本书比较系统地介绍了 VHDL 的基本语言现象和实用技术 全书以实用和可操作 为基点 简洁而又不失完整地介绍了 VHDL 基于 EDA 技术的理论与实践方面的知识 其中包括 VHDL 语句语法基础知识 第 1 章 第 7 章 逻辑综合与编程技术 第 9 章 有限状态机及其设计 第 10 章 基于 FPGA 的数字滤波器设计 第 11 章 多种常用 的支持 VHDL 的 EDA 软件使用介绍 第 12 章 VHDL 数字系统设计实践介绍 第 13 章 和大学生电子设计赛题的 VHDL 应用介绍 第 14 章
上传时间： 2017-04-24
上传用户：lijian0714
微机原理与接口技术(清华第二版) 参考答案
标签： 微机原理
上传时间： 2017-05-29
上传用户：weilianjin
锂离子电池有用书籍，入门书籍，是能源研究不可或缺的好书
上传时间： 2018-03-08
上传用户：xiaomomo520
针对电子，电气，通信类本科专业学生参考学习
上传时间： 2018-10-16
上传用户：杨扬yy
磁场理论，清华大学电子与信息技术系列教材。王 蔷 李国定 龚 克 编著 详细讲述电内 容 提 要 本书系统地介绍了电磁场理论的基本内容 , 包括静电场、恒定磁场、准静态场、 时变场、电磁波在无界空间的自由传播、导波和电磁波的激励。比较系统地介绍了 求解电磁问题的几种严格的解析方法 ,也讨论了近年来出现的计算电磁学中常用 的几种数值计算方法的基本原理, 并介绍了电磁场理论在电磁兼容性中的应用。 为便于读者掌握基本理论 , 对重要的物理概念从不同的角度加以阐述 ,并在各章中 都列出了较多的典型例题和习题。 该书适于作为高等院校无线电技术专业本科生的教材 , 也可供从事电磁场理 论、微波技术、天线和电磁兼容性领域工作的科技人员阅读和参考。
标签： 电磁场
上传时间： 2021-01-15
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北京大学微电子学院的教授经典集成电路设计授课课件
标签： 集成电路
上传时间： 2021-11-25
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本手册包含基本的半导体背景知识，能够让读者对应用可能性与应用限制有更好的了解。封装技术与组装技术是影响模块性能与现场应用限制的主要因素，书中对此进行了深入阐释。文章中还论述了可靠性数据、生命周期分析以及关键的测试过程。本应用手册对数据表结构也进行了解释，并提供注释，能够帮助用户更好地理解数据表参数。书中涵盖详细的应用相关信息，包括：重要运行条件下的电气配置，半导体驱动器与保护元件；确定热尺寸与冷却，并联与串联诀窍，寄生元件优化功率布局的组装诀窍，以及具体环境条件下的要求。本书面向用户，为部件选择和设计工作提供帮助。宝贵的专业经验与详尽的实用知识相结合，书中汇总了迄今为止各类论文及专家意见中的大量精粹信息。
标签： 功率半导体
上传时间： 2022-01-22
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适合不了解射频知识的人的入门级学习资料，简单易懂
上传时间： 2022-01-30
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Ansoft HFSS软件是应用有限元方法的原理来编制的，深入的了解有限元方法的理论基础，及其在电磁场与微波技术领域的应用原理，对于我们灵活、准确地使用Ansoft HFSS软件来解决实际工程问题能够提供帮助。这一部分教材的内容就是在结合 Ansoft HFSS软件中涉及到的有限元技术，力争在最小的篇幅和最短的时间里为学员建立理论结合实际的有限元方法的基本概念。有限元方法是近似求解数理边值问题的一种数值技术，大约有40年的历史。他首先在本世纪40年代被提出在50年用于飞机的设计。在六七十年代被引进到电磁场问题的求解中。电磁场的边值问题和很多的物理系统中的数学模型中的边值问题一样，都可以用区域Ω内的控制微分方程（电磁场问题中可以是泊松方程、标量波动方程和矢量波动方程等）和包围区域的边界厂上的边界条件（可以是第一类的 Dirichlet条件和第二类的 NEumann条件或者是阻抗和辐射边界条件等）来定义。微分方程可表为从上一小节的内容我们可以看到电磁场边值问题变分解法的这样的两个特点：（1）变分问题已经将原来电磁场边值问题的严格求解变为求解在泛函意思下的弱解，这个解可以和原来的解式不一样的。（2）在电磁场边值问题的变分方法中，展开函数（也可成为试探函数）是由定义在全域上的一组基函数组成，这种组合必须能够表示真实解，也必须满足适当的边界条件，这对于二维、三维问题是非常困难的。
标签： Ansoft
上传时间： 2022-03-12
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电子书-单片机硬件电路设计238页第 章 智能化／网络化传感器及接口技术 现代信息技术的三大基础是信息采集（即传感器技术）、信息传输（通信技术）和信息处理 （计算机技术）。传感器属于信息技术的前沿尖端产品，被广泛用于工农业生产、国防、科研和 生活领域。本章专门介绍智能化温度传感器、转速传感器、加速度传感器、液位传感器以及网 络化智能精密压力传感器的工作原理、接口技术及典型应用。 智能化集成温度传感器的产品分类及发展趋势 近百年来，温度传感器的发展大致经历了以下三个阶段； 传统的分立式温度传感器（含 敏感元件） 模拟集成温度传感器 制器； 智能温度传感器。目前，国际上新型温度传 感器正从模拟式向数字式、由集成化向智能化、网络化的方向发展。 集成温度传感器的产品分类 模拟集成温度传感器 集成传感器是采用硅半导体集成工艺而制成的，因此亦称硅传感器或单片集成温度传感 器。模拟集成温度传感器是在 世纪 年代问世的，它是将温度传感器集成在一个芯片上、 可完成温度测量及模拟信号输出功能的专用 。模拟集成温度传感器的主要特点是功能单 一（仅测量温度）、测温误差小、价格低、响应速度快、传输距离远、体积小、微功耗，适合远距离 测温、控温，不需要进行非线性校准。外围电路简单，它是目前在国内外应用最为普遍的一种 集成传感器。典型产品有 等。
上传时间： 2022-03-23
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