倒装芯片

倒装芯片（Flipchip）是一种无引脚结构，一般含有电路单元。设计用于通过适当数量的位于其面上的锡球（导电性粘合剂所覆盖），在电气上和机械上连接于电路。

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本文介绍一种基于单片机的超声波脉冲测距倒车雷达系统,系统能实时读取所测距离,并能及时提醒主人.采用模块化的设计思路,充分利用单片机的软硬件资源,使该系统的性价比最优.实验结果表明该系统测量精度高,抗干扰能力强.

2024-12-25 5 倒装芯片

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2023-09-20 5 倒装芯片

针对车辆碰撞追尾事故,给出了汽车倒车雷达系统的软、硬件以及实时超声测距的原理与实现过程.该系统以AT89S51作为核心处理器,实现了汽车倒车雷达系统的超声测距.经实验验证,测距范围、测距精度可以满足系统要求.

2024-07-14 9 倒装芯片

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2013-11-20 96 倒装芯片

该文档为单片机芯片解密讲解文档，是一份十分不错的参考资料，感兴趣的可以下载看看，，，，，，，，，，，，，，，，，，，，，

2022-09-12 9 倒装芯片