倒装芯片

倒装芯片（Flipchip）是一种无引脚结构，一般含有电路单元。设计用于通过适当数量的位于其面上的锡球（导电性粘合剂所覆盖），在电气上和机械上连接于电路。

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获得一颗IC芯片要经过从设计到制造漫长的流程，然而一颗芯片相当小且薄，如果不在外施加保护，会被轻易的刮伤损坏。此外，因为芯片的尺寸微小，如果不用一个较大尺寸的外壳，将不易以人工安置在电路板上。而这个时候封装技术就派上用场了，本文接下来介绍了...

2022-12-27 3 倒装芯片

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2023-09-18 1 倒装芯片

单片机----倒计时器设计 设计一个倒计时器，由单片机接收小键盘阵列设定的倒计时时间，倒计时范围最大为60分钟，由数码管显示模块显示剩余时间，显示格式为XX（分）：XX（秒），精确到1S的整数倍。倒计时时间到，由LED亮闪烁灯发出报警。

2025-02-12 3 倒装芯片