电子技术基础(数字部分)第五版答案康华光。
上传时间: 2014-12-23
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针对准确测量油气水多相流各分相含量的问题,采用了电容层析成像技术完成油气水多相流各分相含量测量。通过仿真分析了采用有限元分析方法的电极间的灵敏度特性,探讨了测量中的"软场"特性;结合灵敏度的分析,对单元滤波图象重建进行了仿真对比,得到单元滤波对图像重建有很大的改善。说明采用电容层析成像技术测量各分相含量的方案是可行的。
上传时间: 2013-10-15
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声控开关和光控开关的制作
上传时间: 2013-10-27
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在用于光检测的固态检波器中,光电二极管仍然是基本选择(图1)。光电二极管广泛用于光通信和医疗诊断。其他应用包括色彩测量、信息处理、条形码、相机曝光控制、电子束边缘检测、传真、激光准直、飞机着陆辅助和导弹制导。
上传时间: 2013-10-26
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数码短板印刷方案介绍(清华紫光)。
上传时间: 2014-01-13
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第二章 地线干扰与接地技术为什么要地线地环路问题与解决方法公共阻抗耦合问题与解决方法各种接地方法电缆屏蔽层的接地 安全地信号地地线引发干扰问题的原因导线的阻抗导线的阻抗金属条与导线的阻抗比较地线问题-地环路隔离变压器光隔离器共模扼流圈的作用平衡电路对地环路干扰的抑制地线问题-公共阻抗耦合单点接地对噪声的抑制接地方式种类单点接地串联单点、并联单点混合接地线路板上的地线长地线的阻抗多点接地混合接地
上传时间: 2013-11-30
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半導體的產品很多,應用的場合非常廣泛,圖一是常見的幾種半導體元件外型。半導體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別,圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為 PDID:Plastic Dual Inline Package SOP:Small Outline Package SOJ:Small Outline J-Lead Package PLCC:Plastic Leaded Chip Carrier QFP:Quad Flat Package PGA:Pin Grid Array BGA:Ball Grid Array 雖然半導體元件的外型種類很多,在電路板上常用的組裝方式有二種,一種是插入電路板的銲孔或腳座,如PDIP、PGA,另一種是貼附在電路板表面的銲墊上,如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。 從半導體元件的外觀,只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳,而半導體元件真正的的核心,是包覆在膠體或陶瓷內一片非常小的晶片,透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件,從上方的玻璃窗可看到內部的晶片,圖三是以顯微鏡將內部的晶片放大,可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳,這些接腳向外延伸並穿出膠體,成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂,那是使用不當引發過電流而燒毀,致使晶片失去功能,這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。 圖四是常見的LED,也就是發光二極體,其內部也是一顆晶片,圖五是以顯微鏡正視LED的頂端,可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線,若以LED二支接腳的極性來做分別,晶片是貼附在負極的腳上,經由銲線連接正極的腳。當LED通過正向電流時,晶片會發光而使LED發亮,如圖六所示。 半導體元件的製作分成兩段的製造程序,前一段是先製造元件的核心─晶片,稱為晶圓製造;後一段是將晶中片加以封裝成最後產品,稱為IC封裝製程,又可細分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟,在本章節中將簡介這兩段的製造程序。
上传时间: 2014-01-20
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随着数字仪控系统在工业行业应用的日益广泛,效率及可靠性更高的开关电源在数字仪控系统设计中的应用也越来越多。针对数字仪控系统工程中开关电源的典型应用配电回路,在电源扩容、电源冗余可靠性设计方面进行分析描述,同时结合试验分析由此设计而产生的电源模块均流问题对配电回路可靠性的影响。
上传时间: 2013-10-14
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调光芯片
上传时间: 2013-12-25
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FT833A11-10V0.3A驱动器是一款无需变压器绕组检测和供电LED驱动器,它可以在85Vac至264Vac的 输入电压范围内为LED灯串提供额定电压3~10Vdc、额定电流0.3A的驱动。 本驱动使用的是FMD最新推出的FT833电源管理IC,它无需变压器辅助,可进一步降低整个驱动的成本。 在成本降低同时,还能保持较高的电流精度与调整率。 本驱动提供全面的保护功能,包括环路和输出短路保护并自动重新启动。输出过压限制可避免在负载断 开时可能对电源造成的损坏。开关周期限流保护功能能让LED系统工作更加安全可靠。 此设计主要目标是小体积,低成本和高效率。本驱动可轻松放进市面上绝大多数的LED灯杯内,并将工 作时温升保持在可接受范围以内。
上传时间: 2013-10-14
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