随着现代科学技术的迅速发展和人们对数据采集技术要求的日益提 高，近年来数据采集技术得到了长足的发展，主要表现为精度越来越高， 传输的速度越来越快。但是各种基于ISA、PCI 等总线的数据采集系统存 在着安装麻烦、受计算机插槽数量、地址、中断资源的限制、可扩展性 差等缺陷，严重的制约了它们的应用范围。USB 总线的出现很好的解决了 上述问题，它是1995 年INTEL、NEC、MICROSOFT、IBM 等公司为解决传 统总线的不足而推出的一种新型串行通信标准。为了适应高速传输的需 要，2004 年4月，这些公司在原来1.1 协议的基础上制定了USB2.0 传输 协议，使传输速度达到了480Mb/s。该总线具有安装方便、高带宽、易扩 展等优点，已经逐渐成为现代数据采集传输的发展趋势。 以高速数字信号处理器（DSPs）为基础的实时数字信号处理技术近 年来发展迅速，并获得了广泛的应用。TMS320C6713 是德州仪器公司 （ Texas Instrument ） 推出的浮点DSPs ， 其峰值处理能力达到了 1350MFLOPS，是目前国际上性能最高的DSPs 之一。同时该DSPs 接口丰 富，扩展能力强，非常适合于做主控芯片。 基于TMS320C6713 和USB2.0，本文设计了一套多路实时信号采集系 统。该设计充分利用了高速数字信号处理器TMS320C6713 和USB 芯片 CY7C68001 的各种优点，实现了传输速度快，采样精度高，易于扩展，接口简单的特点。在本文中详细讨论了各种协议和功能模块的设计。本文 的设计主要分为硬件部分和软件部分，其中硬件部分包括模拟信号输入 模块，AD 数据采集模块，USB 模块，所有的硬件模块都在TMS320C6713 的协调控制下工作，软件部分包括DSP 程序和PC 端程序设计。总的设计 思想是以TMS320C6713为核心，通过AD 转换，将采集的数据传送给 TMS320C6713 进行数据处理，并将处理后的数据经过USB 接口传送到上位 机。
上传时间： 2013-04-24
上传用户：fudong911
随着半导体制造技术不断的进步，SOC(System On a Chip)是未来IC产业技术研究关注的重点。由于SOC设计的日趋复杂化，芯片的面积增大，芯片功能复杂程度增大，其设计验证工作也愈加繁琐。复杂ASIC设计功能验证已经成为整个设计中最大的瓶颈。 使用FPGA系统对ASIC设计进行功能验证，就是利用FPGA器件实现用户待验证的IC设计。利用测试向量或通过真实目标系统产生激励，验证和测试芯片的逻辑功能。通过使用FPGA系统，可在ASIC设计的早期，验证芯片设计功能，支持硬件、软件及整个系统的并行开发，并能检查硬件和软件兼容性，同时还可在目标系统中同时测试系统中运行的实际软件。FPGA仿真的突出优点是速度快，能够实时仿真用户设计所需的对各种输入激励。由于一些SOC验证需要处理大量实时数据，而FPGA作为硬件系统，突出优点是速度快，实时性好。可以将SOC软件调试系统的开发和ASIC的开发同时进行。 此设计以ALTERA公司的FPGA为主体来构建验证系统硬件平台，在FPGA中通过加入嵌入式软核处理器NIOS II和定制的JTAG(Joint Test ActionGroup)逻辑来构建与PC的调试验证数据链路，并采用定制的JTAG逻辑产生测试向量，通过JTAG控制SOC目标系统，达到对SOC内部和其他IP(IntellectualProperty)的在线测试与验证。同时，该验证平台还可以支持SOC目标系统后续软件的开发和调试。 本文介绍了芯片验证系统，包括系统的性能、组成、功能以及系统的工作原理；搭建了基于JTAG和FPGA的嵌入式SOC验证系统的硬件平台，提出了验证系统的总体设计方案，重点对验证系统的数据链路的实现进行了阐述；详细研究了嵌入式软核处理器NIOS II系统，并将定制的JTAG逻辑与处理器NIOS II相结合，构建出调试与验证数据链路；根据芯片验证的要求，设计出软核处理器NIOS II系统与PC建立数据链路的软件系统，并完成芯片在线测试与验证。 本课题的整体任务主要是利用FPGA和定制的JTAG扫描链技术，完成对国产某型DSP芯片的验证与测试，研究如何构建一种通用的SOC芯片验证平台，解决SOC验证系统的可重用性和验证数据发送、传输、采集的实时性、准确性、可测性问题。本文在SOC验证系统在芯片验证与测试应用研究领域，有较高的理论和实践研究价值。
上传时间： 2013-05-25
上传用户：ccsp11
随着数字时代的到来，信息化程度的不断提高，人们相互之间的信息和数据交换日益增加。正交幅度调制器(QAM Modulator)作为一种高频谱利用率的数字调制方式，在数字电视广播、固定宽带无线接入、卫星通信、数字微波传输等宽带通信领域得到了广泛应用。 近年来，集成电路和数字通信技术飞速发展，FPGA作为集成度高、使用方便、代码可移植性等优点的通用逻辑开发芯片，在电子设计行业深受欢迎，市场占有率不断攀升。本文研究基于FPGA与AD9857实现四路QAM调制的全过程。FPGA实现信源处理、信道编码输出四路基带I/Q信号，AD9857实现对四路I/Q信号的调制，输出中频信号。本文具体内容总结如下: 1.介绍国内数字电视发展状况、国内国际的数字电视标准，并详细介绍国内有线电视的系统组成及QAM调制器的发展过程。 2.研究了QAM调制原理，其中包括信源编码、TS流标准格式转换、信道编码的原理及AD9857的工作原理等。并着重研究了信道编码过程，包括能量扩散、RS编码、数据交织、星座映射与差分编码等。 3.深入研究了基于FPAG与AD9857电路设计，其中包括详细研究了FPGA与AD9857的电路设计、在allegro下的PCB设计及光绘文件的制作，并做成成品。 4.简单介绍了FPGA的开发流程。 5.深入研究了基于FPAG代码开发，其中主要包括I2C接口实现，ASI到SPI的转换，信道编码中的TS流包处理、能量扩散、RS编码、数据交织、星座映射与差分编码的实现及AD9857的FPGA控制使其实现四路QAM的调制。 6.介绍代码测试、电路测试及系统指标测试。 最终系统指标测试表明基于FPGA与AD9857的四路DVB-C调制器基本达到了国标的要求。
上传时间： 2013-04-24
上传用户：sn2080395
近年来，随着控制系统规模的扩大和总线技术的发展，对数据采集和传输技术提出了更高的要求。目前，很多设备需要实现从单串口通信到多路串口通信的技术改进。同时，随着以太网技术的发展和普及，这些设备的串行数据需要通过网络进行传输，因而有必要寻求一种解决方案，以实现技术上的革新。 本文分别对串行通信和基于TCP/IP协议的以太网通信进行研究和分析，在此基础上，设计一个嵌入式系统一基于APM处理器的多路串行通信与以太网通信系统，来实现F8-DCS系统中多路串口数据采集和以太网之间的数据传输。主要作了如下工作：首先，分析了当前串行通信的应用现状和以太网技术的发展动态，通过比较传统的多路串口通信系统的优缺点，设计出了一种采用CPID技术和CAN总线技术相结合的新型技术，并结合F8-DCS系统数据量大和实时性高的特点，对串行通讯帧同步的方法进行了详细的研究。然后，根据课题的实际需求，对系统进行总体设计和功能模块划分，并详细介绍了基于ARM7处理器的多路串口通信接口、以太网通信接口以及二者之间的数据传输接口的电路设计。在软件设计上，对系统的启动代码、串行通信协议、串口驱动以及多串口与网口间双向数据传输等进行了详细的论述。最后，将上述技术应用于某大型火电厂主机F8-DCS系统I/O通讯网络的测试与分析，达到了设计要求。
上传时间： 2013-07-31
上传用户：aeiouetla
第三代移动通信系统及技术是目前通信领域的研究热点。本系统采用了第三代移动通信系统的部分关键技术，采用直接序列扩频方式实现多路宽带信号的码分复用传输。在系统设计中，我们综合考虑了系统性能要求，功能实现复杂度与系统资源利用率，选择了并行导频体制、串行滑动相关捕获方式、延迟锁相环跟踪机制、导频信道估计方案和相干解扩方式，并在Quartus软件平台上采用VHDL语言，在FPGA芯片CycloneEP1C12Q240C8上完成了系统设计。通过对硬件测试板的测试表明文中介绍的方案和设计方法是可行和有效的。并在测试的基础上对系统提出了改进意见。
上传时间： 2013-06-27
上传用户：fzy309228829
随着数字时代的到来，信息化程度的不断提高，人们相互之间的信息和数据交换日益增加。正交幅度调制器(QAM Modulator)作为一种高频谱利用率的数字调制方式，在数字电视广播、固定宽带无线接入、卫星通信、数字微波传输等宽带通信领域得到了广泛应用。 近年来，集成电路和数字通信技术飞速发展，FPGA作为集成度高、使用方便、代码可移植性等优点的通用逻辑开发芯片，在电子设计行业深受欢迎，市场占有率不断攀升。本文研究基于FPGA与AD9857实现四路QAM调制的全过程。FPGA实现信源处理、信道编码输出四路基带I/Q信号，AD9857实现对四路I/Q信号的调制，输出中频信号。本文具体内容总结如下: 1.介绍国内数字电视发展状况、国内国际的数字电视标准，并详细介绍国内有线电视的系统组成及QAM调制器的发展过程。 2.研究了QAM调制原理，其中包括信源编码、TS流标准格式转换、信道编码的原理及AD9857的工作原理等。并着重研究了信道编码过程，包括能量扩散、RS编码、数据交织、星座映射与差分编码等。 3.深入研究了基于FPAG与AD9857电路设计，其中包括详细研究了FPGA与AD9857的电路设计、在allegro下的PCB设计及光绘文件的制作，并做成成品。 4.简单介绍了FPGA的开发流程。 5.深入研究了基于FPAG代码开发，其中主要包括I2C接口实现，ASI到SPI的转换，信道编码中的TS流包处理、能量扩散、RS编码、数据交织、星座映射与差分编码的实现及AD9857的FPGA控制使其实现四路QAM的调制。 6.介绍代码测试、电路测试及系统指标测试。 最终系统指标测试表明基于FPGA与AD9857的四路DVB-C调制器基本达到了国标的要求。
上传时间： 2013-07-05
上传用户：leehom61
MIL-STD一1553B是一种集中控制式、时分指令/响应型多路串行数据总线标\r\n准，具有高可靠性和灵活性，已经成为现代航空机载系统设备互联的最有效的解\r\n决方案，广泛的应用于飞机、舰船、坦克等武器平台上，并且越来越多的应用到\r\n民用领域。完成1553B总线数据传输功能的关键部件是总线接口芯片11][41。\r\n在对M几STD一1553B数据总线协议进行研究后，参考国外一些芯片的功能结\r\n构，结合EDA技术，本论文提出了基于FPGA的1553B总线接口芯片的设计方案。\r\n在介绍了总线
上传时间： 2013-08-26
上传用户：manlian
现代的电子设计和芯片制造技术正在飞速发展，电子产品的复杂度、时钟和总线频率等等都呈快速上升趋势，但系统的电压却不断在减小，所有的这一切加上产品投放市场的时间要求给设计师带来了前所未有的巨大压力。要想保证产品的一次性成功就必须能预见设计中可能出现的各种问题，并及时给出合理的解决方案，对于高速的数字电路来说，最令人头大的莫过于如何确保瞬时跳变的数字信号通过较长的一段传输线，还能完整地被接收，并保证良好的电磁兼容性，这就是目前颇受关注的信号完整性（SI）问题。本章就是围绕信号完整性的问题，让大家对高速电路有个基本的认识，并介绍一些相关的基本概念。 第一章 高速数字电路概述.....................................................................................51.1 何为高速电路...............................................................................................51.2 高速带来的问题及设计流程剖析...............................................................61.3 相关的一些基本概念...................................................................................8第二章 传输线理论...............................................................................................122.1 分布式系统和集总电路.............................................................................122.2 传输线的RLCG 模型和电报方程...............................................................132.3 传输线的特征阻抗.....................................................................................142.3.1 特性阻抗的本质.................................................................................142.3.2 特征阻抗相关计算.............................................................................152.3.3 特性阻抗对信号完整性的影响.........................................................172.4 传输线电报方程及推导.............................................................................182.5 趋肤效应和集束效应.................................................................................232.6 信号的反射.................................................................................................252.6.1 反射机理和电报方程.........................................................................252.6.2 反射导致信号的失真问题.................................................................302.6.2.1 过冲和下冲.....................................................................................302.6.2.2 振荡：.............................................................................................312.6.3 反射的抑制和匹配.............................................................................342.6.3.1 串行匹配.........................................................................................352.6.3.1 并行匹配.........................................................................................362.6.3.3 差分线的匹配.................................................................................392.6.3.4 多负载的匹配.................................................................................41第三章 串扰的分析...............................................................................................423.1 串扰的基本概念.........................................................................................423.2 前向串扰和后向串扰.................................................................................433.3 后向串扰的反射.........................................................................................463.4 后向串扰的饱和.........................................................................................463.5 共模和差模电流对串扰的影响.................................................................483.6 连接器的串扰问题.....................................................................................513.7 串扰的具体计算.........................................................................................543.8 避免串扰的措施.........................................................................................57第四章 EMI 抑制....................................................................................................604.1 EMI/EMC 的基本概念..................................................................................604.2 EMI 的产生..................................................................................................614.2.1 电压瞬变.............................................................................................614.2.2 信号的回流.........................................................................................624.2.3 共模和差摸EMI ..................................................................................634.3 EMI 的控制..................................................................................................654.3.1 屏蔽.....................................................................................................654.3.1.1 电场屏蔽.........................................................................................654.3.1.2 磁场屏蔽.........................................................................................674.3.1.3 电磁场屏蔽.....................................................................................674.3.1.4 电磁屏蔽体和屏蔽效率.................................................................684.3.2 滤波.....................................................................................................714.3.2.1 去耦电容.........................................................................................714.3.2.3 磁性元件.........................................................................................734.3.3 接地.....................................................................................................744.4 PCB 设计中的EMI.......................................................................................754.4.1 传输线RLC 参数和EMI ........................................................................764.4.2 叠层设计抑制EMI ..............................................................................774.4.3 电容和接地过孔对回流的作用.........................................................784.4.4 布局和走线规则.................................................................................79第五章 电源完整性理论基础...............................................................................825.1 电源噪声的起因及危害.............................................................................825.2 电源阻抗设计.............................................................................................855.3 同步开关噪声分析.....................................................................................875.3.1 芯片内部开关噪声.............................................................................885.3.2 芯片外部开关噪声.............................................................................895.3.3 等效电感衡量SSN ..............................................................................905.4 旁路电容的特性和应用.............................................................................925.4.1 电容的频率特性.................................................................................935.4.3 电容的介质和封装影响.....................................................................955.4.3 电容并联特性及反谐振.....................................................................955.4.4 如何选择电容.....................................................................................975.4.5 电容的摆放及Layout ........................................................................99第六章 系统时序.................................................................................................1006.1 普通时序系统...........................................................................................1006.1.1 时序参数的确定...............................................................................1016.1.2 时序约束条件...................................................................................1066.2 源同步时序系统.......................................................................................1086.2.1 源同步系统的基本结构...................................................................1096.2.2 源同步时序要求...............................................................................110第七章 IBIS 模型................................................................................................1137.1 IBIS 模型的由来...................................................................................... 1137.2 IBIS 与SPICE 的比较.............................................................................. 1137.3 IBIS 模型的构成...................................................................................... 1157.4 建立IBIS 模型......................................................................................... 1187.4 使用IBIS 模型......................................................................................... 1197.5 IBIS 相关工具及链接..............................................................................120第八章 高速设计理论在实际中的运用.............................................................1228.1 叠层设计方案...........................................................................................1228.2 过孔对信号传输的影响...........................................................................1278.3 一般布局规则...........................................................................................1298.4 接地技术...................................................................................................1308.5 PCB 走线策略............................................................................................134
标签： 信号完整性
上传时间： 2014-05-15
上传用户：dudu1210004
设计了一种基于C8051F005 单片机控制多路PZT(压电陶瓷)的驱动电路，采用串行数据传输的方法，利用新型数模转换器AD5308 具有8 通道DAC 输出的特性，极大的简化了电路设计，给出了硬件系统设计和软件流程图以及主要的软件模块设计。本电路主要用于自适应光学合成孔径成像相位实时校正系统中。结果表明，该电路可以成功为12 路PZT 提供所需的驱动电压。
上传时间： 2013-10-19
上传用户：pans0ul
介绍了一种用MSP430 单片机实现光纤旁路保护器的方法。在硬件设计上采用精密光学元件和控制电路，实现了光路的无缝切换。在MSP430 单片机内嵌入TCP/IP 协议，借助以太网控制芯片CS8900A 实现了单片机通过以太网传输数据。MCU 实时监测防火墙发来的心跳信号，在防火墙出现异常时，旁路器切换光路绕过防火墙，从而保证网络通畅。
上传时间： 2013-11-20
上传用户：yelong0614
