电子设备热设计与热分析
电子设备热设计与热分析
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电子设备热设计与热分析
结合大功率LED热流模型和结构,我们不难看出,影响大功率LED热阻的主要因素有:1. LED晶片的导热能力;2. 固晶粘合胶的导热能力以及粘合的品质;3. 器件(包括晶片)热通道的长度;4. 灌封材料的热导能力;5. 热沉的热导能力。
本文是我从事10年电子设备散热和仿真设计工作积累总结的核心经验知识,7天即可全面掌握热设计知识+软件仿真计算,满满的干货,今天拿出来和大家分享,电子电路设计和热设计不分家,本文帮助电子设计工程师迅速掌握热设计。总共有3大部分内容:第1部分:...
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