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福日牌S4机芯(HFC-29S17、HFC-20S18).pdf
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2024-08-12
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基于DSP的电子变倍系统设计
采用基于TI公司高性能Davinci系列的SEED-DTK_6437作为主要硬件平台,实现TMS320DM6437与TMS320VC5402处理器之间的通信。在DSP集成开发环境CCS3.3中采用C语言和汇编语言混合编程,对摄像头采集到的实...
2013-10-10
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