对CC1100无线模块的高效使用和安全稳定性问题进行了深入研究，提出了构建基于ARM的CC1100无线服务器的解决方案。建立了服务器架构模型，采用了将CC1100模块作为嵌入式Linux内核级模块的高级策略，开发了CC1100模块的底层内核驱动程序模块，完整实现了服务器的业务逻辑功能，并提供了B/S模式和C/S模式两种友好的上层用户接口。实际应用结果表明，该方案有效地解决了CC1100模块通信过程中的实时性和稳定性等问题，性能优越，用户操作方便。
上传时间： 2013-11-17
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关于3g无线网优的：WCDMA无线基本原理 课程目标： 掌握3G移动通信的基本概念 掌握3G的标准化过程 掌握WCDMA的基本网络结构以及各网元功能 掌握无线通信原理 掌握WCDMA的关键技术 参考资料： 《3G概述与概况》 《中兴通讯WCDMA基本原理》 《ZXWR RNC（V3.0）技术手册》 《ZXWR NB09技术手册》 第1章 概述 1 1.1 移动通信的发展历程 1 1.1.1 移动通信系统的发展 1 1.1.2 移动通信用户及业务的发展 1 1.2 3G移动通信的概念 2 1.3 为什么要发展第三代移动通信 2 1.4 3G的标准化过程 3 1.4.1 标准组织 3 1.4.2 3G技术标准化 3 1.4.3 第三代的核心网络 4 1.4.4 IMT-2000的频谱分配 6 1.4.5 2G向3G移动通信系统演进 7 1.4.6 WCDMA核心网络结构的演进 11 第2章 WCDMA系统介绍 13 2.1 系统概述 13 2.2 R99网元和接口概述 14 2.2.1 移动交换中心MSC 16 2.2.2 拜访位置寄存器VLR 16 2.2.3 网关GMSC 16 2.2.4 GPRS业务支持节点SGSN 16 2.2.5 网关GPRS支持节点GGSN 17 2.2.6 归属位置寄存器与鉴权中心HLR/AuC 17 2.2.7 移动设备识别寄存器EIR 17 2.3 R4网络结构概述 17 2.3.1 媒体网关MGW 19 2.3.2 传输信令网关T-SGW、漫游信令网关R-SGW 20 2.4 R5网络结构概述 20 2.4.1 媒体网关控制器MGCF 22 2.4.2 呼叫控制网关CSCF 22 2.4.3 会议电话桥分MRF 22 2.4.4 归属用户服务器HSS 22 2.5 UTRAN的一般结构 22 2.5.1 RNC子系统 23 2.5.2 Node B子系统 25 第3章 扩频通信原理 27 3.1 扩频通信简介 27 3.1.1 扩频技术简介 27 3.1.2 扩频技术的现状 27 3.2 扩频通信原理 28 3.2.1 扩频通信的定义 29 3.2.2 扩频通信的理论基础 29 3.2.3 扩频与解扩频过程 30 3.2.4 扩频增益和抗干扰容限 31 3.2.5 扩频通信的主要特点 32 第4章 无线通信基础 35 4.1 移动无线信道的特点 35 4.1.1 概述 35 4.1.2 电磁传播的分析 37 4.2 编码与交织 38 4.2.1 信道编码 39 4.2.2 交织技术 42 4.3 扩频码与扰码 44 4.4 调制 47 第5章 WCDMA关键技术 49 5.1 WCDMA系统的技术特点 49 5.2 功率控制 51 5.2.1 开环功率控制 51 5.2.2 闭环功率控制 52 5.2.3 HSDPA相关的功率控制 55 5.3 RAKE接收 57 5.4 多用户检测 60 5.5 智能天线 62 5.6 分集技术 64 第6章 WCDMA无线资源管理 67 6.1 切换 67 6.1.1 切换概述 67 6.1.2 切换算法 73 6.1.3 基于负荷控制原因触发的切换 73 6.1.4 基于覆盖原因触发的切换 74 6.1.5 基于负荷均衡原因触发的切换 77 6.1.6 基于移动台移动速度的切换 79 6.2 码资源管理 80 6.2.1 上行扰码 80 6.2.2 上行信道化码 83 6.2.3 下行扰码 84 6.2.4 下行信道化码 85 6.3 接纳控制 89 6.4 负荷控制 95 第7章 信道 97 7.1 UTRAN的信道 97 7.1.1 逻辑信道 98 7.1.2 传输信道 99 7.1.3 物理信道 101 7.1.4 信道映射 110 7.2 初始接入过程 111 7.2.1 小区搜索过程 111 7.2.2 初始接入过程 112
上传时间： 2013-11-21
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JB35_JB35G短信模块使用说明。
上传时间： 2013-11-06
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电子元器件 任何一个电子电路，都是由电子元器件组合而成。了解常用元器件的性能、型号规格、组成分类及识别方法，用简单测试的方法判断元器件的好坏，是选择、使用电子元器件的基础，是组装、调试电子电路必须具备的技术技能。下面我们首先分别介绍电阻器、电容器、电感器、继电器、晶体管、光电器件、集成电路等元器件的基本知识1 .电阻器电阻器在电路中起限流、分流、降压、分压、负载、匹配等作用。1.1电阻器的分类电阻器按其结构可分为三类，即固定电阻器、可变电阻器(电位器)和敏感电阻器。按组成材料的不同，又可分为炭膜电阻器、金属膜电阻器、线绕电阻器、热敏电阻器、压敏电阻器等。常用电阻器的外形图如图1.1 1.2 电阻器的参数及标注方法电阻器的参数很多，通常考虑的有标称阻值、额定功率和允许偏差等。（１）、标称阻值和允许误差 电阻器的标称阻值是指电阻器上标出的名义阻值。而实际阻值与标称阻值之间允许的最大偏差范围叫做阻值允许偏差，一般用标称阻值与实际阻值之差除以标称阻值所得的百分数表示，又称阻值误差。普通电阻器阻值误差分三个等级：允许误差小于±5﹪的称Ⅰ级，允许误差小于±１０﹪的称Ⅱ级，允许误差小于±２０﹪的称Ⅲ级。表示电阻器的阻值和误差的方法有两种：一是直标法，二是色标法。直标法是将电阻的阻值直接用数字标注在电阻上；色标法是用不同颜色的色环来表示电阻器的阻值和误差，其规定如表1.1（a）和（b）。 用色标法表示电阻时，根据阻值的精密情况又分为两种：一是普通型电阻，电阻体上有四条色环，前两条表示数字，第三条表示倍乘，第四条表示误差。二是精密型电阻，电阻体上有五条色环，前三条表示数字，第四条表示倍乘，第五条表示误差。通用电阻器的标称阻值系列如表1.2所示，任何电阻器的标称阻值都应为表1.2所列数值乘以10nΩ，其中n为整数。（2）、电阻器的额定功率 电阻器的额定功率指电阻器在直流或交流电路中，长期连续工作所允许消耗的最大功率。常用的额定功率有1/8W、1/4W、1/2W、1W、2W、5W、10W、25W等。电阻器的额定功率有两种表示方法，一是2W以上的电阻，直接用阿拉伯数字标注在电阻体上，二是2W以下的炭膜或金属膜电阻，可以根据其几何尺寸判断其额定功率的大小如表1.3。3 电阻器的简单测试 电阻器的好坏可以用仪表测试，电阻器阻值的大小也可以用有关仪器、仪表测出,测试电阻值通常有两种方法，一是直接测试法，另一种是间接测试法。（1）．直接测试法就是直接用欧姆表、电桥等仪器仪表测出电阻器阻值的方法。通常测试小于1Ω的小电阻时可用单臂电桥，测试1Ω到1MΩ电阻时可用电桥或欧姆表（或万用表），而测试1MΩ以上大电阻时应使用兆欧表。
上传时间： 2013-10-26
上传用户：windwolf2000
Windows嵌入式开发系列课程(1)：WindowsCE系统定制开发入门
上传时间： 2013-11-03
上传用户：fhjdliu
如果整个B端口都是悬空的话，那么abc的结果就是：0b110011** 如果B端口第7位接GND 、第0位接VCC 、其它位悬空，那么abc的结果就是：0b010011*1 （PB7工作在“短路”状态） 其中“*”表示不确定，理想状态下可以看作0
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上传时间： 2013-11-21
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致力于提供高速信号处理解决方案的北京拓目科技有限公司（Beijing Topmoo Tech Co. Ltd）在2011年推出基于FLASH阵列存储的高端固态存储产品TMS-F231-160G之后，近日宣布推出其入门级固态存储产品TMS-S231-512G。 在容量选择上，TMS-F231-160G可以通过更换PIN2PIN的FLASH芯片而达到扩容目的,但是SLC FLASH成本高居不下，在目前高速发展的工业相机领域，难以推广普及。为了推动高速工业相机存储市场的发展，拓目科技发布了基于SATA接口的SSD盘存储系统TMS-S231-512G，随着消费电子的发展，SSD的单盘容量不断的扩大，价格不断的降低，必然能使TMS-S231-512G得到广泛的应用。 “TMS-S231-512G是一款专门针对航空拍摄、工业照相、汽车碰撞实验等需要高速图像采集、存储的场合而开发的固态存储设备”拓目科技产品经理Lemon Chan介绍道，“该产品的单盘存储容量最高可达512GB，单盘存储带宽则最高可达250MB/s，在该带宽支持条件下，TMS-S231-512G最高能支持1280x1024@200fps的连续拍照模式，几乎适用于所有需要高速图像采集的场合”。 “目前，Camera Link接口在航空相机、工业相机等领域得到广泛应用。与此同时，TMS-S231-512G板载两个SFP光纤接口，最高可支持5Gbps的有效数据吞吐率。”拓目科技研发总监Steven Wu介绍道，“除了硬件板卡以外，拓目科技还提供一整套完整的客户端解决方案，以方便客户能够轻易地对设备进行管控，同时方便客户对记录下来的数据进行预览、下载等操作”。 “与国外同类产品相比，TMS-S231-512G除了大容量、高带宽等优点以外，另一大优势在于其极强的可定制性。TMS-S231-512G从硬件设计到软件开发，所有的核心技术都由拓目科技研发团队自主开发，相比于国外同类产品，拓目科技无论在产品的可定制性还是售后技术支持方面，都具有较大的优势”Steven Wu补充道。 同时，该款产品所有器件均采用工业级宽温芯片，温度、振动等环境适应性试验均已顺利通过，能最大程度地保证产品在恶劣环境下的可靠性。 TMS-S231系列产品特点 1， 采用业界领先的掉电保护技术，令您的数据安全无忧 2， 性能卓越，拥有单盘高达250MB/s的写带宽 3， 单盘64GB~512GB大容量可选，存储容量大小也可以根据用户需求定制 4， 支持Camera Link视频输入接口 5， 支持DVI显示接口 6， 支持SFP光纤接口 7， 支持2个SSD盘 8， 支持1个千兆以太网口 9， 满足各种恶劣环境应用要求，能在高温度、多灰尘、高海拔、强振动等应用场合下正常使用 TMS-S231采用12V电源适配器供电，功耗小于10W，TMS-S231集成度非常高，产品体积仅为260mm x 180mm x 45mm，如上图所示。TMS-S231现已进入大批量生产阶段并随时接受客户试用申请与订货。
上传时间： 2013-11-12
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1.增加的设备支持： Atmel AT91SAM9Rxx Cirrus Logic CS7401xx-IQZ Luminary Micro LM3S576x, LM3S5752, LM3S5747, LM3S573x, LM3S5662, LM3S5652, LM3S5632, LM3S3759, LM3S3749, and LM3S3739 NXP LPC32XX and LPC2460 STMicroelectronics STR912FAZ4X, STR912FAW4X, STR911FAW4X, STR911FAM4X, STR910FAW32, and STR910FAZ32 2.修改了NXP LPC23XX/24XX的头文件库 3.增加了ST-LINK II的调试支持 4.增加了对Cortex-M3 内核芯片的RTX Event Viewer 的支持 5.增加了MCBSTM32: STM32 FLASH OPTION BYTES PROGRAMMING 6.增加了ULINK2对Cortex-M3的SWV功能的调试 7.增强了使用GNU在MDK下调试M1,M3,ARM7,ARM9的调试功能（ Using μVision with CodeSourcery GNU ARM Toolchain.） 8.增加了大量经典开发板例程 Boards目录列表： ├─Embest 深圳市英蓓特公司开发板例程 │ ├─AT91EB40X-40008 │ ├─S3CEB2410 │ ├─ATEBSAM7S │ ├─LPC22EB06-I │ ├─LPCEB2000-A │ ├─LPCEB2000-B │ ├─LPCEB2000-S │ ├─str710 │ ├─str711 │ ├─str730 │ ├─str750 │ ├─STR912 │ ├─STM32V100 │ ├─STM32R100 │ ├─ATEB9200 ├─ADI ADI半导体的芯片例程 │ ├─ADuC702X │ └─ADuC712x ├─Atmel Atmel半导体的芯片例程 │ ├─AT91RM9200-EK │ ├─AT91SAM7A3-EK │ ├─AT91SAM7S-EK │ ├─AT91SAM7SE-EK │ ├─AT91SAM7X-EK │ ├─AT91SAM9260-EK │ ├─AT91SAM9261-EK │ ├─AT91SAM9263-EK ├─Keil Keil公司的开发板例程 │ ├─MCB2100 │ ├─MCB2103 │ ├─MCB2130 │ ├─MCB2140 │ ├─MCB2300 │ ├─MCB2400 │ ├─MCB2900 │ ├─MCBLM3S │ ├─MCBSTM32 │ ├─MCBSTR7 │ ├─MCBSTR730 │ ├─MCBSTR750 │ └─MCBSTR9 ├─Luminary Luminary半导体公司的芯片例程 │ ├─ek-lm3s1968 │ ├─ek-lm3s3748 │ ├─ek-lm3s3768 │ ├─dk-lm3s101 │ ├─dk-lm3s102 │ ├─dk-lm3s301 │ ├─dk-lm3s801 │ ├─dk-lm3s811 │ ├─dk-lm3s815 │ ├─dk-lm3s817 │ ├─dk-lm3s818 │ ├─dk-lm3s828 │ ├─ek-lm3s2965 │ ├─ek-lm3s6965 │ ├─ek-lm3s811 │ └─ek-lm3s8962 ├─NXP NXP半导体公司的芯片例程 │ ├─LH79524 │ ├─LH7A404 │ └─SJA2510 ├─OKI OKI半导体公司的芯片例程 │ ├─ML674000 │ ├─ML67Q4003 │ ├─ML67Q4051 │ ├─ML67Q4061 │ ├─ML67Q5003 │ └─ML69Q6203 ├─Samsung Samsung半导体公司的芯片例程 │ ├─S3C2440 │ ├─S3C44001 │ └─S3F4A0K ├─ST ST半导体公司的芯片例程 │ ├─CQ-STARM2 │ ├─EK-STM32F │ ├─STM32F10X_EVAL │ ├─STR710 │ ├─STR730 │ ├─STR750 │ ├─STR910 │ └─STR9_DONGLE ├─TI TI半导体公司的芯片例程 │ ├─TMS470R1A256 │ └─TMS470R1B1M ├─Winbond Winbond半导体公司的芯片例程 │ └─W90P710 └─ ...
上传时间： 2013-10-13
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RealView™ 编译工具 2.0 版 Windows 版安装指南 本绪言介绍 RealView™ 编译工具 2.0 版入门指南 和其它用户文档。其中包含下列 各部分： • 第 vi 页的关于本书； • 第 ix 页的反馈。 本书按下列各章组织： 第 1 章简介 阅读此章，了解 RealView 编译工具 的简介(RVCT)。 第 2 章嵌入式软件开发 阅读此章，了解如何用 RVCT 开发嵌入式应用程序的详细信息。 它 描述与目标系统无关的默认 RVCT 行为，以及如何调整 C 库和映像 内存映射以适应您的目标系统。 第 3 章使用过程调用标准 阅读此章，了解如何使用 ARM-Thumb 过程调用标准。 使用此标准 可以更方便地确保分别编译和汇编的模块可以协同工作。 第 4 章ARM 和 Thumb 交互操作 阅读此章，了解编写实现 Thumb ® 指令集的处理器代码时，如何在 ARM 状态和 Thumb 状态之间切换的详细信息。 第 5 章混合使用 C、C++ 和汇编语言 阅读此章，了解如何编写 C、C++ 和 ARM 汇编语言混合代码的详 细信息。 它还描述如何从 C 和 C++ 使用 ARM 内联和嵌入式汇编程 序。
标签： Compilation RealView 用户手册
上传时间： 2013-10-23
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nRF24L01无线通信模块使用手册
上传时间： 2013-10-31
上传用户：europa_lin
