过零双向可控硅光耦MOC3063,MOC3041,TLP363J实际参数应用实例
潮光整理资料：过零双向可控硅光耦应用原理...
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开关电源应用光耦应用方案...
TLP265J，TLP266J 小贴片SOP封装双向可控硅输出光耦
TLP265J，TLP266J是东芝新推出的2款4pin SO6封装的双向可控硅输出光耦，它们的耐压能力能达到600V，它旨在取代以前采用4pin MFSOP6封装的TLP260J和TLP261J，因为MFSOP6封装的爬电距离较小，使其的隔离电压只能达到BVS=3000 Vrms ，这使得东芝的这...
固态继电器应用光耦TLP3231，TLP4222G
这两款是东芝出品的固态继电器，采用MOSFET输出。 TLP3231为常闭型，具有1.2欧姆低的输出阻抗，采用SSOP-4封装。 TLP4222G为常开型，具有350V的耐压能力，采用 DIP-4 封装。...
小封装四通道交流光耦TLP180,PS2705,TLP620,PS2805C-4电路应用及功能介绍
小封装四通道交流光耦电路应用及功能介绍...
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