美信半导体是全球领先的半导体制造供应商，Maxim的电能计量方案提供全面的SoC器件选择， 是多芯片方案的高精度、高性价比替代产品。无与伦比的动态范围和独特的32位可编程测量引擎，使 得我们的单芯片方案能够满足不同用户的需求。为各种类型的表计开发提供了一条高效、便捷的途 径，以满足ANSI和IEC的市场要求。 ● 产品满足不同国家对智能表系统以及低端瓦时(Wh)表、防篡改设计以及预付费设备的要求； ● 完备的开发工具加快软件开发、测试和原型设计，缩短研发周期和产品上市时间。
标签： 美信 半导体产品 选型指南
上传时间： 2013-04-24
上传用户：lgnf
·一种无位置传感器BLDC零启动的纯硬件实现方法
标签： BLDC 无位置传感器 实现方法 零
上传时间： 2013-07-23
上传用户：gonuiln
TJA1042 高速CAN收发器产品数据手册(中)
标签： 1042 TJA CAN 收发器
上传时间： 2013-06-16
上传用户：debuchangshi
·摘 要:本文提出了采用P87LPC764单片机实现步进电机多倍细分控制方法和电路实现的关键技术,完成了步进电机细分驱动电路的设计和硬件电路的制作.同时为保证驱动电路的正常工作设置了过电流保护,实现了一种软硬互补的驱动电路.
标签： P87 764 LPC 87
上传用户：李彦东
·《DSP硬件开发培训》
标签： DSP 硬件开发
上传时间： 2013-07-18
上传用户：浮尘6666
本书是华为的硬件工程师培训教材，适合进阶工程师参考。
标签： 华为 硬件工程师
上传时间： 2013-06-20
上传用户：banyou
2009年STM32 全国研讨会 【3】STM32硬件设计问题解答
标签： STM 32 硬件 设计问题
上传用户：ruixue198909
·C/C++语言硬件程序设计：基于TMS320C5000系列DSP应用
标签： C5000 320C 5000 TMS
上传用户：qazwsc
华为硬件工程师手册华为硬件工程师手册华为硬件工程师手册
上传用户：songnanhua
常见电子类硬件笔试题整理(含答案)常见电子类硬件笔试题整理(含答案)
标签： 电子类 硬件 笔试题
上传时间： 2013-06-15
上传用户：虫虫虫虫虫虫
