倒装芯片
倒装芯片（Flipchip）是一种无引脚结构，一般含有电路单元。设计用于通过适当数量的位于其面上的锡球（导电性粘合剂所覆盖），在电气上和机械上连接于电路。
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倒装芯片 热门资料
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倒车测距，1、分析了超声波传感器的工作原理、工作特性和探测盲区； 2、对倒车测距仪要求对前、左、右两侧30度夹角范围内进行测量； 3、距离范围要求20m以内，小于1.5米开始报警，小于1米进一步报警提醒； 4、完成倒车测距系统电路设计...
2014-08-13
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基于单片机的倒车雷达的设计
为降低汽车倒车时的碰撞事故，提出了一种基于单片机的超声波测距倒车雷达的设计方案。该设计根据超声波测距原理，采用AT89S52单片机为控制核心，设计了超声波测距倒车雷达，并对测量距离误差进行了分析。测量距离为0.1～5.0 m，其精度经过校正...
2013-11-10
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使用于51单片机 9S倒计时程序
9S倒计时程序,使用于51单片机。程序很采用静态变量来进行计数的，代码注释详尽，思路清晰，通俗易懂。可以看得出作者真的很用心.这也让我们学习单片机基础更加的容易理解
2022-10-29
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基于MSP430单片机的倒车雷达设计
无线传感器网络作为一种全新的信息获取与处理平台，要求能对节点采集的数据进行快速、可靠地回收。本文在现有的无线传感器网络硬件节点基础之上，实现了一种无线传感器网络数据回收管理软件，旨在向用户提供图形化的界面，以对节点的数据回收进行可视化管理。...
2022-11-27
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