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硅基片上光互连技术

硅基片上光互连技术
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芯片互连技术

所谓“互连”是指利用金属丝做导线,将芯片中各金属化端子与封装基板相应引脚焊盘之间的键合连接。1.引线键合 2.载带自动焊 3.芯片倒装焊
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VCSEL技术及其在光互连中的应用

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基于TINI的一线制网络互连技术

概述 TINI的基本概念和工作原理,分析 TINI的软件环境;简述基于一线制技术的温度型iButton DS1920和小型气象仪,给出利用 TINI实现一线制网络与 Internet连接的应用实例。
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Cu互连及其关键工艺技术研究现状

:低介 电常数材料和低电阻率金属的使 用可以有效地降低 互连线引起的延 时。c u因其 具有比 及 合金更低的电阻率和更 高的抗 电迁移能力而成 为新一代互连材料。论述 了 c u互 连技术的工艺过程及其研究发展现状。对 c u互连技术中的阻挡层材料、电化学镀 c u技术以及化 学机械抛光技术等一系列 ...
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基于TIT MS32 0 C64x的多DSP芯片互连技术

提出了以TI TMS320C64x DSP为核心处理器的多DSP芯片间的几种互连方式及其优缺点。同时详细讨论三种典型的互连方式,这些互连技术可以广泛应用于3G无线通信的基带处理中。这几种设计方
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OpenGL交互技术

涵盖OpenGL交互技术的完整实现与应用,从图形渲染到用户输入处理,深入解析交互逻辑与性能优化方法,适合进阶开发者提升实战能力。
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PCB互连设计技巧心得

PCB互连设计技巧心得,网友的经验总结,值得一看~
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PCB互连设计技巧心得

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