习教材,也可作为工程师进行电路设计、制作与调试的参考书。
标签: 电容
上传时间: 2022-06-13
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随着现代光电子技术的迅速发展,各类光电转换器件的不断出现,光电检测技术的应用领域越来越广泛,尤其是微弱光信号检测技术的应用发展。微弱光信号检测中,常常由于信号动态范围宽、背景噪声大给信号检测带来较大的困难。本文根据微弱光信号检测技术原理,设计了一种基于单片机的微弱光信号检测系统。首先,本文探讨了微弱光信号检测技术的研究背景和国内外研究现状,对比了在微弱光信号检测中常用的几种方法。其次,对于微弱光信号检测系统的放大电路模块、电路控制模块、电源电路、信号采集与传输模块进行了详细的介绍和讨论。其中,重点分析了放大电路部分,利用对数放大器的信号压缩功能,结合积分放大器原理实现宽动态、大噪声信号的压缩和变换,使信号平稳变换输出,有效的被提取出来。对于系统的软件部分采用单片机C语言编写程序。然后,利用两种光电二极管(PN型和PIN型)对微弱光信号检测系统的入射光功率特性和入射光频率特性进行了讨论和分析,并测量了实际的发光二极管的光谱。最后,对系统电路测量结果和输出特性进行了总结,并提出了该课题下一步研究工作。微弱光信号检测系统电路的测量结果表明,该系统在微弱光信号检测中达到较理想的效果。系统电路成本较低、速度较快、操作灵活,可以用于多种场合下的微弱信号的检测。关键字:微弱光检测,对数放大器,数据采集,光谱测量
标签: 微弱光信号检测系统
上传时间: 2022-06-18
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白光LED(White Light-Fmitting Diode)以其高效、节能、环保、寿命长、无污染等优点逐渐取代传统的白炽灯成为新一代照明光源。与此同时,与LED配套的驱动集成电路的研发也由LED的应用逐渐普及而得到长足的发展。本文对基于LDO(Low dropout voltage 1inear regulator)恒流型的白光LED驱动集成电路进行了设计分析。该驱动电路采用PWM亮度调节模式,支持3位数字信号输入,8段亮度调节功能。在电路设计中,根据要求设计了电路的总体框图,再对电路的所有子模块电路进行了详细设计与分析。电路主要有以下模块组成:电压基准源、振荡器、锯齿波发生器、DAC模块、PWM比较器、LDO。电压基准源为各个子模块提供基准电压。锯齿波发生器将振荡器输出的100KHz时钟信号转换为锯齿波信号,该信号与DAC的输出电压通过PWM比较器比较后得到亮度调整信号。亮度调整信号经过LDO的整形后控制驱动模块的开和关,使电路输出恒定的驱动电流。在中芯国际0.35um工艺库下,使用Hspice仿真软件对电路进行了模拟仿真。模拟结果表明该电路完成了设计功能、达到了预先制定的设计指标。整个电路以恒定的电流输出,输出电流达到了350mA,可以驱动lW的大功率白光LED。满足了电源电压在10%波动时,输出电流的变化量不超过5%。整个控制电路的效率超过了85%。关键词:PWM调制、LDO、恒流驱动
上传时间: 2022-06-23
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傅立叶变换在科学与工程技术几乎所有的领域里具有广泛的应用,但随着研究范围的不断发展,也逐渐暴露出傅立叶变换在处理某些问题时的局限性,体现在,它是一种全局性的变换,得到的是信号的整体频谱,因而无法表述出信号的时频局部信息,而这些特性正是非平稳信号的最根本也是最关键的性质,为了分析和处理这类信号,分数阶傅立叶变换应运而生。目前,分数阶傅立叶变换已被应用在解微分方程、量子力学、衍射理论和光学传输、光学系统和光信号处理、光图像处理等许多方向。论文首先介绍了分数阶傅立叶变换的定义以及性质。接着简要介绍了分数阶傅立叶变换在不同领域的应用。将分数阶傅立叶变换的定义式分成三部分,推导出具体的实现方案,在时空二元性理论的基础上,首先得到空间上的光学分数阶傅立叶变换的实现,也即采用两个透镜中间隔开一定空间距离的方案。进而类比空间上的这种模型,给出时间上光学分数阶傅立叶变换的实现方式。基于推导出的分数阶傅立叶变换的实现,应用到光脉冲在光纤中的传输上,我们研究了各种因素对脉冲传输过程中展宽压缩分裂等现象的影响,分别为不同预啾系数时光脉冲在传输过程中的展宽快慢、不同阶次的分数阶傅立叶变换后的传输性能、不同脉冲宽度的传输性能、不同脉冲光功率下的传输性能。并最终对这些不同因素对传输性能的影响进行了分析、总结与展望。
上传时间: 2022-06-25
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基于Proteus仿真前言:本文详细介绍了DS18B20原理,并在后面举例说明了其在单片机中的应用,所举例子包含Proteus仿真电路图,源程序,程序注释详细清楚。1、DS18B20简介:DS18B20温度传感器是DALLAS公司生产的1-wire式单总线器件,具有线路简单,体积小的特点,用它组成的温度测量系统线路非常简单,只要求一个端口即可实现通信。温度测量范围在一55℃~+125℃之间,分辨率可以从9~12位选择,内部还有温度上、下限报警设置。每个DS18B20芯片都有唯一的序列号,所以可以利用多个DS18B20同时连接在同一条总线上,组成多点测温系统。但最多只能连接8个,如果数量过多,会使供电电源电压过低,从而造成信号传输的不稳定。2、DS18B20结构:如右图所示,DS18B20有三只引脚,VCC、DQ和GND。DQ为数字信号输入/输出端(DQ一般接控制器(单片机)的一个1/0口上,由于单总线为开漏所以需要外接一个4.7K的上拉电阻);GND为电源地;VDD为外接供电电源输入端(在寄生电源接线方式时接地)。DS18B20内部结构主要由四部分组成:64位光刻ROM、温度传感器、非挥发的温度报警触发器TH和TL、配置寄存器。光刻ROM中的64位序列号是出厂前被光刻好的,它可以看作是该DS18B20的地址序列码。64位光刻ROM的排列是:开始8位是产品类型标号,接着的48位是该DS1B20自身的序列号,最后8位是前面56位的CRC校验码(循环冗余校验码)。光刻ROM的作用是使每一个DS18B20都各不相同,这样就可以实现一根总线上挂接多个DS18B20的目的。温度传感器可完成对温度的测量,以12位转化为例,用16位符号扩展的二进制补码读数形式提供。
上传时间: 2022-07-02
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近年来,随着通信技术的迅猛发展,光纤通信己成为当今信息社会不可或缺的通信系统。光电子器件以及光模块是光通信系统中将电信号转换成光信号或将光信号转换成电信号的关键部件,是光传输系统的心脏。本课题研究从有源光器件的工作特性入手,描述了光收发合一模块的工作原理、器件结构、耦合封装、高速数字信号布线以及各种光模块的现状和发展。分析了半导体激光驱动器的输入输出结构及其高速调制特性,并对光模块中高速电路传输线理论进行了详细的分析。本文在理论上对光有源器件的特性、光模块以及光收发器的工艺问题作了深入的探讨。对传输线理论作了深入的研究,并将其应用于高速电路的布线上。所研究的光模块具有性价比高、实用性强、接口标准实用面宽的特点,并且构成了系列产品,能广泛应用于不同的场合。
上传时间: 2022-07-09
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半导体切片 保存到我的百度网盘 下载 芯片封装详细图解.ppt 5.1M2019-10-08 11:29 切片机张刀对切片质量的影响-45所.doc 152KB2019-10-08 11:29 内圆切片机设计.pdf 1.3M2019-10-08 11:29 厚硅片的高速激光切片研究.pdf 931KB2019-10-08 11:29 多晶硅片生产工艺介绍.ppt 7M2019-10-08 11:29 第四章半导体集成电路(最终版).ppt 9.7M2019-10-08 11:29 第三章-半导体晶体的切割及磨削加工.pdf 2.3M2019-10-08 11:29 第2章--半导体材料.ppt 2.2M2019-10-08 11:29 冰冻切片的制备.docx 23KB2019-10-08 11:29 半导体芯片制造技术4.ppt 1.2M2019-10-08 11:29 半导体全制程介绍.doc 728KB2019-10-08 11:29 半导体晶圆切割.docx 21KB2019-10-08 11:29 半导体晶圆切割 - 副本.docx 21KB2019-10-08 11:29 半导体晶片加工.ppt 20KB2019-10-08 11:29 半导体工艺技术.ppt 6.4M2019-10-08 11:29 半导体工业简介-简体中文...ppt 半导体清洗 新型半导体清洗剂的清洗工艺.pdf 230KB2019-10-08 11:29 向65nm工艺提升中的半导体清洗技术.pdf 197KB2019-10-08 11:29 硅研磨片超声波清洗技术的研究.pdf 317KB2019-10-08 11:29 第4章-半导体制造中的沾污控制.ppt 5.3M2019-10-08 11:29 半导体制造工艺第3章-清-洗-工-艺.ppt 841KB2019-10-08 11:29 半导体制程培训清洗.pptx.ppt 14.5M2019-10-08 11:29 半导体制程RCA清洗IC.ppt 19.7M2019-10-08 11:29 半导体清洗技术面临变革.pdf 20KB2019-10-08 11:29 半导体晶圆自动清洗设备.pdf 972KB2019-10-08 11:29 半导体晶圆的污染杂质及清洗技术.pdf 412KB2019-10-08 11:29 半导体工艺-晶圆清洗.doc 44KB2019-10-08 11:29 半导体第五讲硅片清洗(4课时).ppt 5.1M2019-10-08 11:29 半导体IC清洗技术.pdf 52KB2019-10-08 11:29 半导体IC清洗技术.doc 半导体抛光 直径12英寸硅单晶抛光片-.pdf 57KB2019-10-08 11:29 抛光技术及抛光液.docx 16KB2019-10-08 11:29 化学机械抛光液(CMP)氧化铝抛光液具.doc 114KB2019-10-08 11:29 化学机械抛光技术及SiO2抛光浆料研究进展.pdf 447KB2019-10-08 11:29 化学机械抛光CMP技术的发展应用及存在问题.pdf 104KB2019-10-08 11:29 硅片腐蚀和抛光工艺的化学原理.doc 29KB2019-10-08 11:29 硅抛光片-CMP-市场和技术现状-张志坚.pdf 350KB2019-10-08 11:29 表面活性剂在半导体硅材料加工技术中的应用.pdf 166KB2019-10-08 11:29 半导体制程培训CMP和蚀刻.pptx.ppt 6.2M2019-10-08 11:29 半导体工艺化学.ppt 18.7M2019-10-08 11:29 半导体工艺.ppt 943KB2019-10-08 11:29 半导体单晶抛光片清洗工艺分析.pdf 88KB2019-10-08 11:29 半导体-第十四讲-CMP.ppt 732KB2019-10-08 11:29 666化学机械抛光技术的研究进展.pdf 736KB2019-10-08 11:29 6-英寸重掺砷硅单晶及抛光片.pdf 205KB2019-10-08 11:29 300mm硅单晶及抛光片标准.pdf 半导体研磨 半导体制造工艺第10章-平-坦-化.ppt 2M2019-10-08 11:29 半导体晶圆的生产工艺流程介绍.docx 18KB2019-10-08 11:29 半导体硅材料研磨液研究进展.pdf 321KB2019-10-08 11:29 半导体封装制程及其设备介绍.ppt 6.7M2019-10-08 11:29 半导体IC工艺流程.doc 81KB2019-10-08 11:29 半导体CMP工艺介绍.ppt 623KB2019-10-08 11:29 半导体-第十六讲-新型封装.ppt 18.5M2019-10-08 11:29 Semiconductor-半导体基础知识.pdf
上传时间: 2013-06-14
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Matlab应用程序接口用户指南
上传时间: 2013-05-15
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数字电视原理与应用 ppt
上传时间: 2013-07-30
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