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传统集成电路，封装的成本相对较低；但是在某些器件中，封装成本已接近器件成本的1/2；在MEMS/微系统中，封装可能比芯片制造更加困难，成本可能上升为70%～90%；封装已经成为新器件商业化的瓶颈

2022-01-13 10 交大课件

本资源汇集了资深工程师的经验分享，深入探讨了大学工程课程中至关重要的五个知识点。对于电子工程、自动化控制等专业的学生来说，这份资料不仅能够帮助你更好地理解理论知识，还能指导你在实际项目中的应用技巧。内容涵盖了从基础电路设计到高级编程技能的全...

2025-11-27 1 交大课件