器件数据手册专辑 120册 2.15G最新电子元器件产品大全第3册--真空电子器件与显示器件 1116页 15.0M.pdf
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器件数据手册专辑 120册 2.15G光电元器件速查代换大全 1121页 46.3M.pdf
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家电维修相关专辑 88册 9.18G家用电器元器件大全 493页 14.1M.pdf
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基本误差 在相关国标、规程规定的参比条件下，输出电流为50mA～120A装置的最大允许误差（含标准表）小于0.01％，输出电流为1mA～50mA装置的最大允许误差（含标准表）小于0.015％。 可实现三只三相电能表的三相四线及三相三线的误差测量；可测试无功电能基本误差。 1.2.3.2 测量重复性 装置的测量重复性用实验标准差表征，在进行不少于10次的重复测量，其测量结果的标准偏差估计值s不超过0.001％。 1.2.3.3 输出电量 1.2.3.3.1 电压电流量程 输出电压范围：3×（57.7V～380V）； 每档电压输出瞬间及相位切换时不允许有尖峰。每档电压输出上限达120%Un。 输出电流范围：3×（0.001A～100A）； 输出电流范围上限要求达到120A。每档电流输出瞬间及相位切换时不允许有尖峰。每档电流输出上限达120%In。 1.2.3.3.2 输出负载容量 三表位：电压输出：每相≥150VA 电流输出: 每相≥300VA 1.2.3.3.3 输出电量调节 （1） 电压、电流调节： 调节范围：0%～120% 调节细度：优于0.005%。 （2） 相位调节： 调节范围：0°～360° 调节细度：优于0.01°。 （3） 频率调节： 调节范围：45Hz～65Hz 调节细度：优于0.001Hz。 1.2.3.3.4 输出功率稳定度：<0.005% / 3min . 稳定度按JJG597的5.2.3.13方法计算。 1.2.3.3.5 输出电压电流失真度 装置输出电压电流失真度范围：小于0.1%。 1.2.3.3.6起动电流：装置具有起动电流调整、测量功能，能输出0.5mA的起动电流。 起动电流的测量误差≤ 5%，起动功率的测量误差 ≤ 10%。 1.2.3.3.7三相电量对称性 任一相（或线）电压和相（或线）电压平均值之差不大于±0.1%；各相电流与其平均值之差不大于±0.2%；任一相电压与对应相电流间的相位角之差不大于0.5°；任一相电压（电流）与另一相电压（电流）间相位角与120°之差不大于0.5°。 1.2.3.4 多路隔离输出的装置各路输出负载影响应符合JJG597—2005中 3.8条的规定。 1.2.3.5 确定同名端钮间电位差应符合JJG597—2005中3.9条的规定。 1.2.3.6 多路输出的一致性应符合JJG597—2005中3.7条的规定。 1.2.3.7 监视示值的误差 监视仪表应有足够的测量范围，电压示值误差限为±0.2%，电流、功率示值误差限为±0.2%，相位示值误差限为±0.3°，频率示值误差限为±0.1%，启动电流和启动功率的监视示值误差不超过5%（启动电流为1mA时的监视示值误差也不应超过5%）。各监视示值的分辨力应不超过其对应误差限的1/5。 1.2.3.8 具有消除自激的功能。可自动消除开机或关机时产生的尖脉冲。 1.2.3.9 装置的磁场 由装置产生的在被检表位置的磁感应强度不大于下列数值： I≤10A时，B≤0.0025mT； I=200A时，B≤0.05mT；10A到200A之间的磁感应强度极限值可按内插法求得。 1.2.3.10 电磁兼容性 （1）电磁骚扰的抗扰度 装置的设计能保证在传导和辐射的电磁骚扰以及静电放电的影响下不损坏或不受实质性影响（如元器件损毁、控制系统死机、精度出现变化等影响正常检定工作的现象），骚扰量为静电放电、射频电磁场。 （2）无线电干扰抑制 装置不发生能干扰其他设备的传导和辐射噪声。 1.2.3.11 稳定性变差 （1）短期稳定性变差 装置基本误差合格的同时，在15min内的基本误差最大变化值（连续测量7h），不大于装置对应最大允许误差的20％。 （2）检定周期内变差 检定周期内装置基本误差合格的同时，其最大变化值，不大于0.01％。 1.2.3.12 安全 装置的绝缘强度试验要求和与安全有关的结构要求符合GB 4793.1的规定。 1.2.3.13 脉冲输出 同时检测三路被检脉冲：显示当前误差平均误差和标准偏差；同时检测的被检脉冲的常数、工作方式和脉冲个数，可完全不同；误差测量所需要的输入参数的位数，应能覆盖目前各种标准表和的检测需要。对每一表位应有高频、低频脉冲信号的BNC接收端口，能接收≤600kHz的有/无源脉冲（5-30V脉冲幅值）。 1.2.3.14供电电源 供电电源在3×220V/380V10,50Hz2Hz装置正常工作。
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电视机元器件检修大全(上下 高雨春.pdf
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最新电子元器件产品大全 (第三册) 真空电子器件与显示器件.pdf
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一、前序对于从校园到社会转变的我，进入一家新公司，学习到的知识都是全新的，闻所未闻的，一切都是从零开始。面试进入一家新公司，从安装学习PADS9.5到完成PCB板的布局布线最终提交给厂家生产，用了一个月的时间。时间过得很快，我亦有一些感想和心得愿意同大家共分享。PADS9.5软件的安装，我就不再多说了，我会在下一篇文章里说的很详细，大家有需要的可以下载。软件安装完成之后就要进行PCB板的设计制作了，这里就有一个PADS设计流程的问题。常规PADS设计流程：设计启动>建库→原理图设计>网表调入→布局→布线→验证优化→设计资料输出→加工。（1）设计启动。在设计准备阶段进行产品特性评估、元器件选型、准备元件、进行逻辑关系验证等工作。（2）建库。根据器件的手册进行逻辑封装和PCB封装的创建。（3）原理图设计。原理图设计可以通过PADSLogi进行，（4）网表调入。通过生成网络表或PADSLayou连接器进行元件和网络表调入。（5）布局。在PADSLayouth通过模块化、飞线引导等方法进行元件布局。（6）布线。通过PADS Layou和PADS Route组合进行交互式布线工作。（7）验证优化。验证PCB设计中的开路、短路、DFM和高速规则。（8）设计资料输出。在完成PCB设计后，利用CAM输出光绘、钢网、装配图等生产文件。（9）加工。输出光绘文件到PCB工厂进行PCB生产，输出钢网、器件坐标文件。装配图到STM工厂进行贴片焊接作业。以上为PADS常规设计流程，希望初学者都要按照这个流程来做，一定能够完好的设计出一个PCB板。
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VIP专区-嵌入式/单片机编程源码精选合集系列（113）资源包含以下内容：1. 来自于OpenCores组织的开放IP核.2. I2C to GPIO Port expander的Verilog HDL 程序原码.3. 做ARM仿真器和调试器的厂商需要RDI协议.4. Quartus开发环境下开发的Arinc 429总线收发器工程.5. 关于plc的非常有用的文件.6. 关于单片机或者嵌入式系统的开发规范化,对于产品开发有借鉴意义.7. 这是一段温度传感器电路仿真原理图.8. 这是一段i/o口驱动电路仿真图.9. 这是一红外遥控风扇的仿真图.10. 基于erilog语言的sdram内部结构及时序图（全英文版的）.11. ADI公司射频芯片7020＋ATMEGA16射频模块源程序.12. 在Maxplus软件平台开发的.13. 利用C8051F单片机控制DS18B20温度传感器.14. 2410 移植yaffs 网卡cs8900 移植nand flash驱动源码及详细说明.15. 暑假时参加电子设计大赛曾经用EDA开发实现液晶显示TJUCI学校名的一个小程序.16. < C及C++嵌入式编程实例精选>>一书2-9章的配套源码..17. 嵌入式开发的实例.18. 89C52+gps 带原理图及源码 可读取gps数据.19. SST 烧录bin文件 SST 烧录bin文件.20. 嵌入式c语言的编程宝典！还是很不错的.21. 编程精粹《Microsoft编写优质无错C程序秘诀》中文版Steve Maguire著.22. 这个源码是关于数字逻辑的一些常见的图形以及相关的性能还有就是说明了相关元器件的工作原理.23. 单片机程序包.24. 直流电机可控硅调速源程序.25. MINIGUI例子代码.26. nvidia 的LCD 驱动代码.27. s3c2410的linux lcd 驱动源程序.28. 单片机控制12864液晶的程序！网上下的.29. FLASH存储器CMOS8M(1M 8/512K×16)BIT MBM29LV800TA-70/90/-12/MBM29LV800B.30. LPC2103ARM在ADS1.2的启动代码.31. 本程序使用汇编代码.32. 一个学习UCGUI的好资料.33. 使用类模板实现链表操作.34. 非常好用的嵌入式系统用的fat文件系统,支持fat12 fat16 fat32.35. uc/os II 在80X86上的移值,源码.BLOCK部分.36. 《嵌入式实时操作系统uCOS-II》(第二版.37. IAR SMT说明文件,来自IAR官方网站,很不错的..38. QQ2440V3原理图,友善之臂s3c2440开发板的的原理图.39. WL-44B0开发板原理图.40. 一个经过测试的液晶驱动程序.
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电子元器件抗ESD技术讲义:引 言 4 第1 章 电子元器件抗ESD损伤的基础知识 5 1.1 静电和静电放电的定义和特点 5 1.2 对静电认识的发展历史 6 1.3 静电的产生 6 1.3.1 摩擦产生静电 7 1.3.2 感应产生静电 8 1.3.3 静电荷 8 1.3.4 静电势 8 1.3.5 影响静电产生和大小的因素 9 1.4 静电的来源 10 1.4.1 人体静电 10 1.4.2 仪器和设备的静电 11 1.4.3 器件本身的静电 11 1.4.4 其它静电来源 12 1.5 静电放电的三种模式 12 1.5.1 带电人体的放电模式(HBM) 12 1.5.2 带电机器的放电模式（MM） 13 1.5.3 充电器件的放电模型 13 1.6 静电放电失效 15 1.6.1 失效模式 15 1.6.2 失效机理 15 第2章 制造过程的防静电损伤技术 2.1 静电防护的作用和意义 2.1.1 多数电子元器件是静电敏感器件 2.1.2 静电对电子行业造成的损失很大 2.1.3 国内外企业的状况 2.2 静电对电子产品的损害 2.2.1 静电损害的形式 2.2.2 静电损害的特点 2.2.3 可能产生静电损害的制造过程 2.3 静电防护的目的和总的原则 2.3.1 目的和原则 2.3.2 基本思路和技术途径 2.4 静电防护材料 2.4.1 与静电防护材料有关的基本概念 2.4.2 静电防护材料的主要参数 2.5 静电防护器材 2.5.1 防静电材料的制品 2.5.2 静电消除器（消电器、电中和器或离子平衡器） 2.6 静电防护的具体措施 2.6.1 建立静电安全工作区 2.6.2 包装、运送和存储工程的防静电措施 2.6.3 静电检测 2.6.4 静电防护的管理工作 第3章 抗静电检测及分析技术 3.1 抗静电检测的作用和意义 3.2 静电放电的标准波形 3.3 抗ESD检测标准 3.3.1 电子元器件静电放电灵敏度（ESDS）检测及分类的常用标准 3.3.2 标准试验方法的主要内容（以MIL-STD-883E 方法3015.7为例） 3.4 实际ESD检测的结果统计及分析 3.4.1 试验条件 3.4.2 ESD评价试验结果分析 3.5 关于ESD检测中经常遇到的一些问题 3.6 ESD损伤的失效定位分析技术 3.6.1 端口I－V特性检测 3.6.2 光学显微观察 3.6.3 扫描电镜分析 3.6.4 液晶分析 3.6.5 光辐射显微分析技术 3.6.6 分层剥离技术 3.6.7 小结 3.7 ESD和EOS的判别方法讨论 3.7.1 概念 3.7.2 ESD和EOS对器件损伤的分析判别方法 第4 章 电子元器件抗ESD设计技术 4.1 元器件抗ESD设计基础 4.1.1抗ESD过电流热失效设计基础 4.1.2抗场感应ESD失效设计基础 4.2元器件基本抗ESD保护电路 4.2.1基本抗静电保护电路 4.2.2对抗静电保护电路的基本要求 4.2.3 混合电路抗静电保护电路的考虑 4.2.4防静电保护元器件 4.3 CMOS电路ESD失效模式和机理 4.4 CMOS电路ESD可靠性设计策略 4.4.1 设计保护电路转移ESD大电流。 4.4.2 使输入/输出晶体管自身的ESD阈值达到最大。 4.5 CMOS电路基本ESD保护电路的设计 4.5.1 基本ESD保护电路单元 4.5.2 CMOS电路基本ESD保护电路 4.5.3 ESD设计的辅助工具－TLP测试 4.5.4 CMOS电路ESD保护设计方法 4.5.5 CMOS电路ESD保护电路示例 4.6 工艺控制和管理
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新编电子电路大全包含电路3500多种，涉及电子技术应用的各个领域，每个单元电路均有电原理图、重要元器件型号和参数，同时扼要说明其工作原理、性能指标、特点及可能的用途。《新编电子电路大全》共分《家用与民用电路》、《通用模拟电路》、《通用数字电路》、《测量与传感电路》、《通信电路》、《特殊应用电路》6 卷
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