光学制造
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2024-12-29
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高密度多重埋孔印制板的设计与制造
采用新材料及多重埋孔方式，研制出高密度及高可靠性印制电路板（PCB）其孔径，线宽/线间距以及厚径比分别为0.2、0.08mm和15:1。综合性能达到和超过国家军标GJB362的有关条款要求.
2024-04-11
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SmartPro控制系统在制浆造纸过程中的应用
本文结合某纸厂实例介绍Hollysys 公司的新一代基于总线结构的SmartPro 控制系统在制浆造纸过程中的应用关键词：SmartPro 控制系统；造纸过程；总线
2023-12-27
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芯片制造技术-半导体抛光类技术资料合集： 300mm硅单晶及抛光片标准.pdf 6-英寸重掺砷硅单晶
芯片制造技术-半导体抛光类技术资料合集：300mm硅单晶及抛光片标准.pdf6-英寸重掺砷硅单晶及抛光片.pdf666化学机械抛光技术的研究进展.pdf化学机械抛光CMP技术的发展应用及存在问题.pdf化学机械抛光技术及SiO2抛光浆料研究...
2021-11-02
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单片机制作多光束激光围栏
本资源提供了一套基于8051单片机实现的多光束激光围栏设计方案，适用于安全防护、智能家居等场景。该方案详细介绍了硬件选型、电路设计及软件编程方法，非常适合电子工程专业的学生作为毕业设计参考或嵌入式开发爱好者进行学习实践。通过此项目，您可以深...
2025-12-04
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