元器件寿命
共 23 篇文章
元器件寿命 相关的电子技术资料，包括技术文档、应用笔记、电路设计、代码示例等，共 23 篇文章，持续更新中。
nxp资料代码
恩智浦元器件丝印代码查询。ZXP公司资料
放大电路故障检修课件
<P> 一、电压放大电路故障检修技巧</P>
<P> 二、功率放大电路故障检修技巧</P>
<P> 三、显像管座板故障检修技巧</P>
<P> 按元器件分类有：分立元件放大电路，集成运算放大电路。</P>
<P> 按功能分类有：电压放大电路，功率放大电路，低频放大电路，高频放大电路等。</P>
<P><IMG src="http://adm.elecfans.com/soft/Uploa
心电信号调理电路设计
<span style="color: rgb(0, 0, 0); font-family: 'Trebuchet MS', Arial; font-size: 11.818181991577148px; line-height: 21px; ">心电（Electrocardiograph）作为人体重要的生理及病理指标之一，具有重要的医学研究价值。针对其信号微弱、频率低、阻抗高、随机性强及易受干扰
电子元器件识别
含图片
自定义multisim中的元器件
适用于具备一定基础老鸟
电子工程师必备基础知识手册（七）常用元器件的识别
<P>一、电阻</P>
<P>电阻在电路中用“R”加数字表示，如：R15表示编号为15的电阻。电阻在电路中的主要作用为分流、限流、分压、偏置、滤波（与电容器组合使用）和阻抗匹配等。</P>
电子元器件识别(含图片)
献给电子元器件基础不好的童鞋们…… 当然高手们也可以下载收藏，以备不时之需啊！！ 还有图片奥，很详细的我找了很久才找到的
无源器件对运放的影响
运放外接元器件等效电路分析
精密运算放大器自动校零
运算放大器集成电路，与其它通用<BR>集成电路一样，向低电压供电方向发<BR>展，普遍使用3V供电，目的是减少功<BR>耗和延长电池寿命。这样一来，运算放<BR>大器集成电路需要有更高的元件精度和<BR>降低误差容限。运算放大器一般位于电<BR>路系统的前端，对于时间和温度稳定性<BR>的要求是可以理解的，同时要改进电路<BR>结构和修调技术。当前，运算放大器是<BR>在封装后用激光修调和斩波器稳
排污泵检修及故障排除
一、检查与维修<BR>AS排污泵、AV排污泵、WQ排污泵系列，产品性能优良，运行稳定可靠，每台泵在出厂前都进行了严格的出场检测，永久润滑的球轴承以及处于油室内运行的优质机械密封使排污泵具有最大的耐用性，然而，为了确保排污泵的使用寿命，建议使用单位进行定期检查和保养。
很全的电子元器件基础知识讲义
常用电子元器件的基本知识归纳！适合初学者使用借鉴！
飞行模拟器可扩展数字量输出系统的设计与实现
<span id="LbZY">控制某型飞机模拟座舱中的Led、继电器、小电流元件，满足易于扩充规模的工程需求，采用充分利用元器件特性的方法，使用一种可扩展数字量输出系统建立开出通道，在电路层预留扩充接口，实现座舱灯光信号、电路状态切换、外部设备数控的功能。<br />
<img alt="" src="http://dl.eeworm.com/ele/img/829019-1306251G941
ESD电热模拟分析
静电放电（ＥＳＤ）是造成大多数电子元器件或电路系统破坏的主要因素。因此，电子产品中必须加上ＥＳＤ保护，提供ＥＳＤ电流泄放路径。电路模拟可应用于设计和优化新型ＥＳＤ保护电路，使ＥＳＤ保护器件的设计不再停留于旧的设计模式。文中讨论了器件由ＥＳＤ引起的热效应的失效机理及研究热效应所使用的模型。介绍用于ＥＳＤ模拟的软件，并对一些相关模拟结果进行了分析比较。<br />
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电子元器件的封装尺寸
元器件封装
多头动臂式贴片机贴装时间分阶段启发式优化算法
摘要:贴片机贴装时间是影响表面组装生产线效率的重要因素，文中提出了一种改进式分阶段启发式算法解决具有分飞行换嘴结构的多贴装头动臂式贴片机贴装时间优化问题;首先，根据飞行换嘴的特点，提出了适用于飞行换嘴的喂料器组分配方案;其次，依据这一分配结果，通过改进式启发式算法实现了喂料器组在喂料器机构上的分配;最后，结合近邻搜索法解决了元器件的贴装顺序优化问题;仿真结果证明，文中采用的改进分阶段启发式算法比传
很全的电子元器件基础知识讲义
很全的电子元器件基础知识讲义
电子元器件的识别
<p> 电子元器件的识别</p>
很全的电子元器件基础知识讲义
蛮实用的
Multisim中自定义元器件
关于multisim如何自定义元器件
贴片胶与滴胶工艺
表面贴片胶(SMA,surface mount adhesives)用于波峰焊接和回流焊接，以保持组件在印刷电路<BR>板(PCB)上的位置，确保在装配线上传送过程中组件不会丢失。<BR>PCB装配中使用的大多数表面贴片胶(SMA)都是环氧树脂(epoxies)，虽然还有聚丙烯(acrylics)用于特殊的用途。在高速滴胶系统引入和电子工业掌握如何处理货架寿命相对较短的产品之后，环氧树脂已成为世界