经实际测试,该感应头最短可达到1cmBS612是将数字智能控制电路与人体探测敏感元都集成在电磁屏蔽罩内的热释电红 外传感器。人体探测敏感元将感应到的人体移动信号通过甚高阻抗差分输入电路耦合到 数字智能集成电路芯片上,数字智能集成电路将信号转化成ADC数字 信号,当PIR信号超过选定的数字阀值时就会有定时的REL电平输出。 OEN使能端可使REL输出或通过光照传感器自动控制。灵敏度和时间参 数通过分压电阻设置。所有的信号处理都在芯片上完成。
上传时间: 2022-07-11
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文将简要地介绍基于Lattice FPGA(XO2/XO3/ECP3/ECP5/CrossLink)器件的,MIPI CSI/DSI调试心得。如有不足,请指正。第一步、确认硬件设计、接口连接1.1、可以使用示波器测量相关器件的MIPI输出信号(可分别在靠近输出端和靠近接收器件接收端测量,进而分析信号传输问题),来确认信号连接是否正常;1.2、如信号质量较差(衰减严重、反射现象等等),请先检查器件焊接是否牢靠,传输线上阻抗是否匹配等;1.3、如果信号一切正常,但是仍然无法找到SoT(B8),请确认差分线PN是否接反了;注:Lattice FPGA暂时未支持NP翻转功能,不能通过软件设置,实现类似SerDes支持的PN翻转功能。1.4、针对非CrossLink器件,请检查电路连接是否正确。具体请参考本文附件,以及Lattice各个器件的相关手册;1.5、如果是MIPI N进1出的设计(N合一),建议各个输入器件采用用一个时钟发生器(晶振),即同源。同时FPGA MIPI Tx所需要的时钟源,最好也与其同源。如果不同源,建议Tx的时钟要略高于Rx的时钟(如Pixel Clock);1.6、如果条件允许,可以通过示波器分析眼图,以获得更多的信号完整性信息。
上传时间: 2022-07-19
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简单介绍了OBD的通用的接口定义和常见的几种用法的接口定义,①电平 (差分信号)有信号CANH=3.5V,CANL=1.5V, 没有信号CANH=2.5V,CANL=2.5V ②速率:CAN系统又分为高速和低速,高速CAN系统采用硬线是动力型,速度:500kbps,控制ECU、ABS等;低速CAN是舒适型,速度:125Kbps,主要控制仪表、防盗等。 ③协议程序CAN协议程序 (二)J1850 ①电平 H:4.25V~20V L:低于3.5V ②速率 速率:20kbps~125kbps (定:美)用于福特(Ford)、通用汽车(General Moter;GM)、克赖斯勒(Chrysler)等 ③协议程序(三)ISO 9141-2高电平:8*80% 低电平:8*20%
标签: obd接口
上传时间: 2022-07-20
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AD14是一款十分优秀的电子设计一体化工具,AD14功能强悍,能够帮助用户极大的提高电路设计的质量和效率,AD14软件还提供了真正的装配变量支持、支持折叠刚柔step模型导出等功能,Altium Designer软件还提高了等长调整的布线速度和效率,极坐标网格放置元器件自动旋转等。AD14功能特色 1、板级设计 我们十分注重PCB设计,我们所提供的工具可以帮您实现电子产品设计目标。我们的系统包括在单一的统一系统中,实现原理图捕获,3D PCB布局,分析和可编程设计。软硬结合电路板设计,可以在刚性板上安装重要电路元件,以创新的方法连接可折叠的柔性电路板,以适应任何空间。通过层堆栈管理功能,您可以在单一的软硬结合PCB板中定义多个堆栈,分配给不同层的不同部分。这种技术不仅适用于软硬结合板设计,还适用于电路嵌入式元件。 2、智能数据管理 我们的软件帮您完成整个项目的生命周期,协助您安全可靠地管理,修改和复用设计文件。您还可以与Altium Designer中的组织项目和供应链管理相互连接 。 3、设计内容的好处 使用我们设计内容中的电子设计元件, 大大的为您节省了时间和资源。它为您提供了电子设计IP访问,包括统一元件,参考设计及板极模型。 4、软设计 从板级功能转至可编程领域,实现一个真正的独立于FPGA供应商的自由开发环境。 5、快速成型 通过我们独一的,可重构的硬件平台来探索互动式,独立于供应商的实施并部署您的电子设计。AD14功能介绍 1、AD14支持柔性和软硬结合设计 软硬电路结合了刚性电路处理功能以及软性电路的多样性。大部分元件放置在刚性电路中,然后与柔性电路相连接,它们可以扭转,弯曲,折叠成小型或独特的形状。Altium Designer支持电子设计使用软硬电路,打开了更多创新的大门。它还提供电子产品的更小封装,节省材料和生产成本,增加了耐用性。 2、层堆栈的增强管理 Altium层堆栈管理支持4-32层。层层中间有单一的主栈,以此来定义任意数量的子栈。它们可以放置在软硬电路不同的区域,促进堆栈之间的合作和沟通。 Altium Designer 14增强了层堆栈管理器,可以快速直观地定义主、副堆栈。 3、Vault内容库 使用Altium Designer14和即将发布的Altium Vault,数据可以可靠地从一个Altium Vault中直接复制到另一个。它不仅可以补充还可以修改,但基本足迹层集和符号都能自动进行转换,以满足您的组织的标准。 Altium Vault 1.2发布后可供选择 4、板设计增强 Altium Designer14包括了一系列要求增强我们的电路板设计技术。使用我们新的差分对布线工具,当跟踪差距改变时阻抗始终保持。通过拼接已经显着改进并给予不错的成果和更大的控制权。 5、支持嵌入式元件 PCB层堆叠内嵌的元件,可以减少占用空间,支持更高的信号频率,减少信号噪声,提高电路信号的完整性。 Altium Designer 14支持嵌入式分立元件,在装配中,可以作为个体制造,并放置于内层电路。
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上传时间: 2022-07-22
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Altium Designer 22新功能介绍: Altium Designer是一个基于印刷电路板的电子模块自动化设计的综合系统,它允许您执行全方位的设计任务:从创建功能概念到发布一套完整的设计和生产数据。 Altium Designer是电子工程师和设计师中最常见的PCB设计系统。Altium Designer是一款经济实惠,高效和现代化的软件,具有单一用户界面,具有简单明了的许可系统管理。单个Altium Designer数据模型使您可以快速有效地设计新的电子产品。所有编辑器(UGO、封装、电路、电路板、设计文档等)的优化统一用户界面提高了设计过程的生产率,并消除了编辑器之间手动数据传输导致的典型困难和错误。Altium Designer的主要特点:-一个统一的平台,可以执行电子设备设计的所有阶段。 -创建电路。Altium Designer支持电路和电路板之间的双向通信,确保了整个设计过程中用户界面和数据模型的统一性,提高了其效率。 -组件管理。每个组件的单个模型,其中有所有必要的组件:UGO,座椅,3D模型和用于分析功能的行为模型。 -验证项目。内置的 XSPICE 混合模拟和数字分析编辑器和信号编辑器允许进行交流分析、瞬态分析、工作点计算、对参数变化的灵敏度分析、蒙特卡罗分析和其他类型的分析。 -设计一种拓扑结构,其中工具具有逻辑结构,并允许您在各种模式下放置和移动对象。 -支持柔性刚性板。Altium Designer通过由不同材料和不同厚度组成的柔性刚性层堆叠简化了区域的定义和编辑,从而允许您在一块电路板上创建柔性刚性结构。 -从多个电子模块设计设备。Altium Designer允许您设计由许多连接板组成的组件,支持来自多个电子模块的设备设计。 -交互式跟踪。电路板编辑器的现代功能允许在各种放置模式下跟踪单导体和差分对,并调整导体的长度。 -与机械CAD系统的交互。NATIVE 3D ™图形引擎允许产品电子和机械部件的设计之间无缝交互。 -数据管理包括文档更改和修订的阻止、可视化比较功能。 -制定ESKD的设计和生产文件。生产和装配数据使用输出作业文件批量生成。制图员工具允许您快速获取一组用于生产和装配的文档。Altium Designer 20功能概述 动态更改焊盘和过孔的热连接样式。
上传时间: 2022-07-22
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Altium Designer 22新功能介绍: Altium Designer是一个基于印刷电路板的电子模块自动化设计的综合系统,它允许您执行全方位的设计任务:从创建功能概念到发布一套完整的设计和生产数据。 Altium Designer是电子工程师和设计师中最常见的PCB设计系统。Altium Designer是一款经济实惠,高效和现代化的软件,具有单一用户界面,具有简单明了的许可系统管理。单个Altium Designer数据模型使您可以快速有效地设计新的电子产品。所有编辑器(UGO、封装、电路、电路板、设计文档等)的优化统一用户界面提高了设计过程的生产率,并消除了编辑器之间手动数据传输导致的典型困难和错误。Altium Designer的主要特点:-一个统一的平台,可以执行 -创建电路。Altium Designer支持电路和电路板之间的双向通信,确保了整个设计过程中用户界面和数据模型的统一性,提高了其效率。 -组件管理。每个组件的单个模型,其中有所有必要的组件:UGO,座椅,3D模型和用于分析功能的行为模型。 -验证项目。内置的 XSPICE 混合模拟和数字分析编辑器和信号编辑器允许进行交流分析、瞬态分析、工作点计算、对参数变化的灵敏度分析、蒙特卡罗分析和其他类型的分析。 -设计一种拓扑结构,其中工具具有逻辑结构,并允许您在各种模式下放置和移动对象。 -支持柔性刚性板。Altium Designer通过由不同材料和不同厚度组成的柔性刚性层堆叠简化了区域的定义和编辑,从而允许您在一块电路板上创建柔性刚性结构。 -从多个电子模块设计设备。Altium Designer允许您设计由许多连接板组成的组件,支持来自多个电子模块的设备设计。 -交互式跟踪。电路板编辑器的现代功能允许在各种放置模式下跟踪单导体和差分对,并调整导体的长度。 -与机械CAD系统的交互。NATIVE 3D ™图形引擎允许产品电子和机械部件的设计之间无缝交互。 -数据管理包括文档更改和修订的阻止、可视化比较功能。 -制定ESKD的设计和生产文件。生产和装配数据使用输出作业文件批量生成。制图员工具允许您快速获取一组用于生产和装配的文档。Altium Designer 20功能概述 动态更改焊盘和过孔的热连接样式。
上传时间: 2022-07-22
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本书的内容选择完全以模拟电子技术应涵盖的内容为准,且包容了大量最新的知识。不该涵盖的,绝不囊括。比如,模数和数模转换器,虽然其内容更多与模电相关,但历史将其归属到了数电,我就没有在本书中涉及。新的且成熟的,必须纳入。比如全差分运放,信号源中的DDS,无源椭圆滤波器等,本书就花费大量篇幅介绍.理论基础,甚至细到如何解题,本书不吝篇幅,连推导的过程都不舍弃。如此之细,只为一个目的:读书就要读懂。看这本书,如果看不懂,只有一种可能,就是你没有好好看。要做到这一点,作者得懂,这很难.
上传时间: 2022-07-29
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VITA?46总线印制电路连接器为当今高性能电路设计提供无比优异的性能和灵活性。鉴于该系列连接器标准模块选择的多样化和高性价比,它已被VITA46总线互连系统广泛接受和普及应用。该连接器系统通过PCB板连接,较好地控制了连接器阻抗,能够满足用户高速传输的需求。目前,已广泛应用于武器装备、航空、航天、大容量存储器、高端服务器及无线电通讯等设备。应用于VITA46总线的高速PCB连接器;高密度子卡到背板连接器;传输数率达6.25Gbps,串?扰?≤5?“无针”的背板连接器系统,可控的特性阻抗;包含有差分接触件、单端接触件、电源接触件;优化的引脚结构满足信号完整性要求;适用于20.3mm板间距系统;模组化结构,可按客户需求进行排列;完整的连接器家族包括:信号模块、电源模块、导向模块、电缆组件;执行标准:Q/Lk20144-2009?VITA46总线印制电路连接器详细规范。
上传时间: 2022-08-09
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VIP专区-PCB源码精选合集系列(22)资源包含以下内容:1. Protel99SE电路设计技术入门与应用_10440559.2. Proteus+7.8+元件库.3. PCB走线设计教材.4. PADS2007教程之高级封装设计.5. Protel99SE设计软件快速入门.6. PCB设计布线规则.7. PCB Layout指南.8. 第五讲_altium_designer_集成库制作.9. PCB各层定义及描述.10. PCB高级设计系列讲义.11. PCB板元器件图像的分割方法.12. Protel_99SE要点.经验.常见问题.13. 《Protel99SE电路设计与仿真》.14. 电路板插件流程和注意事项.15. elecfans.com-Protel和Altium Designer专题培训资料.16. Altium designer09教科书.17. GC0309模组设计指南.18. 挠性印制板拐角防撕裂结构信号传输性能分析.19. pads2005+crack.20. PCB Layout DIY封装库.21. PCB布线系统中使用地线屏蔽.22. CAM350 v8.05学习资料.23. Gerber转化为PCB.24. Altium Designer新特性介绍.25. 在Allegro中等长设置的高级应用.26. PC板布局技术.27. PCB板材选取与高频PCB制板要求.28. PCB布线设计超级攻略.29. 用PROTET设计电路板应注意的问题.30. 如何在Eagle PCB中导入汉字.31. 三种手工制作电路板方法.32. 教你如何设计好PCB电路板.33. 高速PCB经验与技巧.34. PCB自动布线算法.35. pcb抄板过程中反推原理图的方法.36. 实用PCB板设计.37. 差分线对的PCB设计要点.38. 将PCB还原成SCH原理图.39. Pads Router布线技巧分享.40. PCB设计中SI的仿真与分析.
上传时间: 2013-05-25
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VIP专区-PCB源码精选合集系列(23)资源包含以下内容:1. PCB线路板还原电路原理图.2. PCB布线知识面试题_PCB工程师必备.3. 新设计的电路板调试方法.4. PCB布局布线技巧100问.5. 高速PCB设计误区与对策.6. 如何做好pcb板详谈.7. PCB工序解析.8. 抑制△I噪声的PCB设计方法.9. PCB封装手册详解.10. PCB纯手工设计.11. 印刷电路板的电磁兼容设计—论文.12. PCB抗干扰技术实现方案.13. 焊接制造中的智能技术.14. 射频电路PCB设计中注意问题.15. 差分信号PCB布局布线误区.16. PCB覆铜高级连接方式.17. 高速PCB中微带线的串扰分析.18. 如何做一块好的PCB板.19. 高速PCB设计中的反射研究.20. CADENCE PCB设计:布局与布线.21. PCB设计的经验心得.22. PCB设计者必看经典教材.23. 印制板可制造性设计.24. 基于知识的印刷电路板组装工艺决策系统.25. 综合布线系统施工要点.26. PCB板设计中的接地方法与技巧.27. 《新编印制电路板(PCB)故障排除手册》.28. PCB走线的比例关系.29. PCB LAYOUT设计规范手册.30. PCB技朮大全.31. CTP知识全解.32. pcb高级讲座.33. PCB布线设计-模拟和数字布线的异同.34. protel 99se进行射频电路PCB设计的流程.35. PCB抄板密技.36. 提高多层板层压品质工艺技术总结.37. 充分利用IP以及拓扑规划提高PCB设计效率.38. 电路板噪声原理和噪声抑制.39. 电源完整性分析应对高端PCB系统设计挑战.40. 板载故障记录OBFL.
上传时间: 2013-07-20
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