倒装焊

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电焊机点焊程序，keil下开发，单片机为89s52，实现预压、预热、焊接和回火整个焊接流程

2014-01-06 174 倒装焊

此规范建立了专用的测试方法，用于评估电子组装件表面贴装焊接件的性能及可靠性。对应于刚性电路结构、挠性电路结构和半刚性电路结构，表面贴装焊接件的性能和可靠性被进一步划分为不同等级。此外，还提供了一种相似方法，可以在电子组装件的使用环境与条件下...

2013-11-10 136 倒装焊

现代集成电路封装技术不断发展，封装领域引入了芯片叠层封装的概念。客户希望得到更小、更轻、更智能化的电子器件，使得这种三维封装技术不断的发展，叠层封装不但提高了封装密度，降低了封装成本，同时也减小了芯片之间的互连导线长度，从而提高了器件的运行...

2023-09-12 9 倒装焊

难得一见的焊接材料选择指南，系统梳理常用焊剂与焊丝特性及应用场景，为焊接工艺优化提供关键参考。

2026-02-28 3 倒装焊

电阻焊焊接漆包线的新技术:：介绍直接焊接漆包线的脱漆焊新技术，并结合相关的试验结果分析讨论了其焊接机理。将SW(stripping welding)焊头、精密电容储能电源等有机地结合，研制了一种可以直

2024-05-19 10 倒装焊

IPC-7351不只是一个强调新的元件系列更新的焊盘图形的标准，如方型扁平无引线封装QFN (Quad Flat No-Lead)和小外型无引线封装SON (Small Outline No-Lead)；还是一个反映焊盘图形方面的研发、分类...

2013-05-27 73 倒装焊

摘要：介绍了一种使用新型单片机作为控制单元的焊接防触电装置的硬件系统和控制软件。硬件部分包括Microchip公司的PIC系列单片机控制部分和由晶闸管组成的强电部分，控制软件采用PID(Pm-portional Integral Diffe...

2013-10-09 186 倒装焊