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电子信息产品污染控制标识要求:由于技术和产品功能的需要,目前部分电子信息产品的材料成分中含有铅、汞、镉、六价铬、多溴联苯、多溴二苯醚等有毒有害物质或元素。为防止含有上述物质的产品在使用中和废弃之

2024-02-25 10 产品标识

封装,就是指把硅片上的电路管脚,用导线接引到外部接头处,以便与其它器件连接.封装形式是指安装半导体集成电路芯片用的外壳。它不仅起着安装、固定、密封、保护芯片及增强电热性能等方面的作用,而且还通过芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上,这些...

2024-05-04 9 产品标识

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2013-07-25 22 产品标识

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2023-06-09 10 产品标识