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光耦参数

  • 基于VB的凸轮机构的参数化设计及其动画仿真

    本文以VB 为主体开发语言,实现了参数化设计凸轮和凸轮轮廓设计过程的动画仿真,既提高了凸轮设计效率,又益于计算机辅助教学。

    标签: 凸轮机构 参数 动画仿真

    上传时间: 2013-06-13

    上传用户:www240697738

  • 关于运放参数的解释

    很多工程师,特别是刚从大学毕业后从事产品开发及改良的电子工程师,对于运放的使用,知识单纯的copy,其实并没有搞清楚运放里面的基本的概念,这篇文章,重点介绍了关于运放参数的解释,希望可以帮助到一起同仁。

    标签: 运放 参数

    上传时间: 2013-04-24

    上传用户:13517191407

  • 基于FPGA的数字收发机信号处理

    在3G移动通信网络建设中,如何实现密集城区的无线网络覆盖是目前基站的发展方向。目前网络覆盖理念的核心思想就把传统宏基站的基带处理和射频部分分离,分成基带处理单元和射频拉远单元两个设备,这样既节省空间、降低设置成本,又提高了组网效率。本文研究的数字收发机用于WCDMA基站系统的射频拉远单元中,实现移动通信网中射频信号的传输工作。 数字收发机主要由射频处理部分、模数/数模转换部分、数字上下变频处理部分、接口转换以及数字光模块组成。本文研究的重点是数字上下变频处理部分。设计采用软件无线电的架构和FPGA技术,所设计的数字上下变频部分可以在不修改硬件电路的基础上只需修改软件部分的参数则可实现多种频率的变频处理,极大地降低了开发成本,且缩短了开发周期。 根据系统设计的设计要求,以及现有芯片使用情况比较,本文选用Altera公司的:FPGA芯片,应用公司提供的Dspbuilder作为系统级的开发工具,应用Quartus Ⅱ作为综合、布局布线工具实现数字上下变频处理部分设计。 本文的主要研究工作包括以下几个部分: (1)对数字收发机的整体结构进行分析研究,确定数字收发机的实现结构和各个部分的功能; (2)通过对数字上下变频的相关理论的研究,分析出数字上下变频的结构、实现方法及性能; (3)通过对数控振荡器、CIC滤波器、FIR滤波器进行理论研究、内部实现结构以及性能分析,得出具体的参数和仿真实现结构; (4)使用FPGA中的IP核技术来实现数字上下变频,利用Matlab中Dspbuilder提供的IP核分别进行NCO、CIC、FIR的仿真工作;并得出数字上下变频的总体仿真实现结果; (5)对高速收发通道进行了研究和设计,根据系统的要求给出了数据帧结构,并采用Altera的第三代FPGA产品Stratix Ⅱ GX系列芯片实现了数字收发机的信号的串并/并串的接口转换。为后续继续研究工作奠定基础。

    标签: FPGA 数字 收发机 信号处理

    上传时间: 2013-06-21

    上传用户:zhuo0008

  • LED的调光原理分析与设计实例

    对于 LED 光源来说,调光也是比其他荧光灯、节能灯、高压 钠灯等更容易实现,所以更应该在各种类型的 LED灯具中加上调光的功能

    标签: LED 调光 设计实例

    上传时间: 2013-05-17

    上传用户:qweqweqwe

  • 语音信号特征参数的提取

    随着语音技术应用的发展,语音信号数字处理的实时性要求越来越突出。这就要求在系统设计中,对系统的硬件环境要求更高。随着语音处理算法的日益复杂,用普通处理器对语音信号进行实时处理,已经不能满足需要。专用语音信号处理芯片能解决实时性的要求,同时对器件的资源要求也是最低的。 论文利用Altera公司的新一代可编程逻辑器件在数字信号处理领域的优势,对语音信号的常用参数—LPC(线性预测编码,Linear Predictive Coding)参数提取的FPGA(现场可编程门阵列,Field Programmable Gate Array)实现进行了深入研究。论文首先对语音的离散数学模型和短时平稳特性进行了分析,深入讨论了语音线性预测技术。第二,对解线性预测方程组的自相关法和协方差斜格法进行了比较,提出了一种基于协方差斜格法的LPC参数提取系统的总体设计方案。第三,对Altera公司的Cyclon系列可编程器件的内部结构进行了研究,分析了在QuartusⅡ开发平台上进行FPGA设计的流程。第四,对系统的各个功能模块进行了设计,所有算法通过Verilog硬件描述语言实现,并对其工作过程进行了详细的分析。最后,在Altera FPGA目标芯片EP1C6Q240C8上,对LPC参数提取系统进行了仿真验证。 系统具有灵活的输入输出接口,能方便地同其它语音处理模块相连,构成一个完整的语音处理专用芯片,可以应用于语音编解码、语音识别等系统。

    标签: 语音信号 特征 参数

    上传时间: 2013-04-24

    上传用户:TI初学者

  • 基于DSP的交流异步电机闭环矢量解耦控制系统

    ·基于DSP的交流异步电机闭环矢量解耦控制系统

    标签: DSP 交流 异步电机 闭环

    上传时间: 2013-04-24

    上传用户:cc111

  • LED主要参数与特性

    LED主要参数与特性 LED是利用化合物材料制成pn结的光电器件。它具备pn结结型器件的电学特性:I-V特性、C-V特性和光学特性:光谱响应特性、发光光强指向特性、时间特性以及热学特性。本文将为你详细介绍。

    标签: LED 参数

    上传时间: 2013-04-24

    上传用户:17826829386

  • 西门子变频器6SE70、整流单元、6RA70、440等调试参数

    ·西门子变频器6SE70、整流单元、6RA70、440等调试参数

    标签: 70 6SE 6RA 440

    上传时间: 2013-06-06

    上传用户:ccsdebug

  • 硬件工程师手册

    目 录 第一章 概述 3 第一节 硬件开发过程简介 3 §1.1.1 硬件开发的基本过程 4 §1.1.2 硬件开发的规范化 4 第二节 硬件工程师职责与基本技能 4 §1.2.1 硬件工程师职责 4 §1.2.1 硬件工程师基本素质与技术 5 第二章 硬件开发规范化管理 5 第一节 硬件开发流程 5 §3.1.1 硬件开发流程文件介绍 5 §3.2.2 硬件开发流程详解 6 第二节 硬件开发文档规范 9 §2.2.1 硬件开发文档规范文件介绍 9 §2.2.2 硬件开发文档编制规范详解 10 第三节 与硬件开发相关的流程文件介绍 11 §3.3.1 项目立项流程: 11 §3.3.2 项目实施管理流程: 12 §3.3.3 软件开发流程: 12 §3.3.4 系统测试工作流程: 12 §3.3.5 中试接口流程 12 §3.3.6 内部验收流程 13 第三章 硬件EMC设计规范 13 第一节 CAD辅助设计 14 第二节 可编程器件的使用 19 §3.2.1 FPGA产品性能和技术参数 19 §3.2.2 FPGA的开发工具的使用: 22 §3.2.3 EPLD产品性能和技术参数 23 §3.2.4 MAX + PLUS II开发工具 26 §3.2.5 VHDL语音 33 第三节 常用的接口及总线设计 42 §3.3.1 接口标准: 42 §3.3.2 串口设计: 43 §3.3.3 并口设计及总线设计: 44 §3.3.4 RS-232接口总线 44 §3.3.5 RS-422和RS-423标准接口联接方法 45 §3.3.6 RS-485标准接口与联接方法 45 §3.3.7 20mA电流环路串行接口与联接方法 47 第四节 单板硬件设计指南 48 §3.4.1 电源滤波: 48 §3.4.2 带电插拔座: 48 §3.4.3 上下拉电阻: 49 §3.4.4 ID的标准电路 49 §3.4.5 高速时钟线设计 50 §3.4.6 接口驱动及支持芯片 51 §3.4.7 复位电路 51 §3.4.8 Watchdog电路 52 §3.4.9 单板调试端口设计及常用仪器 53 第五节 逻辑电平设计与转换 54 §3.5.1 TTL、ECL、PECL、CMOS标准 54 §3.5.2 TTL、ECL、MOS互连与电平转换 66 第六节 母板设计指南 67 §3.6.1 公司常用母板简介 67 §3.6.2 高速传线理论与设计 70 §3.6.3 总线阻抗匹配、总线驱动与端接 76 §3.6.4 布线策略与电磁干扰 79 第七节 单板软件开发 81 §3.7.1 常用CPU介绍 81 §3.7.2 开发环境 82 §3.7.3 单板软件调试 82 §3.7.4 编程规范 82 第八节 硬件整体设计 88 §3.8.1 接地设计 88 §3.8.2 电源设计 91 第九节 时钟、同步与时钟分配 95 §3.9.1 时钟信号的作用 95 §3.9.2 时钟原理、性能指标、测试 102 第十节 DSP技术 108 §3.10.1 DSP概述 108 §3.10.2 DSP的特点与应用 109 §3.10.3 TMS320 C54X DSP硬件结构 110 §3.10.4 TMS320C54X的软件编程 114 第四章 常用通信协议及标准 120 第一节 国际标准化组织 120 §4.1.1 ISO 120 §4.1.2 CCITT及ITU-T 121 §4.1.3 IEEE 121 §4.1.4 ETSI 121 §4.1.5 ANSI 122 §4.1.6 TIA/EIA 122 §4.1.7 Bellcore 122 第二节 硬件开发常用通信标准 122 §4.2.1 ISO开放系统互联模型 122 §4.2.2 CCITT G系列建议 123 §4.2.3 I系列标准 125 §4.2.4 V系列标准 125 §4.2.5 TIA/EIA 系列接口标准 128 §4.2.5 CCITT X系列建议 130 参考文献 132 第五章 物料选型与申购 132 第一节 物料选型的基本原则 132 第二节 IC的选型 134 第三节 阻容器件的选型 137 第四节 光器件的选用 141 第五节 物料申购流程 144 第六节 接触供应商须知 145 第七节 MRPII及BOM基础和使用 146

    标签: 硬件工程师

    上传时间: 2013-05-28

    上传用户:pscsmon

  • 用MATLAB曲线拟合工具箱计算药物溶出度Weibull分布参数

    ·用MATLAB曲线拟合工具箱计算药物溶出度Weibull分布参数

    标签: Weibull MATLAB 曲线拟合 工具箱

    上传时间: 2013-05-24

    上传用户:qulele