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　　对基于BCB的圆片级封装工艺进行了研究，该工艺代表了MEMS加速度计传感器封装的发展趋势，是MEMS加速度计产业化的关键。选用3000系列BCB材料进行MEMS传感器的粘结键合工艺试验，解决了圆片级封装问题，在低温250 ℃和适当压力辅助下≤2.5 bar（1 bar=100 kPa）...

📅 👤 JasonC
MEMS BCB 键合 加速度计

为了测量某试件多点温度，且温度跨度很大，还要达到要求精度，本文利用几种不同类型的传感器（AD590、PT1000和K型热电偶）进行采集，其输出形式（电流源、电阻和热电势）和大小均不相同，设计了电源电路、信号转换电路和放大抬升电路，使各种传感器的输出达到统一的1～5 V的标准信号；在实验室利用高精度电...

📅 👤 回电话#
温度传感器 信号调理 电路设计

介绍了一种横向Ka波段宽带波导-微带探针过渡的设计，基于有限元场分析软件Ansoft HFSS对该类过渡的设计方法进行了研究。最后给出了Ka波段内的优化数据。仿真结果表明，该宽带波导-微带探针过渡在26.5G~40 GHz内插入损耗小于0.065 dB，达到了设计目标。 ...

📅 👤 gxy670166755
Ka波段 波导 微带探针

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温度传感器18b20汇编程序.lnp
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数字温度传感器ds18b20的应用.lnp
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