本论文以MS320DM642数字信号处理器为核心,搭建了声源定位及摄像头自动控制的平台。论文中论述了:McASP的原理和应用方法;声波的A/D变换及采样模块设计以及该模块与DSP的接口设计;通过扩展存储器接口EMIF对DSP进行外部存储器扩展的设计以及地址空间配置;利用CPLD作为地址、数据总线管理模块的设计;UART串行传输模块设计;对FLASH的分页控制和程序代码烧写;以及通过RS485串行传输协议对摄像头进行控制的原理和程序设计。
上传时间: 2013-11-22
上传用户:rtsm07
当今电子技术的发展日新月异,尤其是深亚微米工艺在IC设计中的应用,使得芯片的集成规模愈来愈大,速度愈来愈高,从而使得如何处理高速信号问题成为设计的关键因素之一。随着电子系统中逻辑和系统时钟频率的迅速提高和信号边沿不断变陡,印刷电路板(PCB)的线迹互连和板层特性对系统电气性能的影响也越发重要。对于低频设计线迹互连和板层的影响可以不考虑;当频率超过50MHz时,互连关系和板层特性的影响不容忽视,必须对传输线效应加以考虑,在评定系统性能时也必须考虑印刷电路板板材的电参数。因此,高速系统的设计必须面对互连延迟引起的时序问题以及串扰、传输线效应等信号完整性(SI)问题。本文主要对互连延迟所引起的时序问题进行探讨。
上传时间: 2013-12-18
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德州仪器 (TI) 处理器几乎能满足您所能想到的各种应用需求。我们阵营强大的处理器系列拥有各种价位、性能及功耗的产品可供选择,能满足几乎任何数字电子设计的要求。利用 TI 广博的系统专业知识、针对外设设计的全方位支持以及随时可方便获得的全套软件与配套模拟组件,您能够实现无穷无尽的设计方案。德州仪器 2008 年第二季度 数字信号处理选择指南TI 数字信号处理技术介绍1Ô数字媒体处理器OMAP应用处理器C6000数字信号处理器C5000数字信号处理器C2000数字信号处理器MSP430微控制器音频汽车通信工业医疗安全监控视频无线主要特性完整的定制型视频解决方案低功耗与高性能高性能低功耗与高性能结合高性能与高集成度可实现更环保的工业应用超低功耗达芬奇数字媒体处理器:针对数字视频而精心优化达芬奇 (DaVinci) 技术包括可扩展的可编程信号处理片上系统 (SoC)、加速器与外设,专为满足各种视频终端设备在性价比与特性方面的要求进行了优化。最新的 OMAP™ 应用处理器:最佳的通用多媒体与图形功能TI 高度可扩展的 OMAP 平台能够以任何单芯片组合实现业界通用多媒体与图形处理功能的最佳组合。最新推出的四款 OMAP35x 器件的目标应用非常广泛,其中包括便携式导航设备、因特网设备、便携式媒体播放器以及个人医疗设备等。最高性能:TMS320C6000™ DSP平台C6000™ DSP 平台可提供业界最高性能的定点与浮点 DSP,理想适用于视频、影像、宽带基础局端以及高性能音频等应用领域。低功耗与高性能相结合:TMS320C5000™ DSP 平台C5000™ DSP 平台不仅可提供业界最低的待机功耗,同时还支持高级自动化电源管理,能够充分满足诸如数字音乐播放器、VoIP、免提终端附件、GPS 接收机以及便携式医疗设备等个人及便携式产品的需求。结合类似 MCU 的控制功能与DSP 的高性能:TMS320C2000™数字信号控制器C2000™ 数字信号控制器 (DSC) 平台融合了控制外设的集成功能与微控制器 (MCU) 的易用性,以及 TI 先进DSP 技术的处理能力和 C 语言编程效率。C2000 DSC 理想适用于嵌入式工业应用,如数字马达控制、数字电源以及智能传感器等。MSP430 超低功耗微控制器平台TI MSP430 系列超低功耗 16 位 RISC 混合信号处理器可为电池供电的测量应用提供具有终极性能的解决方案。TI充分发挥自身在混合信号与数字技术领域卓越的领先优势, 推出的MSP430 使系统设计人员不仅能够同时实现与模拟信号、传感器与数字组件的接口相连,而且还能实现无与伦比的低功耗。轻松易用的软件与开发工具对于加速 DSP 产品开发而言,TMS320™ DSP 获得了 eXpressDSP™ 软件与开发工具的支持,其中包括Code Composer Studio™ IDE、DSP/BIOS™内核、TMS320 DSP 算法标准以及众多可重复使用的模块化软件等,均来自业界最大规模开发商网络。配套模拟产品TI 可提供各种配套的数据转换器、电源管理、放大器、接口与逻辑产品,能够充分满足您设计的整体需求。
上传时间: 2013-10-14
上传用户:jasson5678
设计了一种由直接数字频率合成(DDS)、倍频链构成的三次变频直接频率合成方案,实现了低相噪捷变频高分辨率毫米波雷达频率合成器设计。利用直接频率合成器的倍频输出取代传统三次变频毫米波频率源的锁相环(PLL),同时提供线性调频(LFM)信号,优化DDS和变频方案的频率配置关系。利用FPGA电路进行高速控制,较好地解决了毫米波频率合成器各技术指标之间的矛盾。实测结果表明,采用该方案的毫米波频率合成器在本振跳频带宽为160 MHz时,线性调频频率分辨率可达0.931 Hz,最大频率转换时间小于2 ?滋s,最大杂散低于-60 dBc,相位噪声优于-90 dBc/Hz。
上传时间: 2014-01-06
上传用户:brain kung
多径干扰信号是导航接收机测量过程中遇到的主要误差源之一。针对Galileo系统以及GPS现代化过程中拟使用的BOC调制信号,研究了基于Strobe相关的BOC信号跟踪过程中的多径抑制方法。分析了多径效应对码跟踪精度的影响,从鉴相函数入手,提出了一种新的En-Strobe相关法。运用窄相关法、Strobe相关法和En-Strobe相关法对BOC(1,1)信号和CBOC(6,1,1/11)信号进行多径抑制性能分析。仿真结果表明En-Strobe相关法在中短延迟的情况下能够很好的抑制多径误差,且性能优于窄相关法和Strobe相关法。
上传时间: 2013-10-25
上传用户:脚趾头
单输入单输出(DIN 1X1)无源信号隔离变送器 主要特性 精度等级:0.1级、0.2级、0.5级。产品出厂前已检验校正,用户可以直接使用。 国际标准信号输入: 0-10mA/0-20mA/4-20mA等电流信号。 输出标准信号: 0-10mA/0-20mA/4-20mA等电流信号。 全量程范围内极高的线性度(非线性度
上传时间: 2014-03-31
上传用户:1417818867
为了降低传统函数信号发生器成本,改善函数信号发生器低频稳定性,本文结合FPGA和51单片机设计并实现了产生以0.596Hz频率精度各种函数信号。函数信号频率、波形、幅度由51单片机控制,并用LCD显示函数信号相关信息。本文设计的信号发生器易维护、可以软件升级,从而得到更高频率精度的函数信号满足不同场合设计的需要。
上传时间: 2013-12-08
上传用户:long14578
为提取噪声背景下的微弱信号,提出了一种硬件与软件相结合的实现方案。采用仪表放大技术和单片机控制技术相结合对数据进行检测和处理。该系统优化硬件调理电路设计,保证采集数据的精度要求。利用ARM实现基于数字相关的算法,改善信噪比,有效恢复淹没于强背景噪声中的微弱信号。最后通过对模拟低频微弱电流信号的检测实验,充分显示了该系统在微弱信号检测方面的实用性和有效性。
上传时间: 2013-11-13
上传用户:dalidala
概述对于创造性产品决不能妥协,相信HR824是世界上最精确的近场监听箱之一。 若你不使用精准的有源监听箱,你就会浪费掉花费在其它设备上的费用。试想一下,监听音箱是录音及混音链中唯一可听到的:所有贵重的话筒,优秀的信号处理器,(以及调音台),只有通过你的监听音箱才能到达你的耳朵,如果监听箱出了问题,你就会遇到很大的麻烦。
上传时间: 2014-12-31
上传用户:lilei900512
现代的电子设计和芯片制造技术正在飞速发展,电子产品的复杂度、时钟和总线频率等等都呈快速上升趋势,但系统的电压却不断在减小,所有的这一切加上产品投放市场的时间要求给设计师带来了前所未有的巨大压力。要想保证产品的一次性成功就必须能预见设计中可能出现的各种问题,并及时给出合理的解决方案,对于高速的数字电路来说,最令人头大的莫过于如何确保瞬时跳变的数字信号通过较长的一段传输线,还能完整地被接收,并保证良好的电磁兼容性,这就是目前颇受关注的信号完整性(SI)问题。本章就是围绕信号完整性的问题,让大家对高速电路有个基本的认识,并介绍一些相关的基本概念。 第一章 高速数字电路概述.....................................................................................51.1 何为高速电路...............................................................................................51.2 高速带来的问题及设计流程剖析...............................................................61.3 相关的一些基本概念...................................................................................8第二章 传输线理论...............................................................................................122.1 分布式系统和集总电路.............................................................................122.2 传输线的RLCG 模型和电报方程...............................................................132.3 传输线的特征阻抗.....................................................................................142.3.1 特性阻抗的本质.................................................................................142.3.2 特征阻抗相关计算.............................................................................152.3.3 特性阻抗对信号完整性的影响.........................................................172.4 传输线电报方程及推导.............................................................................182.5 趋肤效应和集束效应.................................................................................232.6 信号的反射.................................................................................................252.6.1 反射机理和电报方程.........................................................................252.6.2 反射导致信号的失真问题.................................................................302.6.2.1 过冲和下冲.....................................................................................302.6.2.2 振荡:.............................................................................................312.6.3 反射的抑制和匹配.............................................................................342.6.3.1 串行匹配.........................................................................................352.6.3.1 并行匹配.........................................................................................362.6.3.3 差分线的匹配.................................................................................392.6.3.4 多负载的匹配.................................................................................41第三章 串扰的分析...............................................................................................423.1 串扰的基本概念.........................................................................................423.2 前向串扰和后向串扰.................................................................................433.3 后向串扰的反射.........................................................................................463.4 后向串扰的饱和.........................................................................................463.5 共模和差模电流对串扰的影响.................................................................483.6 连接器的串扰问题.....................................................................................513.7 串扰的具体计算.........................................................................................543.8 避免串扰的措施.........................................................................................57第四章 EMI 抑制....................................................................................................604.1 EMI/EMC 的基本概念..................................................................................604.2 EMI 的产生..................................................................................................614.2.1 电压瞬变.............................................................................................614.2.2 信号的回流.........................................................................................624.2.3 共模和差摸EMI ..................................................................................634.3 EMI 的控制..................................................................................................654.3.1 屏蔽.....................................................................................................654.3.1.1 电场屏蔽.........................................................................................654.3.1.2 磁场屏蔽.........................................................................................674.3.1.3 电磁场屏蔽.....................................................................................674.3.1.4 电磁屏蔽体和屏蔽效率.................................................................684.3.2 滤波.....................................................................................................714.3.2.1 去耦电容.........................................................................................714.3.2.3 磁性元件.........................................................................................734.3.3 接地.....................................................................................................744.4 PCB 设计中的EMI.......................................................................................754.4.1 传输线RLC 参数和EMI ........................................................................764.4.2 叠层设计抑制EMI ..............................................................................774.4.3 电容和接地过孔对回流的作用.........................................................784.4.4 布局和走线规则.................................................................................79第五章 电源完整性理论基础...............................................................................825.1 电源噪声的起因及危害.............................................................................825.2 电源阻抗设计.............................................................................................855.3 同步开关噪声分析.....................................................................................875.3.1 芯片内部开关噪声.............................................................................885.3.2 芯片外部开关噪声.............................................................................895.3.3 等效电感衡量SSN ..............................................................................905.4 旁路电容的特性和应用.............................................................................925.4.1 电容的频率特性.................................................................................935.4.3 电容的介质和封装影响.....................................................................955.4.3 电容并联特性及反谐振.....................................................................955.4.4 如何选择电容.....................................................................................975.4.5 电容的摆放及Layout ........................................................................99第六章 系统时序.................................................................................................1006.1 普通时序系统...........................................................................................1006.1.1 时序参数的确定...............................................................................1016.1.2 时序约束条件...................................................................................1066.2 源同步时序系统.......................................................................................1086.2.1 源同步系统的基本结构...................................................................1096.2.2 源同步时序要求...............................................................................110第七章 IBIS 模型................................................................................................1137.1 IBIS 模型的由来...................................................................................... 1137.2 IBIS 与SPICE 的比较.............................................................................. 1137.3 IBIS 模型的构成...................................................................................... 1157.4 建立IBIS 模型......................................................................................... 1187.4 使用IBIS 模型......................................................................................... 1197.5 IBIS 相关工具及链接..............................................................................120第八章 高速设计理论在实际中的运用.............................................................1228.1 叠层设计方案...........................................................................................1228.2 过孔对信号传输的影响...........................................................................1278.3 一般布局规则...........................................................................................1298.4 接地技术...................................................................................................1308.5 PCB 走线策略............................................................................................134
标签: 信号完整性
上传时间: 2013-11-01
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