万用表使用方法和原理
上传时间： 2016-05-18
上传用户：Nico
IGRF-C版使用说明，教程形式较祥细的说明了IGRF-C版的使用方法
上传时间： 2016-06-19
上传用户：gsl580119
介绍初级德语中代词、介词、名词等的使用方法。
标签： 德语词类
上传时间： 2016-08-05
上传用户：claire
详细介绍该语音模块的几种使用方法，网络购买该模块即可配合改资料使用。简单易用，并且给有推荐使用电路以及程序，帮助您快速实现开发。
上传时间： 2017-09-20
上传用户：konghuiju
SVN的安装与使用 让你更快的了解 svn使用方法和基本功能
标签： SVN
上传时间： 2018-02-24
上传用户：0461648
IPC BatchTool 使用方法指引
上传时间： 2020-05-28
上传用户：libiao820514
ADP6使用手册，介绍ADP6软件使用方法
上传时间： 2020-12-24
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数字示波器的使用方法
标签： 数字示波器
上传时间： 2022-05-28
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1前言1.1电路仿真分析软件简介电路仿真（simulation）分析软件很多，有用于模拟电路的、有用于数字电路的、有既可以用于数字电路也可以用于模拟电路的，而且在这些软件中，有的功能非常强大，用户使用起来很方便、并且容易入手，而有些就要逊色多了，在这里就不一列举那些软件以及它们的功能，用户可以根据实际情况选择适合的。当然商用的电路仿真软件往往功能强大，但价格也非常之昂贵，而用于学习的免费软件功能就弱多了。LTspice是集成电路仿真分析软件其中之一，它是一个可视化的图形输入电路仿真软件，在windows操作系统下运行。下面就主要介绍LTspice的功能、特点和使用方法。Linear Technology公司是一家大型的美国电子元器件制造商，它生产各种各样电子元器件，有模拟电路元器件、有数字电路元器件等等。1.2电路仿真软件做什么？电路仿真软件主要用于分析电路的功能和性能。当我们仿真分析电路时，首先必须明确你要仿真分析的电路是模拟电路还是数字电路，这是因为模拟电路和数字电路需要分析的功能和性能有所不同。
标签： LTspice
上传时间： 2022-06-20
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简要介绍本文件的目的是，针对潮湿、再流焊和工艺敏感器件，向生产商和用户提供标准的操作、包装、运输及使用方法。所提供的这些方法可避免由于吸收湿气和暴露在再流焊温度下造成的封装损伤，这些损伤会导致合格率和可靠性的降低。一旦正确执行IPC/JEDEC J-STD-033D，这些工艺可以提供从密封时间算起12个月的最短保质期。由IPC和JEDEC开发。一般的IC封装零件都需要根据MSL标准管控零件暴露於环境湿度的时间，以确保零件不会因为过度吸湿在过回焊炉时发生popcom(爆裂)或delamination(分层)的后果，不同的零件封装会产生不同的MSL等级，当湿气进入零件越多，零件因温度而膨胀剥离的风险就越高，基本上湿度敏感的零件在出厂前都会经过一定时间及温度的烘烤，然后连同乾燥剂(desiccant)一起加入真空包装中来达到最低的湿气入侵可能。本文件的目的是，针对潮湿/再流焊敏感表面贴装器件，向生产商和用户提供标准的操作、包装、运输及使用方法。所提供的这些方法可避免由于吸收湿气和暴露在再流焊温度下造成的封装损伤，这些损伤会导致合格率和可靠性的降低。一旦正确执行，这些工艺可以提供从密封时间算起12个月的最短保质期。由IPC和JEDEC开发。
标签： ipc j-std-033d
上传时间： 2022-06-26
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